Chiplet概念股在尾盤階段經(jīng)歷資金的明顯回流,板塊個(gè)股中,大港股份已經(jīng)歷六連板,通富微電三連板,深科達(dá)當(dāng)天漲幅超10%,蘇州固锝、文一科技、氣派科技漲停,芯原股份、晶方科技、寒武紀(jì)、中京電子漲超5%。摩爾定律不再適用了嘛?
在2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)上,CIC灼識(shí)咨詢合伙人趙曉馬提出,隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代,新集成Chiplet和新材料SiC是未來的發(fā)展方向。
國芯科技9月20日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示,公司在積極布局Chiplet技術(shù)。NationalChip總部位于杭州。公司專注于數(shù)字電視及物聯(lián)網(wǎng)人工智能領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)方案開發(fā)。公司開發(fā)的數(shù)字電視芯片產(chǎn)品已遍布全球,是全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商。同時(shí)公司深耕人工智能領(lǐng)域,率先推出多款面向物聯(lián)網(wǎng)的人工智能芯片,覆蓋家庭、車載和穿戴場景,擁有自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、指令集及編譯器等核心技術(shù)。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中,隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜程度不斷提升,研發(fā)費(fèi)用逐步升高,同時(shí)伴隨著芯片種類的愈加豐富,衍生出的集成電路、邏輯或單元布局設(shè)計(jì)的具有特定功能、可重復(fù)使用的電路模塊——半導(dǎo)體IP逐漸與EDA并列成為支撐芯片設(shè)計(jì)的最重要的上游核心技術(shù)。簡化IC設(shè)計(jì)流程的IP復(fù)用理念極大地推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的繁榮。
半導(dǎo)體板塊掀漲停潮,大港股份4連板,睿創(chuàng)微納、芯原股份、華大九天、國芯科技20CM漲停,多倫科技、華西股份等多股10%漲停。從細(xì)分來看,先進(jìn)封裝、Chiplet概念最為搶眼,芯原股份、通富微電、華天科技、晶方科技、嘉欣絲綢等均屬于這個(gè)概念。
據(jù)外媒報(bào)道,德國乃至歐洲最大的應(yīng)用科學(xué)研究機(jī)構(gòu)-弗勞恩霍夫協(xié)會(huì)正啟動(dòng)一項(xiàng)名為“新型可信賴電子產(chǎn)品分布式制造”的研究項(xiàng)目,旨在為Chiplet產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與封裝創(chuàng)建安全性標(biāo)準(zhǔn),這一項(xiàng)目參與者還包括了博世、X-Fab、奧迪和歐司朗等廠商。
8月23日消息,據(jù)外媒VideoCardz報(bào)導(dǎo),英特爾即將在2023 年推出代號(hào)Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會(huì)使用新的Intel 4 制程之外,同時(shí)采用了Chiplet設(shè)計(jì),可以搭配不同制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行堆疊,再使用EMIB 技術(shù)互聯(lián)和Foveros 封裝技術(shù)來封裝,使得相關(guān)性能能夠大幅度提升。
2022年4月,中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布,率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談,其核心內(nèi)容為:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個(gè)月便會(huì)增加一倍。
無論是AI、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)還是處理技術(shù),值此逆境之際,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的每個(gè)成員都將扮演推動(dòng)未來技術(shù)發(fā)展的重要角色。Imagination Technologies深知這一點(diǎn),將繼續(xù)提供全球領(lǐng)先的IP產(chǎn)品,協(xié)助所有半導(dǎo)體企業(yè)和從業(yè)人員提升其競爭優(yōu)勢。
日前,在IC CHINA 2020的開幕式上,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民詳細(xì)解讀了Chiplet芯粒這一新技術(shù),剖析了Chiplet時(shí)下的新機(jī)遇。
AMD近日在美國洛杉磯舉辦年度技術(shù)大會(huì),正式發(fā)布了包括16核心銳龍9 3950X在內(nèi)的第三代銳龍3000系列處理器、RX 5700系列顯卡,并首次深度揭秘了Zen 2 CPU架構(gòu)、RDNA GPU架構(gòu)