據(jù)Semiconductor Reporter網(wǎng)站報道,封裝和測試服務(wù)供應(yīng)商STATS ChipPAC Ltd.與China Resources Logic Ltd.近期宣布,雙方達成一項戰(zhàn)略投資合作,將在中國無錫建立一個封裝測試工廠。通過此項合作,STATS ChipPAC將會
閃存領(lǐng)域的商業(yè)合作關(guān)系 東京和臺北,2006年6月1日——瑞薩科技公司(RenesasTechnologyCorp.)與力晶半導(dǎo)體股份有限公司(PowerchipSemiconductor,PSC)今天宣布,兩家公司已簽署一項制造協(xié)議和一項技術(shù)及銷售授權(quán)
反向工程(reverse engineering)及系統(tǒng)分析公司Chipworks日前宣布,該公司分析了三星電子最新的S5K3BAF 200萬像素CMOS圖像傳感器(CIS)模組。這是Chipworks首次發(fā)現(xiàn)運用了130納米銅工藝的CIS技術(shù)。圖像陣列的De-Metall
Chipworks是一家專門從事還原工程(reverseengineering)及系統(tǒng)分析的半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商。該公司宣布,他們已分析了Intel65納米Pressler處理器,拆解了其結(jié)構(gòu)及設(shè)計組件。Chipworks現(xiàn)時接受Intel65納米晶體管
picoChip和ArrayComm宣布兩家公司已經(jīng)結(jié)成聯(lián)盟,同時宣布ArrayComm的NetworkMIMO™軟件將被集成到picoChip的靈活無線通信方案的物理層(PHY)中。picoChip將把此方案作為提供給客戶的一個軟件選項,為其先進的W