全球領(lǐng)先的測(cè)量解決方案提供商——泰克科技公司日前推出EMCVu一種用于EMI/EMC預(yù)一致性測(cè)試和問(wèn)題調(diào)試的新型整體解決方案。
從網(wǎng)上搜集了一些EMC中常見(jiàn)的問(wèn)題并且做了詳細(xì)的解答,分享給大家,一起學(xué)習(xí),一起進(jìn)步!
pcb布線技巧,輕松搞定布線、布局,主要包括:一、元件布局基本規(guī)則;二、元件布線規(guī)則;為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取措施;3、降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)等.
在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前,設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。
在電子設(shè)計(jì)中,項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成編譯通過(guò)之后,就需要進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)首先在確定了板形尺寸,疊層設(shè)計(jì),整體的分區(qū)構(gòu)想之后,就需要進(jìn)行設(shè)計(jì)的第一步:元件布局。即將各元件擺放在它合適的位置。而布局是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的優(yōu)劣直接影響到布線的效果,從而影響到整個(gè)設(shè)計(jì)功能。
今天,英特爾推出一款完備的硬件和軟件平臺(tái)解決方案,旨在加快實(shí)現(xiàn)基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 的定制化的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和計(jì)算工作負(fù)載加速。
由于PCB板上的電子器件密度越來(lái)越大,走線越來(lái)越窄,走線密度也越來(lái)越高,信號(hào)的頻率也越來(lái)越高,不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問(wèn)題,所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析以及應(yīng)用就非常重要了。
配網(wǎng)自動(dòng)化是利用現(xiàn)代電子技術(shù)、通信技術(shù)、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)技術(shù),將配電網(wǎng)實(shí)時(shí)信息、離線信息、用戶信息、電網(wǎng)結(jié)構(gòu)參數(shù)、地理信息進(jìn)行集成,構(gòu)成完整的自動(dòng)化管理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)配電系統(tǒng)正常運(yùn)行及事故情況下的監(jiān)測(cè)、保護(hù)、控制和配電管理。
·在同等尺寸的貼片磁珠中,直流電阻最低·與直流電阻相同的現(xiàn)有貼片磁珠相比,阻抗高出20%·小體積0.4 mm x 0.2 mm x 0.2 mmTDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出了MMZ040
電磁干擾傳輸有兩種方式:一種是傳導(dǎo)傳輸方式,另一種則是輻射傳輸方式。傳導(dǎo)傳輸是在干擾源和敏感設(shè)備之間有完整的電路連接,干擾信號(hào)沿著連接電路傳遞到接收器而發(fā)生電磁干擾現(xiàn)象。
在同等尺寸的貼片磁珠中,直流電阻最低,與直流電阻相同的現(xiàn)有貼片磁珠相比,阻抗高出20%,小體積0.4 mm x 0.2 mm x 0.2 mm。
對(duì)于一個(gè)電子工程師來(lái)說(shuō),在單片機(jī)的電路設(shè)計(jì)中電磁干擾不僅關(guān)系了單片機(jī)在控制在中的能力和準(zhǔn)確度,還關(guān)系到企業(yè)在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)電磁干擾的設(shè)計(jì)本文主要從硬件和軟件方面進(jìn)行設(shè)計(jì)處理,下面就是從單片機(jī)的PCB設(shè)計(jì)到軟件處理方面來(lái)介紹對(duì)電磁兼容性的處理。
本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合集成電路的工藝特點(diǎn)提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問(wèn)題和采取的具體措施,為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)。
針對(duì)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)階段應(yīng)考慮的EMC問(wèn)題,介紹了PCB及其結(jié)構(gòu)寄生參數(shù)提取和頻域仿真的方法,在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)階段對(duì)其傳導(dǎo)EMI進(jìn)行預(yù)測(cè),定位開(kāi)關(guān)電源傳導(dǎo)EMI傳播路徑的影響因素,在此基礎(chǔ)上給出開(kāi)關(guān)電源PCB及其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本原則。對(duì)開(kāi)關(guān)電源EMI預(yù)測(cè)過(guò)程中需要注意的問(wèn)題以及降低開(kāi)關(guān)電源傳導(dǎo)EMI的方法策略進(jìn)行了分析和總結(jié)。
配網(wǎng)自動(dòng)化是利用現(xiàn)代電子技術(shù)、通信技術(shù)、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)技術(shù),將配電網(wǎng)實(shí)時(shí)信息、離線信息、用戶信息、電網(wǎng)結(jié)構(gòu)參數(shù)、地理信息進(jìn)行集成,構(gòu)成完整的自動(dòng)化管理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)配電系統(tǒng)正常運(yùn)行及事故情況下的監(jiān)測(cè)、保護(hù)、控制和配電管理。(1)配網(wǎng)自動(dòng)化的發(fā)展離不開(kāi)各行業(yè)的配合與協(xié)調(diào)。
電子設(shè)備的“地”通常有兩種含義:一種是“大地”(安全地),另一種是“系統(tǒng)基準(zhǔn)地”(信號(hào)地)。接地就是指在系統(tǒng)與某個(gè)電位基準(zhǔn)面之間建立低阻的導(dǎo)電通路?!敖哟蟮亍本褪且缘厍虻碾娢粸榛鶞?zhǔn),并以大地作為零電位,把電子設(shè)備的金屬外殼、電路基準(zhǔn)點(diǎn)與大地相連接。
由于PCB板上的電子器件密度越來(lái)越大,走線越來(lái)越窄,走線密度也越來(lái)越高,信號(hào)的頻率也越來(lái)越高,不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問(wèn)題,所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析以及應(yīng)用就非常重要了。
TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出了LC復(fù)合型EMI濾波器MEM1005PP系列(外形尺寸:L1.0×W0.5×T0.35mm),并將于2017年3月開(kāi)始量產(chǎn)。
家電硬件工程師在進(jìn)行整機(jī)調(diào)試時(shí),EMC測(cè)試整改往往要耗費(fèi)大量精力,尤其涉及到版圖修正時(shí)甚至?xí)绊懻麄€(gè)項(xiàng)目的完成節(jié)點(diǎn);
本規(guī)范重點(diǎn)在單板的EMC設(shè)計(jì)上,附帶一些必須的EMC知識(shí)及法則。在印制電路板設(shè)計(jì)階段對(duì)電磁兼容考慮將減少電路在樣機(jī)中發(fā)生電磁干擾。問(wèn)題的種類包括公共阻抗耦合、串?dāng)_、高頻載流導(dǎo)線產(chǎn)生的輻射和通過(guò)由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等