EMC

EMC電磁兼容測試實驗室的分類

EMC設(shè)計與EMC測試是相輔相成的。 EMC設(shè)計的好壞是要通過EMC測試來衡量的。只有在產(chǎn)品的EMC設(shè)計和研制的全過程中，進行EMC的相容性預測和評估，才能及早發(fā)現(xiàn)可能存在的電磁干擾，并采取必要的抑制和防護

高速PCB EMC設(shè)計（2）

3.1 走線的高頻特性PCB上的走線是有阻抗、電容和電感特性的。在高頻情況下，印刷線路板上的走線、過孔、電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻會產(chǎn)生

電子線路的電磁兼容性分析

0 引 言 隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，世界進入了信息時代。電子、電氣設(shè)備或系統(tǒng)獲得了越來越廣泛的應用。大功率的發(fā)射機對不希望接收其信息的高靈敏度接收機構(gòu)成了災難性

EMI測試標準是什么？有哪些用處？

　　最近有一則中消協(xié)發(fā)布的公告關(guān)于電腦輻射騷擾超標不合格，容易影響到電網(wǎng)內(nèi)設(shè)備最后到導致電腦死機。其主要原因是電腦電源端子輻射騷擾超出了國家標準規(guī)定的限值， 而這種騷擾可能干擾其它電子設(shè)備

DSP系統(tǒng)電磁兼容的設(shè)計

著DSP芯片的迅猛發(fā)展,其運算速度和處理能力不斷提高，使得DSP系統(tǒng)的成本、體積、重量及功耗都有很大程度的下降。但與此同時，周圍環(huán)境的電磁干擾源越來越多,使得DSP系統(tǒng)和產(chǎn)品設(shè)計人員也面臨著更加嚴峻的挑戰(zhàn)，即如何抑制日益嚴重的電磁干擾(EM I) ，提高系統(tǒng)性能，使各種電氣及電子設(shè)備達到電磁兼容(EMC) 。

淺析DSP系統(tǒng)中的電磁兼容問題

自從20世紀80年代初期第一片數(shù)字信號處理器芯片（DSP）問世以來，DSP就以數(shù)字器件特有的穩(wěn)定性、可重復性、可大規(guī)模集成、特別是可編程性和易于實現(xiàn)自適應處理等特點，給數(shù)字信號處理的發(fā)展。

單片機的電磁干擾（EMC）測試

所謂EMC就是：設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作，且不對該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。EMC測試包括兩大方面內(nèi)容：對其向外界發(fā)送的電磁騷擾強度進行測試，以便確認是否符合有關(guān)標準規(guī)定的限制值

智能型剩余電流保護器電磁兼容設(shè)計

引 言 電磁兼容(EMC)是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能工作且不對該環(huán)境中任何物體構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。剩余電流保護器作為電網(wǎng)末端供電線路保護裝置(400 V以下

PCB EMC設(shè)計首要考慮的10個因素（1）

EMC設(shè)計首要考慮的10個因素 隨著高速電路需求的日益增加，PCB設(shè)計變得越來越富有挑戰(zhàn)性。除了PCB的實際邏輯設(shè)計，工程師還必須考慮其他幾個影響電路的方面，如功耗、PCB大小、環(huán)境噪聲、以及電磁兼容（EMC）。本文將

PCB板EMC設(shè)計布線技術(shù)

（1）45度角的路徑：與過孔相似，直角的轉(zhuǎn)彎路徑應該被避免，因為它在內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場。該場能耦合較強噪聲到相鄰路徑，因此，當轉(zhuǎn)動路徑時全部的直角路徑應該采用45度。（2）過孔：過孔一般被使用在多層

EMC對策產(chǎn)品: 音頻線用高電流噪音濾波器

1.25A高額定電流，特別適用于外部揚聲器 低失真鐵氧體材料實現(xiàn)了高音頻質(zhì)量 小型化IEC 1005外殼尺寸

elmos推出下一代高性能“直接驅(qū)動＂超聲波IC

德國elmos公司日前宣布推出用于汽車級超聲波駐泊車輔助系統(tǒng)的下一代“直接驅(qū)動”超聲倒車雷達處理芯片系列。 除汽車領(lǐng)域外，這些IC可用于工業(yè)應用或機器人應用中的距離測量。

EMC對策產(chǎn)品: 具有高額定電流的積層貼片磁珠的開發(fā)與量產(chǎn)

TDK株式會社(TSE:6762)開發(fā)出了用于電力線路的新MPZ0603-H系列積層貼片磁珠。

數(shù)字電路EMC設(shè)計

高速PCB EMC設(shè)計（4）

3.10 其它布線策略采用平行走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容會增加，如果布局允許，電源線和地線最好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金

高速PCB EMC設(shè)計（3）

PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計技巧

中心議題:EMI的產(chǎn)生及抑制原理詳析數(shù)字電路PCB的 EMI控制技術(shù)詳析EMI的其它控制手段詳析EMI分析與測試詳析解決方案：疊層設(shè)計、合理布局、布線電源系統(tǒng)設(shè)計、接地、串接阻尼電阻、 屏蔽、擴頻 引言 隨著IC 器件集成

電路板設(shè)計中EMC/EMI的仿真

電路板EMC設(shè)計布局指南

EMC/EMI之設(shè)計技巧與實戰(zhàn)設(shè)計