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首爾偉傲世子公司宣布針對美國Bolb的專利侵權(quán)訴訟日前勝訴

首爾偉傲世子公司——國際UV LED專業(yè)企業(yè)SETi（Sensor Electronic Technology， Inc.）于5日發(fā)布消息，其向加利福尼亞北部地區(qū)法院提起的針對美國Bolb（Bo

數(shù)字貨幣的形態(tài)對貿(mào)易結(jié)算會有什么影響

2020年中國人民銀行工作會議于1月2日至3日在北京召開。在加強金融科技研發(fā)和應(yīng)用方面，會議特別強調(diào)，要繼續(xù)推進法定數(shù)字貨幣研發(fā)。中國人民銀行副行長范一飛日前表示，央行數(shù)字貨幣（DC/EP）在堅

智能家居標(biāo)準(zhǔn)只涉及到智能家居領(lǐng)域嗎

上周可能成為近十年來智能家居的一個轉(zhuǎn)折點。當(dāng)我在2012年開始報道物聯(lián)網(wǎng)時，每個人都很高興能夠利用智能手機的功能，并將它們與日常設(shè)備連接起來，以作為遠程控制的來源，或者作為訪問日常設(shè)備的一種方式

惠普拒絕施樂350億美元收購要約：低估了公司價值

據(jù)外媒報道，對于施樂公司（Xerox）3月2日以每股24美元、總價約350億美元（約合2426億元）的正式收購要約，惠普今天予以回絕。 惠普方面表示，施樂低估了惠普的價值。 實際上，施樂的每股報價已經(jīng)

Vicor推出隔離式、穩(wěn)壓DC-DC模塊的全新低功耗DCM2322系列

?高功率密度、輕量級和易用性是為廣泛機器人、無人機、軌道交通、通信和國防、航空航天應(yīng)用設(shè)計隔離式穩(wěn)壓DC-DC轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)時必須考慮的關(guān)鍵因素。最新DCM2322 ChiP系列是Vicor DCM3623系列的低功耗版本，可充分滿足這些重要需求。

貿(mào)澤電子榮獲FTDI Chip全球優(yōu)質(zhì)分銷商稱號

2019年8月2日–專注于引入新品并提供海量庫存的半導(dǎo)體和電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)榮獲FTDI Chip頒發(fā)的全球優(yōu)質(zhì)分銷商稱號。FTDI Chip是開發(fā)創(chuàng)新硅解決方案的全球知名企業(yè)，他們對貿(mào)澤在2018年銷售業(yè)績增長給予了充分肯定。

Vicor 推出 4 款最新DC-DC 轉(zhuǎn)換器 ChiP 模塊

產(chǎn)品系列非常廣泛的 DCM™ 系列最新成員采用 3623(36 x 23 毫米)ChiP (Converter housed in Package™) 封裝，支持 1,032W/in3 無與倫比的功率密度。最新 80W DCM ChiP 支持 9V 至 75V 寬輸入電壓范圍，可提供 12V、24V、28V 和 48V 額定輸出電壓。

風(fēng)河推出簡化on-chip除錯的JTAG嵌入式開發(fā)工具

新一代可擴容的ChiP封裝式電源模塊問世

導(dǎo)讀：日前，Vicor公司宣布推出新一代可擴容的ChiP封裝式電源模塊。此款新的ChiP平臺功率器件模塊的峰值效率高達98%,是業(yè)內(nèi)首款VI晶片母線轉(zhuǎn)換模塊。Vicor公司的ChiP可在48

基于ChiP封裝的全新BCM轉(zhuǎn)換器模塊問世

Vicor公司日前宣布，推出其母線轉(zhuǎn)換器模塊（BCM）系列的隔離式、固定轉(zhuǎn)換率DC-DC轉(zhuǎn)換器的擴展產(chǎn)品系列。新的轉(zhuǎn)換器結(jié)合了Vicor的正弦振幅DC-DC轉(zhuǎn)換技術(shù)與Vicor的獨創(chuàng)的熱適

新技術(shù)解決倒晶封裝（flip-chip）芯片過熱問題

VICOR 推出支持 ±1% 穩(wěn)壓的 DCM ChiP 系列

Vicor 推出一系列支持 ±1% 穩(wěn)壓的器件，進一步壯大其采用 ChiP 封裝的隔離穩(wěn)壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊 (DCM) 陣營。最新系列產(chǎn)品具有無與倫比的功率密度，高達 1,032 W/in3，可實現(xiàn)全工作范圍±1%的精度要求。而之前的ChiP 封裝的 DCM 系列為了支持大功率輸出，可以采用多個DCM模塊并聯(lián)陣列，其輸出電壓精度為 ±3%。

Vicor推出最新款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊

最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊，可通過 384 VDC 額定工作輸入電壓實現(xiàn)隔離式安全超低電壓 (SELV) 24V 二級輸出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封裝提供。

Vicor 推出 7 款采用 ChiP 封裝的全新 DCM

摘要：采用 ChiP 封裝的 DCM 是一款隔離式穩(wěn)壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，可從寬泛的未穩(wěn)壓輸入生成隔離式 DC輸出。這款 DCM 轉(zhuǎn)換器采用高頻率零電壓開關(guān) (ZVS) 拓撲，可在整個輸入范

2016年LED市場僅有5%漲幅

2014年LED背光和照明市場需求均不如預(yù)期，導(dǎo)致LED晶粒和封裝的平均價格皆大幅下滑，市場預(yù)估，由于全球總體經(jīng)濟成長疲乏，2016年高亮度LED市場產(chǎn)值約149.5億美元，年成長3%，甚至在未來5年LED產(chǎn)業(yè)的年復(fù)合成長率將不

集成多種無線傳輸于一身——MXCHIP蝙蝠開發(fā)板評測

為什么叫蝙蝠呢，眾所周知，蝙蝠就是靠超聲回傳識別物體位置的，而慶科的這塊板子同樣也是采用一種無線連接的方式，這塊板子主打的就是WIFI、NFC以及紅外傳輸。

FTDI Chip 推出新硬件支持高性能單片機

FTDI Chip 推出整個系列容易使用的模塊，方便評估、開發(fā)以及應(yīng)用在本身的32位元FT90X超級橋接MCU芯片系列產(chǎn)品。這將意味著在嵌入式領(lǐng)域工程人員更易于從行業(yè)中選取非常先進的芯片提供絕佳的性能水平與豐富的連接性

SOLCHIP分享物聯(lián)網(wǎng)SCC-M433方案

回顧物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷程，智能硬件已經(jīng)從單品時期走向場景應(yīng)用，但是真正能夠落地家庭的項目依舊屈指可數(shù)，究其主要原因之一還是底層技術(shù)并沒有滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的需求。例如：智能穿戴設(shè)備必須一天一充是讓消費者很難忍

國產(chǎn)64位ARM處理器驚呆美國人民，你是來顛覆服務(wù)器的嗎？

一家中國新創(chuàng)公司在日前于美國硅谷舉行的Hot Chips大會上，介紹的是一款采用64顆客制化ARMv8核心的2GHz處理器,以28納米工藝生產(chǎn),每周期可執(zhí)行最多4個指令集、峰值性能達512 GFlops。

新世紀(jì)忙轉(zhuǎn)型，F(xiàn)lip Chip藍海在前

新世紀(jì)董事長鍾寬仁表示，今年下半年覆晶制程(Flip chip)可提高到30%，汽車照明已獲日廠及臺廠AM市場訂單，車用大燈及畫型燈下半年開始出貨。鍾寬仁表示，今年加速轉(zhuǎn)向藍