ARM
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Blackfin系列處理器在多領(lǐng)域有哪些應(yīng)用？
Blackfin系列處理器是一種基于ARM架構(gòu)的嵌入式處理器，由美國模擬器件公司(Analog Devices)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。它具有低功耗、高性能、高集成度等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。本文將介紹Blackfin系列處理器在多領(lǐng)域的應(yīng)用。
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雀巢踐行再生農(nóng)業(yè)，讓可持續(xù)成為第一生產(chǎn)力
北京2023年9月22日 /美通社/ -- 麥穗搖曳麥香濃，又是一年豐收時(shí)。2023年9月23日是一年一度的中國農(nóng)民豐收節(jié)，為了慶祝這一節(jié)日，9月22日，雀巢在黑龍江雙城的雀巢奶牛養(yǎng)殖培訓(xùn)中心（Nestlé Dairy Farming Institute，簡稱DFI...
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今年最大 IPO：Arm 上市首日股價(jià)大漲 25%
業(yè)內(nèi)消息，軟銀旗下的芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 在首次公開募股中以每股 51 美元的價(jià)格出售股票后，昨天首日交易股價(jià)(股票代碼 ARM)上漲近 25%，數(shù)據(jù)顯示 Arm 市值突破并穩(wěn)定在了 600 億美元之上。
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今年最大 IPO，Arm 籌集資金 48.7 億美金！
業(yè)內(nèi)最新消息，昨天軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 在公告中證實(shí)，IPO 發(fā)行價(jià)定為推介區(qū)間頂端的每股 51 美金，總計(jì)發(fā)行 9550 萬份美國存托股票(ADS)，共籌集資金 48.7 億美金，成年內(nèi)最大 IPO。
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臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)以不超 1 億美元認(rèn)購 Arm 股份
業(yè)內(nèi)消息，昨天臺(tái)積電官方召開臨時(shí)董事會(huì)通過了幾項(xiàng)重要決議，其中包括核準(zhǔn)以不超 1 億美元認(rèn)購 Arm 股份。
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曝 Arm 在美 IPO 獲得 10 倍超額認(rèn)購
據(jù)知情人士透露，軟銀旗下的英國芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 在美國首次公開募股(IPO)已經(jīng)獲得 10 倍的超額認(rèn)購，投行計(jì)劃在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二下午之前停止接受認(rèn)購。
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在2023年，看RISC-V的下一階段的生長軌跡和方向
接下來的5年、10年，RISC-V的生長軌跡和方向會(huì)是什么樣的？在第三屆RSIC-V中國峰會(huì)上，我們采訪到了9家具有代表性的RISC-V領(lǐng)軍企業(yè)，并試圖從他們的回答中描繪出未來RISC-V的成長。
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QNAP 推出高規(guī)格 ARM 架構(gòu) AI NAS ─ TS-AI642 內(nèi)置6 TOPS NPU
搭載低功耗 ARM 八核心處理器，打造性能更強(qiáng)的 AI 智能 Surveillance NAS 上海2023年8月30日 /美通社/ -- 運(yùn)算、網(wǎng)通及存儲(chǔ)解決方案創(chuàng)新廠商威聯(lián)通®科技 (QNAP® Systems, Inc.) 今...
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從“三分天下”到走向高性能計(jì)算，RISC-V的進(jìn)擊之路還有多長？
2023年第三屆RISC-V中國峰會(huì)上，RISC-V國際基金會(huì)CEO Calista Redmond女士、本屆峰會(huì)主席和中國科學(xué)院軟件研究所副所長武延軍老師、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗老師對于RISC-V的前景進(jìn)行了展望。
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重磅！Arm 申請上市
業(yè)內(nèi)最新消息，昨天軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 向美國證券交易委員會(huì)正式遞交首次公開募股(IPO)文件，申請下月在納斯達(dá)克上市(股票代碼 ARM)，預(yù)計(jì)本次募股將是近年最大 IPO。
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估值超六百億，軟銀為 Arm 計(jì)劃最快 9 月 IPO
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，本周彭博社知情人士表示軟銀集團(tuán)旗下半導(dǎo)體公司 Arm 計(jì)劃最快于 9 月進(jìn)行首次公開募股(IPO)，估值大約在 600~700 億美元之間。
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英偉達(dá)正在洽談成為 Arm 首次公開募股的主要投資者
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm Ltd 正在就引入英偉達(dá)作為首次公開募股(IPO)的主要投資者進(jìn)行談判，軟銀正在積極推進(jìn)可能于 9 月份在紐約上市 Arm 的計(jì)劃。
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推動(dòng)移動(dòng)計(jì)算真正邁入64位紀(jì)元！解讀Arm 2023全面計(jì)算解決方案
有移動(dòng)計(jì)算的地方，就有Arm的存在。而Arm架構(gòu)不斷創(chuàng)新也與移動(dòng)計(jì)算的需求發(fā)展緊密綁定在了一起。近年來，計(jì)算需求變得日益復(fù)雜，Arm也從2021年開始推出全面計(jì)算解決方案（TCS：Total Compute Solutions）。通過一整套專為無縫協(xié)同工作而設(shè)計(jì)的IP組合，Arm TCS極大地降低了SoC設(shè)計(jì)復(fù)雜度，幫助SoC設(shè)計(jì)者將計(jì)算性能進(jìn)一步提高。
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Arm和安謀科技攜手，專門為中國市場推出全新智能視覺參考設(shè)計(jì)
Arm和安謀科技攜手，將雙方的IP集合在一起，推出了專為中國市場提供的Arm全新智能視覺參考設(shè)計(jì)。
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ARM 正與英特爾蘋果微軟等大客戶進(jìn)行 IPO 商談
根據(jù)兩位知情人士透露，軟銀旗下的 ARM 公司正在與其一些最大的客戶進(jìn)行商談，以在首次公開募股(IPO)中引入一個(gè)或多個(gè)錨定投資者，這些大客戶中包含英特爾、蘋果、微軟等。
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中國首顆ARM+RISC-V異構(gòu)多核MCU伴隨IAR在上海國際嵌入式展亮相
6月14日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館3號館盛大開幕。隨著數(shù)字化與智能時(shí)代的到來，嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國迅速崛起，新型的產(chǎn)業(yè)形態(tài)吸引越來越多的中國企業(yè)進(jìn)入新的業(yè)務(wù)板塊，展會(huì)涵蓋嵌入式產(chǎn)業(yè)軟件、系統(tǒng)、硬件、工具等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。IAR Systems作為全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具和服務(wù)的供應(yīng)商，在本次展會(huì)給大家展示了多核調(diào)試技術(shù)。航順芯片作為IAR System合作伙伴，提供了ARM+RISC-V異構(gòu)多核MCU硬件平臺(tái)。“嵌入式多核系統(tǒng)可分為同構(gòu)多核和異構(gòu)多核，航順芯片HK32U3009采用ARM+RISC-V異構(gòu)多核架構(gòu)，在國產(chǎn)嵌入式MCU中屬于國內(nèi)首創(chuàng)!”IAR System工程師說道。
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Arm 2023全面計(jì)算解決方案，為移動(dòng)開發(fā)帶來無限可能！
為了滿足日益增長的AI算力需求，近日Arm推出了2023全面計(jì)算解決方案（TCS23），旨在賦能下一代旗艦智能手機(jī)，助力拓展數(shù)字生活新生態(tài)。為了讓大家全面地了解這一解決方案，Arm中國區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺對其進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，并探討了相關(guān)領(lǐng)域的終極用戶體驗(yàn)，以及未來計(jì)算的發(fā)展方向。
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基于Cortex-M3內(nèi)核的應(yīng)用有哪些？
32位Arm? Cortex?-M3內(nèi)核處理器適用于成本受限應(yīng)用中的高性能、實(shí)時(shí)處理，并可以處理復(fù)雜任務(wù)。任何Arm? Cortex?-M3微控制器均提供高可擴(kuò)展性，實(shí)現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。小尺寸內(nèi)核使其能夠用作小設(shè)備中的單核心，或在需要特定硬件隔離或任務(wù)劃分時(shí)，用作額外的嵌入式配套內(nèi)核。得益于硅制造技術(shù)的進(jìn)步，光刻工藝從180nm發(fā)展到90nm或以下，采用90nm光刻工藝時(shí)，內(nèi)核的硅面積達(dá)到了0.03mm2。
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分享Cortex-A15架構(gòu)具有哪些優(yōu)勢？
移動(dòng)計(jì)算的發(fā)展速度幾乎超出了所有人的預(yù)期，在單核、雙核過去后，四核心潮流又涌動(dòng)而來。雖然相比核心數(shù)量，核心架構(gòu)的關(guān)注度要低一些，但它的重要性和進(jìn)化幅度一點(diǎn)也不遜色。從早期的Cortex–A8，到目前主流的Cortex-A9，再到前不久三星發(fā)布的全球首款Cortex-A15架構(gòu)處理器Exynos 5，核心架構(gòu)的改進(jìn)一直在穩(wěn)步向前。那么，架構(gòu)變化是怎樣影響CPU性能的?Cortex-A15架構(gòu)的處理器又有哪些優(yōu)勢呢?
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Arm內(nèi)核由哪些結(jié)構(gòu)組成和特點(diǎn)介紹
ARM內(nèi)核采用精簡指令集結(jié)構(gòu)(RISC，Reduced Instruction Set Computer)體系結(jié)構(gòu)。RISC技術(shù)產(chǎn)生于上世紀(jì)70年代。其目標(biāo)是設(shè)計(jì)出一套能在高時(shí)鐘頻率下單周期執(zhí)行、簡單而有效的指令集，RISC的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于降低硬件執(zhí)行指令的復(fù)雜度，這是因?yàn)檐浖扔布菀滋峁└蟮撵`活性和更高的智能。與其相對的傳統(tǒng)復(fù)雜指令級計(jì)算機(jī)(CISC)則更側(cè)重于硬件執(zhí)行指令的功能性，使CISC指令變得更復(fù)雜。
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