-
國產(chǎn)CPU芯片有望統(tǒng)一架構(gòu) 龍芯MIPS可能勝出
國產(chǎn)CPU發(fā)展數(shù)年之后，可能會(huì)迎來一次影響未來發(fā)展方向的最大調(diào)整。據(jù)著名電子技術(shù)類網(wǎng)站EE Times報(bào)道，今年3月，工信部召集相關(guān)企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，召開了名為“中國國家指令集架構(gòu)計(jì)劃”的一次會(huì)議。會(huì)議目的是商討為
-
國產(chǎn)CPU芯片有望統(tǒng)一架構(gòu) 龍芯MIPS可能勝出
國產(chǎn)CPU芯片有望統(tǒng)一架構(gòu) 龍芯MIPS可能勝出
-
Pericom針對(duì)最新CPU芯片組擴(kuò)展其高速串行連接解決方案
業(yè)界領(lǐng)先的高速連接、時(shí)鐘和信號(hào)調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司(Pericom)近日宣布：公司產(chǎn)量持續(xù)攀升，并擴(kuò)展了能夠支持最新一代英特爾平臺(tái)的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express (PCIe) 3.0產(chǎn)
-
Pericom針對(duì)最新CPU芯片組擴(kuò)展其高速串行連接解決方案
21ic訊 百利通半導(dǎo)體公司（Pericom）日前宣布：公司產(chǎn)量持續(xù)攀升，并擴(kuò)展了能夠支持最新一代英特爾平臺(tái)的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express® (PCIe®) 3.0產(chǎn)品系列。最新一代的計(jì)算和服務(wù)器芯片組已
-
CPU芯片的封裝技術(shù)介紹
CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
-
Pericom確保最新CPU芯片組實(shí)現(xiàn)高速串行連接
百利通半導(dǎo)體公司日前宣布：其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產(chǎn)品系列將使最新CPU芯片組實(shí)現(xiàn)采用更高速串行協(xié)議的串行連接。最新一代的計(jì)算和服務(wù)器芯片組將整合最新的高速串行協(xié)議，例如USB 3
-
北京君正：資本市場的“中國芯”
伴隨智能手機(jī)、平板電腦、電子書等智能移動(dòng)設(shè)備的快速普及，市場對(duì)嵌入式CPU的需求快速增長，對(duì)嵌入式CPU芯片的計(jì)算能力、功耗、成本和集成度都提出了更高要求，嵌入式CPU行業(yè)已經(jīng)成為集成電路行業(yè)最活躍的一個(gè)分
-
北京君正確定發(fā)行價(jià)43.8元/股
⊙記者 侯利紅 徐玉海 ○編輯 祝建華 北京君正最終確定發(fā)行價(jià)43.80元/股，以2010年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低凈利潤和發(fā)行后的股本計(jì)算的對(duì)應(yīng)市盈率為42.86倍。在16日至18日期間的進(jìn)行三地路演詢價(jià)推介活動(dòng)中，
-
聯(lián)想元老倪光南出山 其妻現(xiàn)身北京君正十大股東
聯(lián)想元老倪光南出山 其妻現(xiàn)身北京君正十大股東
-
國產(chǎn)CPU再掀沖擊波押寶應(yīng)用勝算大
繼2000年初中國首批CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)又再次向計(jì)算機(jī)領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動(dòng)互聯(lián)背景下，他們勝算如何？他們又要掌握哪些技巧去與
-
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大
繼2000年初中國首批CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)又再次向計(jì)算機(jī)領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動(dòng)互聯(lián)背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行
-
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大
-
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大
-
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大
-
恩智浦?jǐn)y手香港高分卡公司打造全新消費(fèi)模式
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）宣布其Plus X 4K芯片獲得香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睞，成為其最新推出的新型智慧消費(fèi)卡“高分卡”芯片解決方案。作為第一個(gè)采用Plus X全功能版本的應(yīng)用案例
-
CPU芯片的封裝技術(shù)
CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封
-
CPU芯片的封裝技術(shù)
CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
-
恩智浦Plus CPU芯片通過獨(dú)立安全評(píng)估
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認(rèn)證（證書編號(hào)：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波
-
恩智浦Plus CPU芯片通過獨(dú)立安全評(píng)估（圖）
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認(rèn)證（證書編號(hào)：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波
-
恩智浦Plus CPU芯片通過獨(dú)立安全評(píng)估（圖）
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認(rèn)證（證書編號(hào)：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波
Steven767
zbhcqu
zbhcqu
xiaoqihuaihuai
wml30
carl521
a19930615
oo020200220
鑫越電子
chenARM
chenARM
chenARM
chenARM
chenARM
meng__@126.com
上地是蘋果
tianmu354
zhaoyunlong5212
lbxiand
flower_huanghua
