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晶圓代工新一波市占競賽鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達(dá)325億美元，臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺積電獨(dú)大的
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晶圓代工競逐高階制程設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
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臺積電心中有個(gè)夢
臺積電中科12英寸超大型晶園廠(GIGAFAB)晶園15廠 (Fab15) 16日舉行動(dòng)土典禮，董事長張忠謀親自主持動(dòng)土儀式。他表示，未來將陸續(xù)投入該廠新臺幣3，000億元資金，折合90億美元，并預(yù)計(jì)在2011年6月開始裝機(jī)，于2012年首
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GlobalFoundries投入EUV技術(shù) 4年后量產(chǎn)
繼晶圓代工大廠臺積電宣布跨入深紫外光(EUV)微影技術(shù)后，全球晶圓(Global Foundries)也在美國時(shí)間14日于SEMICON West展會(huì)中宣布，投入EUV微影技術(shù)，預(yù)計(jì)于2012年下半將機(jī)臺導(dǎo)入位于美國紐約的12寸晶圓廠(Fab 8)，將于
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GlobalFoundries 32nm制程良率不佳：AMD新品上市拖延
據(jù)AMD公司CEO Dirk Meyer表示，由于負(fù)責(zé)為AMD代工新32nm制程處理器的GlobalFoundries公司在32nm制程良率方面還存在一些問題，因此AMD公司 推出32nm制程處理器產(chǎn)品的日期可能會(huì)“稍微后延”一段時(shí)間。Meyer
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28nm節(jié)點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅(jiān)戰(zhàn)
按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進(jìn)行先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因?yàn)镕reeman看到頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進(jìn)軍，同時(shí)為爭奪更大的市場份額，而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。 按Fre
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28nm節(jié)點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅(jiān)戰(zhàn)
按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進(jìn)行先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因?yàn)镕reeman看到頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進(jìn)軍，同時(shí)為爭奪更大的市場份額，而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。按Freeman
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GlobalFoundries 22/20nm工藝啟用極紫外光刻 AMD等不及
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)Semicon West 2010上，GlobalFoundries公布了該公司推動(dòng)極紫外(EUV)光刻技術(shù)投入量產(chǎn)的一些規(guī)劃細(xì)節(jié)。按照這份計(jì)劃書，GF將在 2014-2015年左右將極紫外光刻技術(shù)推向商用，屆時(shí)半導(dǎo)體制造工藝也會(huì)進(jìn)化
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晶圓廠搶市占先進(jìn)制程產(chǎn)能恐過剩？
市場研究機(jī)構(gòu)Gartner副總裁Dean Freeman表示，對采用先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的無晶圓廠半導(dǎo)體供貨商來說，現(xiàn)在正是大好時(shí)機(jī)；原因是領(lǐng)先晶圓代工業(yè)者為了爭奪市占率以及醞釀代工價(jià)格下降，正積極提升40奈米與 28奈米制程產(chǎn)能
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GE宣布為第8晶片廠提供超純水生產(chǎn)系統(tǒng)
GE為位于紐約的GlOBALFOUNDRIES新工廠－第8晶片廠提供超純水生產(chǎn)系統(tǒng)。 GE宣布其與GLOBALFOUNDRIES簽署以下協(xié)議，GE將為該集團(tuán)旗下新建的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地提供超純水生產(chǎn)系統(tǒng)。目前，該生產(chǎn)基地正處于施工建設(shè)階段
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IBM、GF、三星、意法實(shí)現(xiàn)28nm代工同步
IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導(dǎo)體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布，他們將合作實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造工廠的同步，共同使用IBM技術(shù)聯(lián)盟開發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。據(jù)了解，這種同步模式將確?？蛻舻男酒O(shè)計(jì)能夠
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IBM、三星等四家公司將統(tǒng)一28nm工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線指標(biāo)
美國IBM、韓國三星電子、美國GLOBALFOUNDRIES以及意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布，將統(tǒng)一四家公司的半導(dǎo)體生產(chǎn)線中28nm工藝的設(shè)計(jì)參數(shù)以及與制造相關(guān)的指標(biāo)。據(jù)介紹，對于以上四家公司中任意一家的生產(chǎn)線上制
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GF、IBM、三星與意法將同步化廠房 導(dǎo)入28奈米技術(shù)
專業(yè)晶圓代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES (GF)于美東時(shí)間23日下午7時(shí)發(fā)布新聞稿宣布，該公司與IBM、三星電子(Samsung Electronics, Co., Ltd.)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)將為半導(dǎo)體制造廠房進(jìn)行同步化作業(yè)，以便導(dǎo)入
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IBM生產(chǎn)線俱樂部進(jìn)入高k介質(zhì)時(shí)代
為了超過競爭對手IBM的fabclub(生產(chǎn)線俱樂部)己經(jīng)實(shí)現(xiàn)了它們的之前預(yù)想。它的俱樂部包括ARM、IBM、Samsung、GlobalFoundries及Synopsys，據(jù)報(bào)道已能提供基于高k和金屬柵的32/28nm的工藝及設(shè)計(jì)平臺。IBM的fabclub包括
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IBM可能與阿布扎比政府開展合作
隨著現(xiàn)代芯片制造工藝的研發(fā)成本越來越高，以及不同機(jī)構(gòu)之間的合作越來越密切，大型企業(yè)和國家政府也可能會(huì)越走越近，比如藍(lán)色巨人IBM和阿聯(lián)酋阿布扎比，他們中間就有一個(gè)GlobalFoundries。Petrov Group創(chuàng)始人兼首席
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GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)推動(dòng)行業(yè)協(xié)作
在下周舉行的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(DesignAutomationConference，DAC)上，GLOBALFOUNDRIES將推出一個(gè)新平臺，以刺激半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新并推動(dòng)為芯片設(shè)計(jì)商提供無與倫比的服務(wù)。這個(gè)名為GLOBALSOLUTIONS的新生態(tài)系統(tǒng)將該公司的
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GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng) 推動(dòng)行業(yè)協(xié)作
在下周舉行的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES將推出一個(gè)新平臺，以刺激半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新并推動(dòng)為芯片設(shè)計(jì)商提供無與倫比的服務(wù)。這個(gè)名為 GLOBALSOLUTIONS的新生態(tài)系統(tǒng)將該公
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GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)行業(yè)協(xié)作
新成立的GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)通過價(jià)值鏈合作伙伴支持芯片設(shè)計(jì)商實(shí)現(xiàn)快速產(chǎn)品上市 加州桑尼維爾--(美國商業(yè)資訊)--在下周舉行的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES將推
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臺積電高管：三星較GlobalFoundries更具威脅性
晶圓代工市場戰(zhàn)火越來越激烈，三星電子(Samsung Electronics)與全球晶圓(Global Foundries；GF)競飆資本支出，擴(kuò)充產(chǎn)能及提升技術(shù)，讓臺積電如臨大敵，不過，臺積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義認(rèn)為，從成本優(yōu)勢來看，
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投資高潮下有隱患
SEMI于6月1日公布全球半導(dǎo)體投資的報(bào)告，之前曾預(yù)測2010年增長60%，而如今已修正為增長117%，從2009年的163億美元，到2010年的355億美元(把分立器件的投資計(jì)在內(nèi))，如扣除分立器件為335億美元，增長115.7%。誰在積極
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