Chip

關(guān)注人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

Picochip與Wavesat在關(guān)鍵的LTE互聯(lián)互通測(cè)試中實(shí)現(xiàn)里程碑式的突破

【導(dǎo)讀】Picochip和Wavesat日前宣布：雙方已成功完成了Picochip公司的PC960x LTE 小型蜂窩基站解決方案與Wavesat公司的Odyssey 9000系列用戶端 (UE)芯片組的互聯(lián)互通測(cè)試(IOT)。該系列LTE服務(wù)的完成和IOT里程碑的到達(dá)

半導(dǎo)體
2014-06-06

CHIP LTE PIC WAVES
Picochip支持Iub標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)展家庭基站

【導(dǎo)讀】Picochip正將其技術(shù)擴(kuò)展到其他更多公共網(wǎng)絡(luò)的傳統(tǒng)領(lǐng)地，并在其最近發(fā)布的picoXcell PC333 HSPA+器件中添加了對(duì)Iub網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架的支持，同時(shí)宣布了優(yōu)化的LTE/HSPA+雙?；居?jì)劃。 Picochip正將其技術(shù)擴(kuò)展到其他

半導(dǎo)體
2014-06-06

基站 PC CHIP PIC
第三屆數(shù)字家電研討會(huì)7月22日再度起航

【導(dǎo)讀】在全球低碳經(jīng)濟(jì)，以及消費(fèi)者對(duì)智能化產(chǎn)品的需求趨勢(shì)下，勢(shì)必要求家電產(chǎn)品更節(jié)能和創(chuàng)新，因此此次會(huì)議將圍繞家電節(jié)能降耗和智能化等前沿技術(shù)展開。Infineon、PI、Iwatt、Chipown、Chipsea等國(guó)內(nèi)外知名的家電節(jié)

半導(dǎo)體
2014-06-06

研討會(huì) 智能化 BSP CHIP
亞信電子成功收購(gòu)Moschip的I/O連接產(chǎn)品線

【導(dǎo)讀】亞信電子(ASIX Electronics Corp.)近日宣布，已獲得印度上市公司MosChip Semiconductor Technology Ltd.的I/O連接產(chǎn)品線，包括所有資產(chǎn)和相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。本次收購(gòu)將進(jìn)一步增強(qiáng)亞信電子在嵌入式網(wǎng)絡(luò)及橋接芯片

半導(dǎo)體
2014-06-06

電子 MOS I/O CHIP
亞信電子收購(gòu)印度MosChip公司資產(chǎn)

【導(dǎo)讀】亞信電子(ASIX Electronics Corp.)宣佈取得印度上市公司 MosChip Semiconductor Technology Ltd. 的I/O連接產(chǎn)品線，包括所有資產(chǎn)及智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)。本次收購(gòu)將進(jìn)一步強(qiáng)化亞信電子在$嵌入式連網(wǎng)及橋接控制晶片領(lǐng)域

半導(dǎo)體
2014-06-06

電子 MOS BSP CHIP
齊普光電“黑金剛”系列獲2012全國(guó)LED十大創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

【導(dǎo)讀】2012高工LED展“客戶答謝晚宴暨評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮”在廣州保利世貿(mào)館三樓宴會(huì)廳隆重舉行，來自全國(guó)各地行業(yè)專家、企業(yè)代表、設(shè)計(jì)師代表以及媒體記者等近兩百位嘉賓共同見證了本次頒獎(jiǎng)典禮的盛況。本次頒獎(jiǎng)典禮，共

半導(dǎo)體
2014-06-06

LED 光電 BSP CHIP
上海慶科(MXCHIP)美國(guó)2013 CES展取得圓滿成功

【導(dǎo)讀】中國(guó) 北京--2013年1月18日—中國(guó)領(lǐng)先的嵌入式無(wú)線模塊和產(chǎn)品供應(yīng)商慶科信息技術(shù)有限公司(MXCHIP)日前宣布，其參加了于2013年1月8日至11日期間在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的CES展會(huì)，并取得了圓滿成功。在本次展會(huì)上

半導(dǎo)體
2014-06-06

Wi-Fi CE MX CHIP
2013 上海慶科(MXCHIP)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會(huì)圓滿結(jié)束

【導(dǎo)讀】中國(guó) 北京--2013年7月16日—中國(guó)領(lǐng)先的嵌入式無(wú)線模塊和產(chǎn)品供應(yīng)商慶科信息技術(shù)有限公司(MXCHIP)日前宣布，歷經(jīng)一個(gè)月，巡回九個(gè)城市的全國(guó)研討會(huì)——“2013 MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會(huì)”在中國(guó)臺(tái)灣落

半導(dǎo)體
2014-06-06

研討會(huì) 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) MX CHIP
葉國(guó)光：LED技術(shù)飽和期尚需10年以上

由江門國(guó)家高新區(qū)光電行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的一場(chǎng)關(guān)于LED技術(shù)的講座于5月15日正式舉辦，廣東德力光電有限公司營(yíng)銷中心總監(jiān)葉國(guó)光以《LED最新技術(shù)介紹》為主題，講述了最新一代的LED技術(shù)——Flip Chip（倒裝芯片）與無(wú)封裝制程

半導(dǎo)體
2014-06-03

封裝微信 LED技術(shù) CHIP
Renesas May Sell LCD Chip Unit to Synaptics

The Japanese semiconductor maker Renesas Electronics Corp. plans to sell its majority stake in Renesas SP Drivers, its LCD chip joint venture with Sharp Corp. and Powerchip Group, to the mobile device

半導(dǎo)體
2014-05-29

LCD RENESAS SYNAPTICS CHIP
SOUL(眾志和達(dá))贏在2009

2009是全球經(jīng)濟(jì)的“災(zāi)年”，而眾志和達(dá)(SOUL)卻在這一年選擇了義無(wú)反顧地走自主品牌之路。對(duì)此，SOUL副總經(jīng)理馬林表示，“有危才有機(jī)，正是2009年的經(jīng)濟(jì)環(huán)境

嵌入式硬件
2014-05-22

EMC SE STORAGE CHIP
Vicor公司推出全新基于ChiP的 DCM 轉(zhuǎn)換器模塊

全新基于ChiP的DC-DC轉(zhuǎn)換器可提供高達(dá)1244W in3 功率密度和高達(dá)93%的效率21ic訊 Vicor公司今天宣布推出一款基于該公司的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝(Converter housed in Package，ChiP)

電源
2014-05-20

轉(zhuǎn)換器 VICOR DCM CHIP
照明、背光帶動(dòng)LED需求隆達(dá)Q1毛利率提升

臺(tái)LED廠隆達(dá)電子2014年第一季合并營(yíng)收約達(dá)32.2億元（新臺(tái)幣，下同），季減約3%、年增近12%，合并毛利率提升至12.5%、季增2.3個(gè)百分點(diǎn)。但因第一季缺乏業(yè)外挹注（上季包含兌換利益及其他收入等業(yè)外收益逾1億

顯示光電
2014-05-18

LED 照明 COB CHIP
Cymbet展示各種可充電固態(tài)電池

Cymbet 公司在日前舉行的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)(IoT DevCon)上，展示了用于各種可穿戴技術(shù)(WT)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的EnerChip可充電固態(tài)電池，該大會(huì)于2014年5月7日至8日在美國(guó)加

消費(fèi)電子
2014-05-15

固態(tài)電池 RC TIMES CHIP
淡季不淡晶電Q1營(yíng)業(yè)凈利3.19億元新臺(tái)幣

晶電昨(7)日公告第1季季報(bào)，營(yíng)業(yè)凈利3.19億元(新臺(tái)幣，下同)，毛利率15.23%，但受到業(yè)外2筆金融評(píng)價(jià)損失13.2億元認(rèn)列影響，稅后虧損8.41億元，EPS為-0.91元。 晶電第1季合并營(yíng)收62.41億元，季增2.39%，

顯示光電
2014-05-15

晶電 EPS EMBEDDED CHIP
業(yè)外拖累晶電首季稅后虧損8.41億新臺(tái)幣

晶電昨（7）日公告第1季季報(bào)，營(yíng)業(yè)凈利3.19億元（新臺(tái)幣，下同），毛利率15.23%，但受到業(yè)外2筆金融評(píng)價(jià)損失13.2億元認(rèn)列影響，稅后虧損8.41億元，EPS為-0.91元。晶電第1季合并營(yíng)收62.41億元，季增2.

顯示光電
2014-05-14

晶電 EPS EMBEDDED CHIP
隆達(dá)Q1營(yíng)收32億臺(tái)幣，同期上升11.6%

隆達(dá)電子今 (12日)公布2014年第一季財(cái)務(wù)報(bào)表，第一季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣三十二億二千二百萬(wàn)元，季減3%，然較去年同期提升了11.6%，合并營(yíng)業(yè)毛利率則為12.5%，較前一季增加2.3個(gè)百分點(diǎn)。第一季稅后凈利為新臺(tái)幣

顯示光電
2014-05-13

電子 COB WHITE CHIP
隆達(dá)電子公布第一季財(cái)務(wù)報(bào)表

隆達(dá)電子今 (十二日)公布2014年第一季財(cái)務(wù)報(bào)表，第一季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣三十二億二千二百萬(wàn)元，季減3%，然較去年同期提升了11.6%，合并營(yíng)業(yè)毛利率則為12.5%，較前一季增加2.3個(gè)百分點(diǎn)。第一季稅后凈利為新臺(tái)幣二千一

顯示光電
2014-05-12

電子 COB WHITE CHIP
學(xué)習(xí)課堂：LED封裝培訓(xùn)資料

目錄 一.chip-介紹。(chip規(guī)格，性能指標(biāo)) 二.Pkg工序介紹。 1.固晶，(設(shè)備，原材料，工藝)。 2.焊線，(設(shè)備，原材料，工藝)。 3.點(diǎn)膠/噴膠，(設(shè)備，原材料，工藝)。 4.MOLD

顯示光電
2014-05-07

LED封裝 CHIP
Gartner：2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)2.3%

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)(SATS)市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元，較2012年成長(zhǎng)2.3%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)較預(yù)期緩慢，日?qǐng)A兌美元貶值使日

模擬
2014-05-05

半導(dǎo)體封裝技術(shù) GARTNER CHIP

首頁(yè) 上一頁(yè) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一頁(yè) 尾頁(yè)

Chip

Picochip與Wavesat在關(guān)鍵的LTE互聯(lián)互通測(cè)試中實(shí)現(xiàn)里程碑式的突破

Picochip支持Iub標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)展家庭基站

第三屆數(shù)字家電研討會(huì)7月22日再度起航

亞信電子成功收購(gòu)Moschip的I/O連接產(chǎn)品線

亞信電子收購(gòu)印度MosChip公司資產(chǎn)

齊普光電“黑金剛”系列獲2012全國(guó)LED十大創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

上海慶科(MXCHIP)美國(guó)2013 CES展取得圓滿成功

2013 上海慶科(MXCHIP)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會(huì)圓滿結(jié)束

葉國(guó)光：LED技術(shù)飽和期尚需10年以上

Renesas May Sell LCD Chip Unit to Synaptics

SOUL(眾志和達(dá))贏在2009

Vicor公司推出全新基于ChiP的 DCM 轉(zhuǎn)換器模塊

照明、背光帶動(dòng)LED需求隆達(dá)Q1毛利率提升

Cymbet展示各種可充電固態(tài)電池

淡季不淡晶電Q1營(yíng)業(yè)凈利3.19億元新臺(tái)幣

業(yè)外拖累晶電首季稅后虧損8.41億新臺(tái)幣

隆達(dá)Q1營(yíng)收32億臺(tái)幣，同期上升11.6%

隆達(dá)電子公布第一季財(cái)務(wù)報(bào)表

學(xué)習(xí)課堂：LED封裝培訓(xùn)資料

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)2.3%

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻