“熱愛技術(shù)、樂于分享”,由硬件十萬個(gè)為什么舉辦的“硬件開發(fā)者大會(huì)”于2023年12月9日在深圳南方科技大學(xué)召開。會(huì)議以“國產(chǎn)化”為主題,聚焦具體技術(shù),會(huì)議聚集了處理器、單片機(jī)、電源、國產(chǎn)EDA等各個(gè)領(lǐng)域的國產(chǎn)化先鋒,全志科技作為國產(chǎn)芯片商先鋒出席了此次活動(dòng),米爾電子作為全志科技的特邀合作商參加了此次大會(huì),并展示了米爾基于全志T系列的國產(chǎn)化核心板和開發(fā)板。
12月15日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章,與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布,雙方正式達(dá)成合作,建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
12月14日消息,據(jù)華為中國官微消息,近日華為技術(shù)有限公司聯(lián)合云南省交通投資建設(shè)集團(tuán)有限公司以及長安大學(xué)在昆明舉行“交通大模型研發(fā)啟動(dòng)儀式”,正式開啟人工智能大模型技術(shù)在交通領(lǐng)域的研究探索。
EDA工具是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié),對(duì)芯片設(shè)計(jì)的精確性、效率和創(chuàng)新能力有直接影響。沒有高效的EDA工具,就難以進(jìn)行復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)和優(yōu)化;而沒有了高PPA的芯片,AI、智能汽車和應(yīng)用層面的創(chuàng)新更是無從談起。
12月10日消息,據(jù)媒體報(bào)道,華為法國分公司副總經(jīng)理張明剛透露,華為的首家海外工廠已經(jīng)確定落地法國,預(yù)計(jì)2025年底投產(chǎn)。 張明剛表示,華為法國工廠位于萊茵省的小鎮(zhèn)布呂馬特,占地約8公頃(約合8萬平方米)。
12月4日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章,與國產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具,賦能車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開發(fā),助力大規(guī)??s短產(chǎn)品上市周期,加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。
芯片設(shè)計(jì)需要大量的算力資源,尤其是在超大規(guī)模芯片的仿真和建模方面,對(duì)計(jì)算存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)資源的要求很高,只是依靠自己的PC遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)希望能夠得到成千上萬顆CPU的計(jì)算能力,借助超大計(jì)算集群實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)加速。但常規(guī)的云資源平臺(tái)提供的是企業(yè)通用服務(wù),很難滿足芯片設(shè)計(jì)這種細(xì)分領(lǐng)域的業(yè)務(wù)需求。而各個(gè)EDA工具家的自己的云平臺(tái),靈活度和計(jì)算資源又相對(duì)受限。正是瞄準(zhǔn)了這一行業(yè)機(jī)會(huì),速石科技?xì)⑷肓诉@一領(lǐng)域,迅速構(gòu)建了適合于芯片設(shè)計(jì)公司的一站式研發(fā)平臺(tái),幫助客戶實(shí)現(xiàn)EDA工具和算力資源之間的結(jié)合,并且在短短三年的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了數(shù)百家行業(yè)客戶的案例落地,真正幫助中國芯片公司實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)加速。
11月28日消息,今天華為將舉行新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)暢享70會(huì)同步亮相,而大家關(guān)注的點(diǎn)就是它使用的麒麟處理器。
11月27日消息,據(jù)華為官方消息,華為與夏普于今日宣布簽訂一份新的長期全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議。
EDA不僅是我國半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是國家戰(zhàn)略、安全和自主創(chuàng)新的重要組成部分。隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇和技術(shù)快速發(fā)展,加強(qiáng)EDA領(lǐng)域的投入和研發(fā),對(duì)于中國構(gòu)建完整的科技產(chǎn)業(yè)鏈、維護(hù)國家安全和提升國際競(jìng)爭(zhēng)力具有深遠(yuǎn)意義。
11月10日消息,“華為”官方公眾號(hào)日前宣布,華為2023年奧林帕斯獎(jiǎng)?wù)矫嫦蛉蚬_征集。
11月6日消息,上個(gè)周末互聯(lián)網(wǎng)最熱鬧的,莫過于因?yàn)锳EB技術(shù),華為余承東和小鵬汽車何小鵬之間的互諷。
11月2日消息,近期,全球權(quán)威網(wǎng)絡(luò)評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)Umlaut(原P3)發(fā)布了2023年韓國5G評(píng)測(cè)報(bào)告。
11月1日消息,華為日前公布了最新財(cái)報(bào)出爐。
2023年11月11日消息,據(jù)韓媒The Elec最新報(bào)道,由于Mate 60系列的強(qiáng)勁需求,華為將明年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為1億部,這一數(shù)字比之前機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的高出40%。
10月29日消息, Canalys發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2023年第三季度,中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨連續(xù)兩個(gè)季度下跌平緩,同比下滑5%至6670萬部。
在地緣政治和各種因素的影響下,本土供應(yīng)商圍繞在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈做著各種各樣的嘗試和突破,力求打破現(xiàn)在幾乎被壟斷的局面。其中,EDA作為設(shè)計(jì)芯片的重要工具,也成為國內(nèi)攻堅(jiān)的重中之重。
芯和半導(dǎo)體,作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司,在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì),總規(guī)模超過600人。
作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分,由AI驅(qū)動(dòng)的模擬設(shè)計(jì)遷移流可助力提升模擬和混合信號(hào) SoC 的設(shè)計(jì)生產(chǎn)率
10月22日消息,在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的組織下,華為已于9月11日率先完成5G-A全部功能測(cè)試。