APPLIED

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Enea和Applied Micro公司攜手合作致力于多核

Enea公司和AppliedMicro公司日前宣布他們已達(dá)成協(xié)議并將拓展兩家公司長(zhǎng)久以來(lái)的聯(lián)盟，致力于通訊市場(chǎng)攜手推出先進(jìn)的多核硬件及軟件解決方案。兩家公司在多個(gè)科技領(lǐng)域有著長(zhǎng)期的合作，并且對(duì)彼此以往多個(gè)平臺(tái)的客戶(hù)

消費(fèi)電子
2011-02-23

MICRO ENEA APPLIED DM
Enea和Applied Micro公司合作推出多核解決方案

Enea和Applied Micro公司合作推出多核解決方案

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-02-20

MICRO ENEA APPLIED DM
應(yīng)材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達(dá)500臺(tái)居市場(chǎng)龍頭

半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)應(yīng)用材料(AppliedMaterials)宣布，已為全球半導(dǎo)體廠(chǎng)出貨第500套AppliedVantageR快速升溫制程(RTP)系統(tǒng)，用于制造先進(jìn)的存儲(chǔ)器和邏輯芯片。應(yīng)材指出，Vantage系統(tǒng)耐用、輕巧的設(shè)計(jì)以及一流的回火效能，

半導(dǎo)體
2010-12-15

GE AN CE APPLIED
應(yīng)材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達(dá)500臺(tái) 居市場(chǎng)龍頭

半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)應(yīng)用材料(Applied Materials)宣布，已為全球半導(dǎo)體廠(chǎng)出貨第500套Applied VantageR快速升溫制程(RTP)系統(tǒng)，用于制造先進(jìn)的存儲(chǔ)器和邏輯芯片。應(yīng)材指出，Vantage系統(tǒng)耐用、輕巧的設(shè)計(jì)以及一流的回火效能

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-14

ST GE AN APPLIED
Applied Materials推出22nm掩膜刻蝕設(shè)備

Applied Materials近日推出了Applied Centura Tetra X Advanced Reticle Etch系統(tǒng)，該系統(tǒng)是目前可幫助客戶(hù)應(yīng)對(duì)22nm及以下節(jié)點(diǎn)中掩膜刻蝕工藝挑戰(zhàn)的唯一設(shè)備。該系統(tǒng)基于公司的Tetra III平臺(tái)，突破了2nm關(guān)鍵均勻尺寸

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2010-09-29

RS MATERIALS TETRA APPLIED
Applied Materials推出新型掩膜檢測(cè)系統(tǒng) 應(yīng)對(duì)22nm掩膜檢測(cè)挑戰(zhàn)

Applied Materials近日宣布推出Applied Aera3 掩膜檢測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用經(jīng)認(rèn)證的Aerial Imaging 技術(shù)，可使掩膜和芯片制造商應(yīng)對(duì)22nm節(jié)點(diǎn)掩膜缺陷監(jiān)測(cè)的挑戰(zhàn)。該系統(tǒng)在突破性的Applied Aera2 系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，將缺陷靈

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2010-09-15

MATERIALS TECHNOLOGY INSPECTION APPLIED
Applied Materials宣布開(kāi)發(fā)出深寬比高達(dá)30：1的化學(xué)氣相淀積技術(shù)

Applied Materials公司近日宣布開(kāi)發(fā)出了一種新的化學(xué)氣相淀積(CVD)技術(shù)，這種技術(shù)能為20nm及更高等級(jí)制程的存儲(chǔ)/邏輯電路用晶體管淀積高質(zhì)量的隔離層結(jié)構(gòu)。據(jù)Applied Materials公司宣稱(chēng)，這些隔離結(jié)構(gòu)的深寬比可超過(guò)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-26

內(nèi)存隔離 MATERIALS APPLIED
第一季度半導(dǎo)體廠(chǎng)商排名發(fā)布AppliedMaterials繼續(xù)領(lǐng)跑

據(jù)市場(chǎng)研究公司VLSIResearch發(fā)布2010第一季度半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商排名，Appliedmaterials繼續(xù)保持領(lǐng)先。在排名前十的廠(chǎng)商中，Teradyne獲得了最高增長(zhǎng)幅度，主要受益于公司的SOC測(cè)試系統(tǒng)。其他增長(zhǎng)不俗的廠(chǎng)商還有TokyoElec

半導(dǎo)體
2010-07-21

半導(dǎo)體廠(chǎng)商 DMA MATERIALS APPLIED
應(yīng)用材料預(yù)估全年芯片設(shè)備營(yíng)收激增140%

Applied Materials周二預(yù)測(cè)2010全年半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè)的年度營(yíng)收(10月底止)將大增140%，而先前得預(yù)測(cè)增幅為120%。Applied執(zhí)行長(zhǎng)Michael Splinter周二在Semicon West開(kāi)幕式上發(fā)言時(shí)說(shuō)，這是2007年以來(lái)首度能夠“愉悅地”

半導(dǎo)體
2010-07-19

芯片 INTER SPLINT APPLIED
SEMICON West上Applied有5個(gè)理由對(duì)于前景表示樂(lè)觀

應(yīng)用材料公司再次提高它的設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。由于全球半導(dǎo)體業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，公司把之前預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)大於120%，再次修正為增長(zhǎng)大於140%。在SEMICON West的產(chǎn)業(yè)形勢(shì)分析討論會(huì)上應(yīng)用材料公司總裁Mich

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-19

ST IC SEMI APPLIED
第一季度半導(dǎo)體廠(chǎng)商排名發(fā)布 Applied Materials繼續(xù)領(lǐng)跑

據(jù)市場(chǎng)研究公司VLSI Research發(fā)布2010第一季度半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商排名，Applied materials繼續(xù)保持領(lǐng)先。在排名前十的廠(chǎng)商中，Teradyne獲得了最高增長(zhǎng)幅度，主要受益于公司的SOC測(cè)試系統(tǒng)。其他增長(zhǎng)不俗的廠(chǎng)商還有Tokyo E

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-14

半導(dǎo)體廠(chǎng)商 RESEARCH MATERIALS APPLIED
2009年臺(tái)積電設(shè)備支出達(dá)45億美元

據(jù)臺(tái)積電向臺(tái)灣證券交易所（TSE）遞交的文件，臺(tái)積電2009年的設(shè)備支出達(dá)1450億新臺(tái)幣（約合45.7億美元），其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電的支出為220億新臺(tái)幣。臺(tái)積電向Applied Materials訂購(gòu)了280億新臺(tái)幣的設(shè)備，向ASML訂購(gòu)了240億

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2010-01-06

臺(tái)積電 ASML SE APPLIED
美國(guó)應(yīng)用材料將真空泵和除害裝置的運(yùn)行成本削減20％以上

美國(guó)應(yīng)用材料公司發(fā)布了能夠削減制造裝置附帶的真空泵及除害裝置等的能源消耗量，將運(yùn)行成本較原來(lái)削減20％以上的系統(tǒng)“AppliediSYS”。首先將面向該公司的CVD裝置提供，將來(lái)還計(jì)劃應(yīng)用于蝕刻裝置。 AppliediSYS根

半導(dǎo)體
2009-12-15

真空泵應(yīng)用材料公司 BSP APPLIED
應(yīng)用材料將真空泵和除害裝置的運(yùn)行成本削減20％以上

美國(guó)應(yīng)用材料公司發(fā)布了能夠削減制造裝置附帶的真空泵及除害裝置等的能源消耗量，將運(yùn)行成本較原來(lái)削減20%以上的系統(tǒng)“Applied iSYS”。首先將面向該公司的CVD裝置提供，將來(lái)還計(jì)劃應(yīng)用于蝕刻裝置。Applie

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-08

控制真空泵應(yīng)用材料公司 APPLIED
美國(guó)應(yīng)用材料發(fā)布面向45nm以后工藝的激光退火裝置

美國(guó)應(yīng)用材料公司（Applied Materials）發(fā)布了能夠以ms為單位進(jìn)行退火的激光退火裝置“Applied Vantage Astra”。主要在形成45nm工藝以后邏輯LSI的鎳硅（NiSi）接觸時(shí)使用。臺(tái)灣臺(tái)積電（Taiwan Semiconductor Manufa

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2009-12-03

激光 ST 5NM APPLIED
應(yīng)用材料進(jìn)軍封裝及OLED市場(chǎng)重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

11月17日，AppliedMaterial宣布正式收購(gòu)Semitool，Applied因此將進(jìn)入快速增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域。同一天，Applied宣布與MerckKGaA和Braunschweig大學(xué)一起，共同獲得德國(guó)政府的OLED研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)基金，共同研發(fā)低成本OLED

半導(dǎo)體
2009-11-28

半導(dǎo)體封裝 OLED APPLIED
應(yīng)用材料季度盈利跌40%至1.4億美元擬裁員1500人

半導(dǎo)體設(shè)備制造廠(chǎng)應(yīng)用材料(Applied Materials)公布，截至10月25日第四財(cái)政季凈利潤(rùn)為1.379億美元，為自去年第四季以來(lái)首次獲利，主因訂單量回升，表現(xiàn)勝預(yù)期，去年同期為2.311億元；該公司對(duì)2010財(cái)政年度感樂(lè)觀，并估

半導(dǎo)體
2009-11-13

半導(dǎo)體設(shè)備 BSP MATERIALS APPLIED
Applied Materials與Fujitsu簽訂300mm工廠(chǎng)服務(wù)合約

Fujitsu Microelectronics為其日本Mie Prefecture的300mm工廠(chǎng)與Applied Materials簽訂了服務(wù)協(xié)議。該協(xié)議包括了100多臺(tái)Applied Materials設(shè)備的普通服務(wù)，以及對(duì)于整個(gè)晶圓廠(chǎng)設(shè)備組施行E3先進(jìn)工藝控制技術(shù)。“S

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-09-30

晶圓廠(chǎng) MATERIALS FUJITSU APPLIED

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APPLIED

Enea和Applied Micro公司攜手合作致力于多核

Enea和Applied Micro公司合作推出多核解決方案

應(yīng)材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達(dá)500臺(tái)居市場(chǎng)龍頭

應(yīng)材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達(dá)500臺(tái) 居市場(chǎng)龍頭

Applied Materials推出22nm掩膜刻蝕設(shè)備

Applied Materials推出新型掩膜檢測(cè)系統(tǒng) 應(yīng)對(duì)22nm掩膜檢測(cè)挑戰(zhàn)

Applied Materials宣布開(kāi)發(fā)出深寬比高達(dá)30：1的化學(xué)氣相淀積技術(shù)

第一季度半導(dǎo)體廠(chǎng)商排名發(fā)布AppliedMaterials繼續(xù)領(lǐng)跑

應(yīng)用材料預(yù)估全年芯片設(shè)備營(yíng)收激增140%

SEMICON West上Applied有5個(gè)理由對(duì)于前景表示樂(lè)觀

第一季度半導(dǎo)體廠(chǎng)商排名發(fā)布 Applied Materials繼續(xù)領(lǐng)跑

2009年臺(tái)積電設(shè)備支出達(dá)45億美元

美國(guó)應(yīng)用材料將真空泵和除害裝置的運(yùn)行成本削減20％以上

應(yīng)用材料將真空泵和除害裝置的運(yùn)行成本削減20％以上

美國(guó)應(yīng)用材料發(fā)布面向45nm以后工藝的激光退火裝置

應(yīng)用材料進(jìn)軍封裝及OLED市場(chǎng)重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

應(yīng)用材料季度盈利跌40%至1.4億美元擬裁員1500人

Applied Materials與Fujitsu簽訂300mm工廠(chǎng)服務(wù)合約

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