電視LED背光滲透率趨于飽和,LED背光產(chǎn)品的價格競爭仍未停歇,除了直下式低價優(yōu)勢興起,品牌廠也開始導(dǎo)入覆晶(Flip-Chip)產(chǎn)品,再降背光成本,另一方面,隨著陸系LED封裝廠技術(shù)能力的精進,包括瑞豐、萬潤、天電等廠
京東方今發(fā)布公告稱,下屬控股子公司北京京東方顯示、京東方視訊擬總投資22.79億開展模組小型化顯示屏生產(chǎn)項目。此外,重慶京東方光電的重慶國資股東將單方面增資,北京京東方半導(dǎo)體將回購部分股東股權(quán)并實施減資。公
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技),中國內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商,日前聯(lián)合宣布,雙方正式簽署合同,建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時,
LED照明時代來臨,且Flip Chip的LED晶片開始進入背光、照明市場,新技術(shù)帶動市場需求,讓LED廠看好今年的產(chǎn)業(yè)及公司業(yè)績,預(yù)估今年LED產(chǎn)業(yè)沒有淡季,在景氣行情加持下,今天LED個股全面大漲,其中又以中低價
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技),中國內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商,日前聯(lián)合宣布,雙方正式簽署合同,建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長電科技股份有限公司(長電科技),中國內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商,日前聯(lián)合宣布,雙方正式簽署合同,建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。
大陸晶圓代工廠中芯國際與當?shù)胤庋b服務(wù)供應(yīng)商江蘇長電科技將成立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能的合資公司,打造大陸當?shù)氐腎C生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈,半導(dǎo)體業(yè)者認為,中芯已開始復(fù)制臺積電建立后端封測產(chǎn)能的模式,在行動裝置帶動
LED照明時代來臨,且Flip Chip的LED晶片開始進入背光、照明市場,新技術(shù)帶動市場需求,讓LED廠看好今年的產(chǎn)業(yè)及公司業(yè)績,預(yù)估今年LED產(chǎn)業(yè)沒有淡季,在景氣行情加持下,今天LED個股全面大漲,其中又以中低價
2014年2月 — Cymbet公司日前宣布:其整個EnerChip™可充電固態(tài)電池產(chǎn)品系列現(xiàn)在可由它們位于美國德克薩斯州Lubbock的大批量制造基地生產(chǎn)。這個大批量的生產(chǎn)基地,以及戰(zhàn)略性的供應(yīng)鏈改善已經(jīng)推動了成本的降低,
外資巴克萊證券表示,LED上游磊晶大廠晶電近期有急單涌入,在淡季的第一季稼動率超過9成,上次出現(xiàn)這種榮景已是三年前。今年LED照明看好,供應(yīng)鏈目前庫存水位低,加上第一季TV背光的訂單也很強,巴克萊認為
LED照明時代來臨,且Flip Chip的LED晶片開始進入背光、照明市場,新技術(shù)帶動市場需求,讓LED廠看好今年的產(chǎn)業(yè)及公司業(yè)績,預(yù)估今年LED產(chǎn)業(yè)沒有淡季,在景氣行情加持下,今天LED個股全面大漲,其中又以中低價LED個股表
隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì),均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響,據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,去年半導(dǎo)體封裝材料市場總值
LED照明時代來臨,且Flip Chip的LED晶片開始進入背光、照明市場,新技術(shù)帶動市場需求,讓LED廠看好今年的產(chǎn)業(yè)及公司業(yè)績,預(yù)估今年LED產(chǎn)業(yè)沒有淡季,在景氣行情加持下,今天LED個股全面大漲,其中又以中低價LED個股表
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 璨圓覆晶(Flip Chip)LED芯片打入三星LED TV三大供貨商名單,第一季大舉出貨,今年將貢獻15%到20%營收比重。法人預(yù)估,璨圓第二季將由虧轉(zhuǎn)盈,全年出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)勝的契機。璨圓去年產(chǎn)能快
璨圓覆晶(Flip Chip)LED芯片打入三星LED TV三大供貨商名單,第一季大舉出貨,今年將貢獻15%到20%營收比重。法人預(yù)估,璨圓第二季將由虧轉(zhuǎn)盈,全年出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)勝的契機。 璨圓去年產(chǎn)能快速拉升至單月32萬片
隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì),均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響,據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,去年半導(dǎo)體封裝材料市場總值
璨圓覆晶(Flip Chip)LED芯片打入三星LED TV三大供貨商名單,第一季大舉出貨,今年將貢獻15%到20%營收比重。法人預(yù)估,璨圓第二季將由虧轉(zhuǎn)盈,全年出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)勝的契機。 璨圓去年產(chǎn)能快速拉升至單月32萬片(約當2寸計算)
2014年首場盛會LIGHTING JAPAN 17日進入尾聲,下午參展人潮不減,顯見業(yè)界對這項盛會的支持。今年展會除了各項照明應(yīng)用產(chǎn)品齊發(fā),LED制程所需材料與設(shè)備也是2014年的一大亮點,吸引不少與會者詢問,而OLED在照明的應(yīng)
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì),均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響,據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,去年半
臺灣地區(qū)主要LED晶片廠對擴產(chǎn)態(tài)度保守,璨圓、2014年暫停引進新機臺,改以提升效率因應(yīng)。至于晶電則因旺季產(chǎn)能不足,應(yīng)照明客戶要求,將持續(xù)引進MOCVD機臺。 各方樂看今年LED供需,雖然整體藍光LED仍然