ARM內(nèi)核:包括了寄存器組、指令集、總線、存儲(chǔ)器映射規(guī)則、中斷邏輯和調(diào)試組件等。內(nèi)核是由ARM公司設(shè)計(jì)并以銷售方式授權(quán)給個(gè)芯片廠商使用的(ARM公司本身不做芯片)。比如為高速度設(shè)計(jì)的Cortex A8、A9都是ARMv7a 架構(gòu);Cortex M3、M4是ARMv7m架構(gòu);前者是處理器(就是內(nèi)核),后者是指令集的架構(gòu)(也簡稱架構(gòu))。
模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器,或簡稱ADC,通常是指一個(gè)將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)的電子元件。通常的模數(shù)轉(zhuǎn)換器是將一個(gè)輸入電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為一個(gè)輸出的數(shù)字信號(hào)。由于數(shù)字信號(hào)本身不具有實(shí)際意義,僅僅表示一個(gè)相對(duì)大小。故任何一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器都需要一個(gè)參考模擬量作為轉(zhuǎn)換的標(biāo)準(zhǔn),比較常見的參考標(biāo)準(zhǔn)為最大的可轉(zhuǎn)換信號(hào)大小。而輸出的數(shù)字量則表示輸入信號(hào)相對(duì)于參考信號(hào)的大小.
A/D轉(zhuǎn)換的基本原理在一系列選定的瞬間對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行取樣,然后再將這些取樣值轉(zhuǎn)換成輸出的數(shù)字量,并按一定的編碼形式給出轉(zhuǎn)換結(jié)果。整個(gè)A/D轉(zhuǎn)換過程大致可分為取樣、量化、編碼三個(gè)過程。取樣-保持電路取樣-保持電路的基本形式如上圖,圖中T為N溝道增強(qiáng)型MOS管,作模擬開關(guān)使用。當(dāng)取樣...
Holtek全新推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成員BS66F360C,具備28個(gè)具高抗干擾能力觸摸鍵,內(nèi)建最新Enhanced Touch Key Engine,增強(qiáng)Touch Key算法執(zhí)行效率,程序空間及系統(tǒng)資源充裕,適用于需求多觸摸鍵、溫度偵測(cè)及帶LED顯示的產(chǎn)品使用,如電暖桌、料理機(jī)、電飯煲等。
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成員,HT66F0184為HT66F0185的精簡版,因此具有更低成本的優(yōu)勢(shì)。此產(chǎn)品特點(diǎn)為具備高精度HIRC、10-bit ADC及LCD Driver,適用于生活家電、民生消費(fèi)品、電動(dòng)工具、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域,如電動(dòng)車儀表、溫控器、攪拌器等產(chǎn)品。
“高效冷卻是影響全球數(shù)據(jù)中心的一個(gè)關(guān)鍵問題。對(duì)于較高吞吐量、基于云計(jì)算服務(wù)不斷增長的需求給目前的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施造成了壓力,需要采用一種新的散熱方法。LTM4700 有效地解決了這個(gè)問題,使得數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商能夠提高其服務(wù)器的密度和性能?!?/p>
是解釋 A/D 轉(zhuǎn)換器最常見的誤差源,并介紹進(jìn)行上述誤差補(bǔ)償?shù)姆椒?。某些誤差補(bǔ)償?shù)姆椒ɡ斫夂蛯?shí)施起來都比較容易,而有些方法則不那么顯淺易懂。如果采用方法得當(dāng)?shù)脑?,上?/p>
實(shí)際應(yīng)用中,常常需要一個(gè)增益可軟件編程的放大器(PGA),用來將不同幅度的模擬輸入信號(hào)放大到某個(gè)特定范圍,便于A/D轉(zhuǎn)換器進(jìn)行采樣,或者將給定信號(hào)放大一個(gè)由軟件設(shè)定的
1 引言 系統(tǒng)仿真是近30年才發(fā)展起來的一門新興學(xué)科,它通過對(duì)所研究系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)和了解,抽取其中的基本要素,建立與現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)相對(duì)應(yīng)的仿真模型,并通過系統(tǒng)模型實(shí)驗(yàn)去研究
1 引言 組合秤又稱選擇組合衡器,它是由多個(gè)獨(dú)立的進(jìn)料出料結(jié)構(gòu)的稱量單元組成,電腦利用排組合原理對(duì)稱量單元的載荷量自動(dòng)優(yōu)選組合計(jì)算出最佳、最接近目標(biāo)重量值的重量
0 引 言 在工業(yè)控制領(lǐng)域,為了實(shí)現(xiàn)采集和控制功能,經(jīng)常會(huì)使用到A/D,D/A模塊。在實(shí)際使用中A/D,D/A模塊和主機(jī)之間通信方式可以有很多選擇。比如RS 232,RS 422,
大地電磁場(chǎng)攜帶著地球內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、構(gòu)造、溫度、壓力以及物質(zhì)成分的物理狀態(tài)等信息,為人們研究板塊運(yùn)動(dòng)的規(guī)律、追溯地球的演化歷史提供了科學(xué)依據(jù)。大地電磁探測(cè)是研究大陸
控制信號(hào)中的模擬量傳輸正逐步改為數(shù)字量傳輸,各種非數(shù)字化設(shè)備也必將逐步為數(shù)字化智能產(chǎn)品所取代。但是,在實(shí)際生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)依然有大量的數(shù)據(jù)是模擬量,例如壓力、液位、溫度
本文將介紹一種基于ARM的高精度多路同步的數(shù)據(jù)采集與輸出控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。本設(shè)計(jì)選用德州儀器公司生產(chǎn)的AD芯片ADS8556和DA芯片DAC8574,分別采用SPI接口和IIC接口與ARM9芯片S3C2440連接,闡明其硬件設(shè)計(jì)與軟件設(shè)計(jì)方法。系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)多路且同步、高速高精度的數(shù)據(jù)采集與輸出控制功能。
許多嵌入式應(yīng)用都會(huì)用到A/D轉(zhuǎn)換器。然而,如果錯(cuò)誤連接了A/D轉(zhuǎn)換器輸入端的電路,就會(huì)無意識(shí)的破壞A/D轉(zhuǎn)換的測(cè)量。 圖1是A/D轉(zhuǎn)換器和集成采樣保持(S/H)電路的典型應(yīng)用實(shí)
通過實(shí)際設(shè)計(jì)表明,在DSP高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,采用FIFO器件作為A/D轉(zhuǎn)換器與DSP之間的橋梁,可以根據(jù)具體需要靈活設(shè)置FIFO的各個(gè)標(biāo)志,使其具有很強(qiáng)的外部接口能力;并且通過軟件很容易調(diào)整A/D轉(zhuǎn)換器、FIFO和DSP的操作時(shí)序,增強(qiáng)了操作的靈活性,起到了很好的數(shù)據(jù)緩沖作用,保證了數(shù)據(jù)采集的安全可靠。系統(tǒng)硬件具有結(jié)構(gòu)簡單、性能可靠的特點(diǎn);軟件具有控制靈活、程序調(diào)試方便等優(yōu)點(diǎn)。
隨著對(duì)信號(hào)處理要求的不斷提高以及DSP技術(shù)的不斷發(fā)展,越來越多的工程技術(shù)人員開始采用DSP進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)。美國TI公司的TMS320VC5402(以下簡稱VC5402)DSP具有運(yùn)算速度快、功耗小和性價(jià)比高的特點(diǎn),已在個(gè)人移動(dòng)通信、信號(hào)與信息處理以及自動(dòng)控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。該芯片提供了兩個(gè)多通道緩沖串行接口(McBSP)與外部設(shè)備進(jìn)行通信。它與串行A/D變換器構(gòu)成的信號(hào)采集與處理系統(tǒng)具有硬件設(shè)計(jì)簡單、可靠性好的特點(diǎn)。本文將詳細(xì)闡述VC5402與AD73360的接口設(shè)計(jì)。
在過去的幾十年里,單片機(jī)的廣泛應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了簡單的智能控制功能。隨著信息化的進(jìn)程和計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、信號(hào)處理理論與方法等的迅速發(fā)展,需要處理的數(shù)據(jù)量越來越大,對(duì)實(shí)時(shí)性和精度的要求越來越高.
HT66F3197最主要的特色是內(nèi)建一組全溫全壓1.2V±1% Bandgap Reference Voltage,可提供12-bit ADC 2V/3V/4V三種高精度參考電位。
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH66F5233。