Linux系統(tǒng)如何讓雙網(wǎng)卡合“一”而用
觸控面板貼合膠2017年有望增至8.52億美元
成功大學(xué)與日月光合作 將全面提升半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力
日月光Q2毛利率估將回升 獲利同步增溫
日月光估Q1出貨季減6-9% 毛利率掉3個(gè)百分點(diǎn)
液晶電視銷售不振 三井金屬退出液晶用COF市場(chǎng)
淺談"牛屎"封裝-----山寨“邦定”封裝工藝(有圖)
硅穿孔TSV封裝
封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)不是高速度和高密度而是低成本?
SEMI調(diào)查:41%的半導(dǎo)體企業(yè)使用銅絲
接嵌入式軟件/FPGA IC前端設(shè)計(jì)/視頻編解碼縮放壓縮
預(yù)算:¥110000無人機(jī)基于現(xiàn)有硬件方案做飛控軟件開發(fā)
預(yù)算:¥10000現(xiàn)有產(chǎn)品添加LoRaWAN、BACnet和MQTT等xiey
預(yù)算:¥20000