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FPGA和ASIC的比較
ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫(xiě)，即專用集成電路，是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。目前用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列)來(lái)進(jìn)行AS
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Avago環(huán)境光感測(cè)器件應(yīng)用方案
Datasheet:Application Circuit：模擬環(huán)境光感測(cè)器件要去外圍放置一顆負(fù)載電路作為I-V轉(zhuǎn)換數(shù)字輸出環(huán)境光感測(cè)器件僅要求在VDD增加一顆旁路電容更多資訊請(qǐng)關(guān)注：21ic照明頻道
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從蘋(píng)果iPad商標(biāo)侵權(quán)案 簡(jiǎn)談商標(biāo)權(quán)的保護(hù)
案情簡(jiǎn)介： 2009 年，唯冠(臺(tái)北)同意把 iPad 在多國(guó)注冊(cè)的商標(biāo)以 3.5 萬(wàn)英鎊賣(mài)給一家叫做 IP Application Development(IPAD)的公司，實(shí)為蘋(píng)果控制的公司。蘋(píng)果認(rèn)為其中包含了 iPad 在中國(guó)大陸的商標(biāo)，但唯冠(深圳
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LabVIEW基本常見(jiàn)問(wèn)題解答（四）
18、利用Build Application生成exe文件，如果原程序用到了current vi’s path，那么就會(huì)出現(xiàn)原先默認(rèn)能找到的文件現(xiàn)在程序自己找不到了 A：當(dāng)使用current vi’s path這個(gè)函數(shù)時(shí)，它會(huì)將文件名和該vi所在的
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VMware View 5.1增加最新存儲(chǔ)特性
近日VMware發(fā)布了最新版本的VMware View、新版本的Horizon Application Manager云平臺(tái)，并升級(jí)了終端用戶計(jì)算目錄。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，這些發(fā)布中最重要的就是VMware View 5.1現(xiàn)在擁有了針對(duì)通過(guò)VMware View Storage Acc
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臺(tái)積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來(lái)新契機(jī)
TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動(dòng)土典禮;該廠第一期是于2010年7月動(dòng)土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開(kāi)始量產(chǎn)，同時(shí)晶圓十五廠第二期也于2011年年中動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電預(yù)估，
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臺(tái)積電晶圓十五廠第三期動(dòng)土
TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動(dòng)土典禮;該廠第一期是于2010年7月動(dòng)土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開(kāi)始量產(chǎn)，同時(shí)晶圓十五廠第二期也于2011年年中動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。 臺(tái)積電
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臺(tái)積電晶圓十五廠第三期動(dòng)土
TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動(dòng)土典禮;該廠第一期是于2010年7月動(dòng)土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開(kāi)始量產(chǎn)，同時(shí)晶圓十五廠第二期也于2011年年中動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電預(yù)估，
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光電展 華映秀觸控面板
臺(tái)灣光電展將在下周登場(chǎng)，基于市場(chǎng)考量，包括友達(dá)、奇美電等大廠均缺席今年的展覽，只有華映撐場(chǎng)。 華映轉(zhuǎn)型拓展中小尺寸和觸控面板業(yè)務(wù)，今年展出也鎖定兩大產(chǎn)品線，規(guī)劃了3D Display、Eco-friendly、Interacti
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臺(tái)積電晶圓十五廠第三期動(dòng)土 將配備20奈米制程
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動(dòng)土典禮；該廠第一期是于2010年7月動(dòng)土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開(kāi)始量產(chǎn)；同時(shí)晶圓十五廠第二期也于2011年年中動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2012年進(jìn)
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臺(tái)積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來(lái)新契機(jī)
TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動(dòng)土典禮;該廠第一期是于2010年7月動(dòng)土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開(kāi)始量產(chǎn)，同時(shí)晶圓十五廠第二期也于2011年年中動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電預(yù)估，
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強(qiáng)化20奈米布局 臺(tái)積電擴(kuò)建中科12寸廠
臺(tái)積電位于中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)的晶圓十五廠，9日舉行第三期廠房動(dòng)土典禮；未來(lái)竣工后，將成為臺(tái)積電20奈米制程研發(fā)及生產(chǎn)的主力，對(duì)臺(tái)積電在先進(jìn)制程市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提升，有莫大助益。臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，
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臺(tái)積電根留臺(tái)灣 國(guó)科會(huì)：中科將全力配合要求
王怡蘋(píng)／臺(tái)中 臺(tái)積電中科晶圓15廠第3期動(dòng)土，經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥、國(guó)科會(huì)主委李羅權(quán)、中科管理局局長(zhǎng)楊文科等官員贊揚(yáng)臺(tái)積電是臺(tái)灣科技企業(yè)的表率，國(guó)科會(huì)、中科管理局均表示，臺(tái)積電可盡管提出要求，將全力配合。 經(jīng)
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2013年模擬IC市場(chǎng)規(guī)模有望突破500億美元
據(jù)DIGITIMES Research,回顧全球模擬IC市場(chǎng)2010年發(fā)展，整體市場(chǎng)規(guī)模躍升32%至423億美元，成長(zhǎng)表現(xiàn)與IC市場(chǎng)平均大致相符，不僅擺脫2007年以來(lái)連續(xù)3年的市場(chǎng)萎縮表現(xiàn)，規(guī)模更是一舉跨越2006年369億美元高點(diǎn)水平，基于終
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2013年模擬IC市場(chǎng)規(guī)模有望突破500億美元
據(jù)DIGITIMES Research,回顧全球模擬IC市場(chǎng)2010年發(fā)展，整體市場(chǎng)規(guī)模躍升32%至423億美元，成長(zhǎng)表現(xiàn)與IC市場(chǎng)平均大致相符，不僅擺脫2007年以來(lái)連續(xù)3年的市場(chǎng)萎縮表現(xiàn)，規(guī)模更是一舉跨越2006年369億美元高點(diǎn)水平，基于終
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日震囤貨影響 臺(tái)MCU廠間接受益
日本311強(qiáng)震后，當(dāng)?shù)夭簧賹ｉT(mén)生產(chǎn)特殊應(yīng)用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圓廠陸續(xù)停工、停產(chǎn)，不少海外客戶開(kāi)始掀起囤貨風(fēng)潮，深怕被斷鏈效應(yīng)阻礙后續(xù)出貨進(jìn)度。臺(tái)系MCU廠過(guò)去與日商競(jìng)爭(zhēng)不大，所
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受日震囤貨影響，臺(tái)MCU廠間接受益
日本311強(qiáng)震后，當(dāng)?shù)夭簧賹ｉT(mén)生產(chǎn)特殊應(yīng)用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圓廠陸續(xù)停工、停產(chǎn)，不少海外客戶開(kāi)始掀起囤貨風(fēng)潮，深怕被斷鏈效應(yīng)阻礙后續(xù)出貨進(jìn)度。臺(tái)系MCU廠過(guò)去與日商競(jìng)爭(zhēng)不大，所
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阿朗發(fā)布最好季報(bào)：Q4凈利4.64億美元
北京時(shí)間2月10日下午消息（蔣均牧）阿爾卡特朗訊（下稱“阿朗”）今天發(fā)布了2010年第四季度財(cái)政報(bào)告。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，其第四季度凈利潤(rùn)勁增至3.4億歐元（C114注：約合4.64億美元），合每股0.13歐元，一年前這
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韓國(guó)IDC預(yù)測(cè)今年韓國(guó)軟件市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)3萬(wàn)1800億韓元
韓國(guó)IDC市場(chǎng)研究公司29日公布了“韓國(guó)軟件市場(chǎng)分析及展望報(bào)告（2010-2014）”。報(bào)告認(rèn)為韓國(guó)軟件市場(chǎng)2009年因經(jīng)濟(jì)低迷而面臨困境，但隨著2010年國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)情況的持續(xù)改善與投資增加，將出現(xiàn)企穩(wěn)復(fù)蘇的勢(shì)頭
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調(diào)查顯示三星手機(jī)09市場(chǎng)份額居全球第一
據(jù)韓媒報(bào)道，去年三星電子首次奪得手機(jī)CPU Application Processor全球份額第一位。 權(quán)威調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner日前發(fā)布調(diào)查報(bào)告稱，三星電子AP全球市場(chǎng)份額由08年度的24.1%(第3位)提高到去年的39.2%，登頂全球手機(jī)A
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