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智多微電子和重郵信科戰(zhàn)略合作

日前，智多微電子（上海）有限公司（Chipnuts，簡(jiǎn)稱“智多微電子”）與重慶重郵信科（集團(tuán)）股份有限公司（cqcyit，簡(jiǎn)稱“重郵信科”）在上海正式簽訂“TD-SCDMA手機(jī)戰(zhàn)略合作協(xié)議 ”，

封裝產(chǎn)業(yè)：“大塊頭”才能生存？

封裝產(chǎn)業(yè)：“大塊頭”才能生存？

當(dāng)前正是封裝產(chǎn)業(yè)里的各家公司的大好時(shí)期，Amkor等行業(yè)巨頭去年獲得創(chuàng)紀(jì)錄的收入，AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCenter等公司獲得的豐厚利潤(rùn)使他們成為私人直接投資買家的對(duì)

封測(cè)廠與設(shè)備廠結(jié)盟 共同推動(dòng)本土封測(cè)業(yè)發(fā)展

格蘭達(dá)科技集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)兼總裁 林宜龍 2006年我國(guó)內(nèi)地封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到50.8%，今年和未來的一兩年還將持續(xù)高速增長(zhǎng)。相對(duì)設(shè)計(jì)和制造，封裝測(cè)試是門檻低一些，勞動(dòng)密集一些，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)全球分工

臺(tái)灣統(tǒng)寶光電開發(fā)出厚0.95mm的2英寸半透射型液晶模塊

臺(tái)灣統(tǒng)寶光電（TPO Displays）宣布，開發(fā)出了厚0.95mm的半透射型2英寸液晶模塊。該模塊為面向手機(jī)及移動(dòng)產(chǎn)品的QVGA（320×240像素）型，室外的視認(rèn)性比較高。利用低溫多晶硅（p-Si）TFT來驅(qū)動(dòng)。 該公司開發(fā)出了利用刻

閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)化架構(gòu)初具規(guī)模 7月9日披露最新進(jìn)展

封測(cè)業(yè)利多大放送 第2波大陸投資獲準(zhǔn)

經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)28日通過4家封測(cè)廠投資大陸申請(qǐng)案，包括日月光、硅品、華東、超豐等4家業(yè)者，共匯出近1億美元，不僅如此，經(jīng)濟(jì)部亦已于21日放行IC導(dǎo)線架登陸投資，一舉解決封測(cè)廠當(dāng)?shù)夭牧蟻碓磫栴}，有助于降低成本、提高

picoChip成功為其發(fā)展階段募集2700萬美元資金

2007年6月21日，英國(guó)巴斯- picoChip今日宣布在其第四輪融資中共融得2700萬美元的新投資。Highland Capital Partners(高原資本)領(lǐng)導(dǎo)了此輪融資，并與未公開的重要戰(zhàn)略投資商共同進(jìn)行了投資。 公司目前的投資者包括Atl

傳閃聯(lián)秘密打造7C概念 擬創(chuàng)造新型商業(yè)模式

力晶斥資25億臺(tái)幣于竹科興建研發(fā)測(cè)試中心

力晶斥資25億臺(tái)幣于竹科興建研發(fā)測(cè)試中心

力晶半導(dǎo)體(Powerchip)日前于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行研發(fā)測(cè)試中心動(dòng)土典禮。力晶第一期將斥資臺(tái)幣25億元，興建整合集團(tuán)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的研發(fā)測(cè)試中心，以強(qiáng)化半導(dǎo)體的研發(fā)實(shí)力。 力晶董事長(zhǎng)黃崇仁表示，由于集團(tuán)內(nèi)多家IC設(shè)計(jì)