應(yīng)用材料(Applied Materials)下調(diào)了當(dāng)前財(cái)季的銷售額和利潤預(yù)期,稱針對(duì)在中國銷售的美國半導(dǎo)體技術(shù)的新出口規(guī)定將拖累其業(yè)績(jī)。該公司說,新規(guī)定預(yù)計(jì)將使該公司第四財(cái)季銷售額減少4億美元,并可能再加減1.5億美元。應(yīng)用材料預(yù)計(jì),第一財(cái)季的銷售額也會(huì)受到類似程度的影響。(全...
【導(dǎo)讀】BW:Evans Analytical完成Applied Microanalysis收購 根據(jù)美國商業(yè)新聞網(wǎng) (Business Wire)轉(zhuǎn)述,Evans Analytical集團(tuán)有限責(zé)任公司(Evans Analytical Group LLC)(“EAG”)今天宣布:其已經(jīng)收購A
【導(dǎo)讀】Applied與中微陷入紛爭(zhēng) 中國設(shè)備商初出茅廬面臨挑戰(zhàn) Applied Materials和總部位于上海的中國半導(dǎo)體設(shè)備商Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.(中微,AMEC)陷入了一場(chǎng)紛爭(zhēng)。 今年10月,
21ic訊 領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)與全球固態(tài)化學(xué)氣體傳感方案領(lǐng)導(dǎo)者Applied Sensor達(dá)成協(xié)議,同意以現(xiàn)金并購Applied Sensor并取得百分之百的股權(quán)。Applied Sensor成立于
訊:重大顛覆性的機(jī)會(huì)并不常有,它不會(huì)沒事從天上掉下來。也別期待ARM與英特爾(Intel)之間很快會(huì)展開什么大規(guī)模的激烈競(jìng)爭(zhēng)。例如,在邁向基于ARM架構(gòu)伺服器的這條發(fā)展道路,目前看來比原先預(yù)期的更漫長(zhǎng)也更險(xiǎn)峻
重大顛覆性的機(jī)會(huì)并不常有,它不會(huì)沒事從天上掉下來。也別期待ARM與英特爾(Intel)之間很快會(huì)展開什么大規(guī)模的激烈競(jìng)爭(zhēng)。例如,在邁向基于ARM架構(gòu)伺服器的這條發(fā)展道路,目前看來比原先預(yù)期的更漫長(zhǎng)也更險(xiǎn)峻。兩年前,
日前,美國芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(Applied Materials)宣布,將收購日本芯片設(shè)備制造商?hào)|京電子(Tokyo Electron)。該交易將全部以股票形式進(jìn)行,合并后的新公司市值將達(dá)290億美元。 按照協(xié)議,東京
21ic訊—全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司宣布作為戰(zhàn)略合作伙伴和投資者,已與位于以色列Or Yehuda的Vasa Applied Technologies Ltd.簽署一項(xiàng)確定性協(xié)議。Vasa公司是開發(fā)了一項(xiàng)正在申請(qǐng)專利之創(chuàng)新技術(shù)的新興企
Brad 自動(dòng)化產(chǎn)品構(gòu)成創(chuàng)新的連接、通信、控制和電源解決方案全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司宣布作為戰(zhàn)略合作伙伴和投資者,已與位于以色列Or Yehuda的Vasa Applied Technologies Ltd.簽署一項(xiàng)確定性協(xié)議。Vasa公司
應(yīng)用材料公司推出「Applied SEMVision G6缺陷分析系統(tǒng)」。圖文/周榮發(fā) 在全球半導(dǎo)體、光電產(chǎn)業(yè)享有高知名度的應(yīng)用材料公司,在美西半導(dǎo)體展期間,推出最新缺陷檢測(cè)及分類技術(shù)「Applied SEMVision G6缺陷分析系統(tǒng)
根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì),2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額為378億美元,較2011年減少16.1%;由于沈積及制程控制方面的相對(duì)優(yōu)勢(shì),應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)去年?duì)I收55.13億美元,市占14.4%,重新登
臺(tái)灣之光再添一件!交通大學(xué)研發(fā)的電晶體科技打敗麻省理工學(xué)院,搶下世界第一。交通大學(xué)研發(fā)長(zhǎng)張翼博士所領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了一項(xiàng)只有40奈米線寬、但頻率卻有710GHz的最新技術(shù),世界著名半導(dǎo)體期刊《AppliedPhysicsExp
臺(tái)灣之光再添一件!交通大學(xué)研發(fā)的電晶體科技打敗麻省理工學(xué)院,搶下世界第一。交通大學(xué)研發(fā)長(zhǎng)張翼博士所領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了一項(xiàng)只有40奈米線寬、但頻率卻有710GHz的最新技術(shù),世界著名半導(dǎo)體期刊《AppliedPhysicsExp
應(yīng)用材料公司日前宣布,推出新的物理氣相沉積(PVD)和電漿強(qiáng)化化學(xué)氣相沉積(PECVD)技術(shù),促使超高畫質(zhì)(UHD)電視及高畫素密度屏幕的行動(dòng)裝置邁向新紀(jì)元。 這項(xiàng)重大轉(zhuǎn)型技術(shù)的關(guān)鍵是新的金屬氧化物與低溫多晶硅(LT
2012年8月14日,上海 -- 應(yīng)用材料公司今日宣布與領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商GLOBALFOUNDRIES簽署了一份為期兩年的深化服務(wù)合同,為其在德國德累斯頓的第一晶圓廠的所有應(yīng)用材料公司的設(shè)備提供服務(wù)。該份《應(yīng)用材料績(jī)效服務(wù)》
半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材??料推出最先進(jìn)的蝕刻技術(shù)-Applied Centura Avatar介電層蝕刻系統(tǒng),這項(xiàng)突破性的系統(tǒng)是解決建立3D記憶體架構(gòu)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn);3D記憶體架構(gòu)可提供高密度兆位元儲(chǔ)存容量,為未來資料密集型行動(dòng)裝置所
2011年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的購并案頻傳,日前全球第4大設(shè)備廠科林研發(fā)(LamResearch)迅速宣布購并全球第10名的諾發(fā)(Novellus),科林研發(fā)將全部以股票交易的形式收購諾發(fā),此交易的總價(jià)值約為33億美元,公司合并后將保留使用
連于慧/臺(tái)北 日前臺(tái)積電研發(fā)資深副總蔣尚義才呼吁設(shè)備廠要多加把勁,為先進(jìn)制程技術(shù)的機(jī)臺(tái)設(shè)備研發(fā)加把勁,全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠也都努力推新設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)。應(yīng)用材料(Applied Materials)日前表示,將針對(duì)16奈米及以下制程
應(yīng)用材料公司推出Applied DFinder檢測(cè)系統(tǒng),用于在22納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)的存儲(chǔ)和邏輯芯片上檢測(cè)極具挑戰(zhàn)性的互連層。作為一項(xiàng)突破性的技術(shù),該系統(tǒng)是首款采用深紫外(DUV)激光技術(shù)的暗場(chǎng)檢測(cè)工具,使芯片制造商具有前
Applied Materials日前發(fā)布新的Applied Centura ConformaTM系統(tǒng),采用突破性的投影等離子體摻雜技術(shù)(Conformal Plasma Doping),可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的用于下一代邏輯和存儲(chǔ)芯片的3D晶體管結(jié)構(gòu)。Applied Materials Unveils