入門(mén)必備!ARM要理解的22個(gè)常用概念
A/D轉(zhuǎn)換器原理及分類(lèi)
解析?|?模-數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器
HOLTEK新推出BS66F360C高抗干擾能力的Enhanced Touch A/D MCU
HOLTEK新推出HT66F0184精簡(jiǎn)型A/D MCU
高功率 µModule 穩(wěn)壓器
使高分辨率 A/D 轉(zhuǎn)換器獲得更高性能
用D/A轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)高精度可編程增益放大器
接口電路仿真的算法分析及實(shí)現(xiàn)
24位A/D轉(zhuǎn)換稱(chēng)重?cái)?shù)據(jù)采集系統(tǒng)
模擬轉(zhuǎn)數(shù)傳稱(chēng)重板開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥30000基于STM32F103的線陣圖像數(shù)據(jù)采集傳輸
預(yù)算:¥30000寬幅CIS線陣相機(jī)FPGA圖像采集開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥50000FPGA或CPLD來(lái)開(kāi)發(fā)一個(gè)信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000溫度儀上位機(jī)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥10000