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IC設(shè)計(jì)+制造+封測(cè)—電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)中流砥柱
電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)對(duì)IC的運(yùn)算能力和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸提出新的要求，無(wú)論是手機(jī)、平板、電視消費(fèi)電子產(chǎn)品，還是新興的安防監(jiān)控、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)控制、新能源、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。相比幾年前一款芯片用幾年的節(jié)奏
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IC設(shè)計(jì)+制造+封測(cè) 電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的中流砥柱
電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)對(duì)IC的運(yùn)算能力和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸提出新的要求，無(wú)論是手機(jī)、平板、電視消費(fèi)電子產(chǎn)品，還是新興的安防監(jiān)控、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)控制、新能源、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。相比幾年前一款芯片用幾年的節(jié)奏
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2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1.8兆成長(zhǎng)15.6%
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)引述工研院IEK 最新統(tǒng)計(jì)指出， 2013年臺(tái)灣 IC產(chǎn)業(yè)(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1兆8,886億元，較2012年成長(zhǎng)15.6%，優(yōu)于同時(shí)間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)4.8%的成長(zhǎng)率；在臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)各
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2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1.8兆、成長(zhǎng)15.6%
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)引述工研院IEK最新統(tǒng)計(jì)指出，2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1兆8,886億元，較2012年成長(zhǎng)15.6%，優(yōu)于同時(shí)間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)4.8%的成長(zhǎng)率；在臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)
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科技部：我國(guó)極大規(guī)模IC制造工藝獲突破
科技部網(wǎng)站訊息，近日，“極大規(guī)模整合電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)在京召開(kāi)。會(huì)議由科技部曹健林副部長(zhǎng)主持。曹健林副部長(zhǎng)表示，專(zhuān)項(xiàng)自實(shí)施以來(lái)，我國(guó)已經(jīng)在整合電路高階裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料
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IC設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)是電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的“中流砥柱”
電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)對(duì)IC的運(yùn)算能力和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸提出新的要求，無(wú)論是手機(jī)、平板、電視消費(fèi)電子產(chǎn)品，還是新興的安防監(jiān)控、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)控制、新能源、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。相比幾年前一款芯片用幾年的節(jié)奏
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2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1.8兆 成長(zhǎng)15.6%
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)引述工研院IEK最新統(tǒng)計(jì)指出，2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1兆8,886億元，較2012年成長(zhǎng)15.6%，優(yōu)于同時(shí)間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)4.8%的成長(zhǎng)率;在臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)目
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可破2兆元關(guān)卡 年增11.1%
臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)委托工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)查，去年第4季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長(zhǎng)18.1%，去年全年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.88兆元，年增15.6%，今年預(yù)估半導(dǎo)體
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中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技成立合資公司
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)，中國(guó)內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商，日前聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測(cè)試能力的合資公司。同時(shí)，
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中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技成立合資公司
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（中芯國(guó)際）與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（長(zhǎng)電科技），中國(guó)內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商，日前聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測(cè)試能力的合資公司。
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IC制造流入 中國(guó)IC企業(yè)或迎跨躍式發(fā)展
眾所周知，我國(guó)是電子產(chǎn)品消費(fèi)大國(guó)，但離技術(shù)強(qiáng)國(guó)還有較大差距，主要體現(xiàn)傳感器等工業(yè)元件并不能完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，大量依靠進(jìn)口。其中，在這些電子元件中，最主要的IC元素，更是中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之痛，每年用在IC進(jìn)口的資
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中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技成立合資公司
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（中芯國(guó)際）與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（長(zhǎng)電科技），中國(guó)內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商，日前聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測(cè)試能力的合資公司。
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IC制造轉(zhuǎn)向中國(guó) 本土產(chǎn)業(yè)跨越式進(jìn)步
眾所周知，我國(guó)是電子產(chǎn)品消費(fèi)大國(guó)，但離技術(shù)強(qiáng)國(guó)還有較大差距，主要體現(xiàn)傳感器等工業(yè)元件并不能完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，大量依靠進(jìn)口。其中，在這些電子元件中，最主要的IC元素，更是中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之痛，每年用在IC進(jìn)口的資
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中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技合建12英寸凸塊生產(chǎn)線
2月20日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)共同投資1.5億美元(中芯國(guó)際占51%，長(zhǎng)電科技占49%)，建立具有12英寸5萬(wàn)片/月凸塊加工(Bumping)及配套測(cè)試能力的合資公司。同時(shí)
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IC制造轉(zhuǎn)向中國(guó) 本土產(chǎn)業(yè)跨越式進(jìn)步
眾所周知，我國(guó)是電子產(chǎn)品消費(fèi)大國(guó)，但離技術(shù)強(qiáng)國(guó)還有較大差距，主要體現(xiàn)傳感器等工業(yè)元件并不能完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，大量依靠進(jìn)口。其中，在這些電子元件中，最主要的IC元素，更是中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之痛，每年用在IC進(jìn)口的資
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集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)概況分析之IC制造
2012年，面臨國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)增速大幅放緩的不利影響，中國(guó)IC制造業(yè)整體仍然保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭，銷(xiāo)售規(guī)模已超過(guò)500億元，達(dá)到501.1億元，較2011年的431.6億元，增長(zhǎng)了16.1%。2013年前三季度，IC制造業(yè)規(guī)模達(dá)到45
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拓墣預(yù)測(cè)： 2014年大陸IC增速略為回調(diào) 產(chǎn)能緊張大大緩解
元器件交易網(wǎng)上海報(bào)道 臺(tái)灣著名半導(dǎo)體咨詢(xún)機(jī)構(gòu)拓墣預(yù)測(cè)：2014年大陸ic市場(chǎng)規(guī)模將接近萬(wàn)億，營(yíng)收約為2750億。11月13日，第82屆中國(guó)電子展在上海舉行，拓墣做出上述預(yù)測(cè)。拓墣分析認(rèn)為：2014年，大陸電子信息產(chǎn)業(yè)并非全
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中芯國(guó)際吳漢明：IC制造規(guī)模決定出路
原標(biāo)題：中芯國(guó)際技術(shù)研發(fā)中心副總裁吳漢明：IC制造規(guī)模決定出路“振興制造業(yè)”是目前世界上主要工業(yè)國(guó)家(即發(fā)達(dá)國(guó)家)維持其經(jīng)濟(jì)發(fā)展、保護(hù)國(guó)家安全的主要措施之一。未來(lái)10年中國(guó)制造業(yè)該怎么發(fā)展?集成電路制造產(chǎn)業(yè)是
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華虹宏力半導(dǎo)體：全球智能卡IC制造出貨量世界第一
2012年12月28日，注定是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)最值得紀(jì)念的日子——中國(guó)第二大和第三大的晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、上海宏力半導(dǎo)體宣布完成了兩家公司的合并。一家半導(dǎo)體新星公司——上海華虹宏力半導(dǎo)體有限公司自此在上海
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IC載板技術(shù)演進(jìn)史：跟隨IC制造進(jìn)步
IC載板技術(shù)跟隨IC制造演進(jìn)，隨著制程不斷微縮、IC功能增加、體積縮小，載板從打線(WB)封裝到覆晶(FC)封裝，再走向內(nèi)埋被動(dòng)元件、內(nèi)嵌晶片(embedded die)基板等新設(shè)計(jì)。以主機(jī)板上的IC來(lái)看，CPU、繪圖晶片與北橋晶片采
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