【導讀】IBM等4公司宣布45nm工藝制造的電路正常動作 IBM、新加坡特許半導體制造(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)、德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)、韓國三星電子宣布,采用聯(lián)合
【導讀】IBM與AMD攜手策劃及營銷 強化AMD芯片服務器銷售 IBM從2003年開始與AMD在SOI(silicon on insulator)等制造工藝技術(shù)的開發(fā)領(lǐng)域進行合作。IBM還在銷售配備AMD微處理器“Opteron”的服務器等,不過銷
【導讀】TUNDRA半導體與NU HORIZONS簽訂經(jīng)銷協(xié)議 系統(tǒng)互連技術(shù)領(lǐng)導廠商Tundra半導體公司(多倫多證券交易所股票代碼:TUN)今天宣布,與NuHorizonsElectronicsCorporations(以下稱之為 “Nu Horizons”)簽訂經(jīng)
【導讀】艾克爾加入IBM、特許、三星聯(lián)盟,半導體代工三分天下 全球第二大封測廠艾克爾(Amkor)26日宣布,將加入由IBM、特許、三星合組的技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟,透過相互合作方式,提供65奈米芯片覆晶封裝等高階封測
【導讀】IBM締造未來芯片冷卻技術(shù),向功耗和散熱發(fā)出挑戰(zhàn)宣言! 由于具有100W/cm2的功率密度,今天的計算機芯片溫度已經(jīng)是標準的加熱板的10倍。因此,硅電路的冷卻就成為日益重要的問題。未來的芯片將達到更
【導讀】Zetex 新任臺灣地區(qū)經(jīng)理 模擬信號處理及功率管理解決方案供應商 Zetex Semiconductors任命陳勇全先生為臺灣地區(qū)經(jīng)理,專職負責該地區(qū)的業(yè)務開發(fā),涵蓋音頻、直播衛(wèi)星系統(tǒng) (DBS)、發(fā)光二極管 (LED) 照
【導讀】被動組件:接獲大廠訂單,奧斯特、千如今年業(yè)績顯威力 被動組件股奧斯特及千如雙推新產(chǎn)品,今年營運顯威力!奧斯特安全辨識組件代理權(quán)報捷,已接獲廣達、緯創(chuàng)等筆記型計算機大廠訂單,明年營收倍增。
【導讀】群雄并起 臺積電“群山”奇跡能否延續(xù)? 昔日合作遭拒的IBM 今日與眾廠結(jié)盟進逼 晶圓代工龍頭臺積電(2330)最近頗有被臺風尾掃到的意味,一會兒被同業(yè)減資的問題掃到,一會又是大客戶飛思卡爾(
【導讀】IBM宣判Crolles 2聯(lián)盟死刑,臺積電回天乏力? IBM公司日前宣布對加入Crolles 2聯(lián)盟“沒有興趣”,這一表態(tài)對該技術(shù)研發(fā)合作團體無疑是一個重大的打擊。 Crolles2由STMicroelectronics和Philips
【導讀】IBM分享07年深圳地區(qū)創(chuàng)新藍圖與業(yè)務發(fā)展策略 日前,IBM在深圳舉辦以“深耕深圳市場,傳遞創(chuàng)新價值”為主題的媒體見面會。IBM深圳分公司總經(jīng)理韓敬軍先生在此次見面會上回顧了IBM在2006年的創(chuàng)新成果,
【導讀】全球主要芯片商聯(lián)合開發(fā)新芯片技術(shù) 據(jù)路透社最新消息,包括美國IBM公司、新加坡特許半導體公司和韓國三星電子公司在內(nèi)的幾家芯片制造商將聯(lián)合起來,共同開發(fā)和制造采用更先進制造工藝的芯片。
【導讀】IBM欲在中國建芯片廠 需過美國政府這一關(guān) 英特爾投資25億美元在大連組建一家芯片工廠的新聞剛剛歸于沉寂,昨日又有國外媒體傳出IBM正考慮在中國深圳組建一家芯片廠,工廠建成后,將制造技術(shù)先進的半
【導讀】IBM公布Q3財報 營收241億利潤22.2億 IBM公司19日發(fā)布了今年第三季度的財報,從該報告顯示,IBM今年第三季度表現(xiàn)相當出色,總營收為241億美元,凈利潤為23.6億美元,每股收益為1.68美元,這一成績主要歸
【導讀】東芝宣布加入IBM半導體聯(lián)盟 研發(fā)32納米制造工藝 日本東芝公司宣布,將加入由IBM領(lǐng)軍的半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,共同研發(fā)32納米半導體制造工藝,通過加強團隊合作,降低開發(fā)成本。 據(jù)國外媒體報道,由IB
【導讀】中芯獲IBM 45納米芯授權(quán) 300毫米晶圓已投產(chǎn) 據(jù)外電報道,中國最大的半導體芯片廠商中芯國際星期三稱,IBM已經(jīng)將其下一代處理器生產(chǎn)技術(shù)授權(quán)給了中芯國際。這個合作表明了中國技術(shù)能力的的提高。這個
【導讀】IBM與雷曼兄弟成功投資芯原微電子集成電路設(shè)計代工公司 IBM和雷曼兄弟共同宣布投資芯原微電子股份有限公司,這是一家總部位于上海的集成電路設(shè)計代工公司。 IBM和雷曼兄弟是芯原微電子公司第四輪
【導讀】中芯戰(zhàn)略引資細節(jié)上半年有望正式宣布 中芯國際戰(zhàn)略引資行動進入最后階段?!吧习肽暌苍S能正式宣布。”該人士表示,目前雙方正圍繞價格進行談判,并選擇合適的時機宣布。 七月前或正式
【導讀】消息稱中芯國際戰(zhàn)略投資進入“最關(guān)鍵階段” 一位接近中芯國際(00981.HK)總裁張汝京的人士獨家透露:“中芯國際戰(zhàn)略引資進入最關(guān)鍵階段,時間非常敏感?!钡撊耸烤芙^透露最為核心的引資細節(jié),即引
【導讀】IBM演示3D堆疊內(nèi)部水冷芯片 IBM實驗室和柏林弗勞恩霍夫研究院(Fraunhofer Institute)合作,日前向外界展示了一款采用3D堆疊技術(shù),并在芯片內(nèi)部實現(xiàn)直接水冷散熱的原型芯片。該芯片使用3D堆疊技術(shù)
【導讀】海爾能成功并購GE家電業(yè)務并迅速壯大嗎? 5月28日,GE董事長兼首席執(zhí)行官伊梅爾特到訪中國,證實GE的確在考慮出售家電業(yè)務。在伊梅爾特確認出售消息的同時,海爾集團一高管也確認,公司重組美國通用電