IC制造

臺灣半導體產(chǎn)值 逐季增強

根據(jù)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）、工研院IEK、經(jīng)濟部ITIS計劃的共同統(tǒng)計，第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣4,800億元，較第1季 大幅成長16.8％，主要受惠于行動裝置強勁銷售。不過，因第2季基期已高，預估第3季成長將

中國IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口

在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇，市場規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟成長、智能手機爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國

中國IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口

在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇，市場規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟成長、智能手機爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國

中國IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口

在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇，市場規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟成長、智能手機爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國

2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入將增長6.4%

2012年半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入為3030.0億美元，相比2011年的3102.1億美元有所降低。預計2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入增長6.4%，達到3223.0億美元。在經(jīng)歷了極其艱難的2012年之后，預計今年半導體產(chǎn)業(yè)將溫和增長，智能

IC制造業(yè)：28納米還有多遠

我國集成電路產(chǎn)業(yè)正致力于形成設計業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)相對均衡發(fā)展的結(jié)構(gòu)，IC制造企業(yè)在其中發(fā)揮重要作用。記者采訪了中國大陸IC制造企業(yè)有關(guān)人士，對今年市場熱點、技術(shù)走向做了詳盡分析。 智能手機平板電

2013半導體產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)溫和增長

2012年半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入為3030.0億美元，相比2011年的3102.1億美元有所降低。預計2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入增長6.4%，達到3223.0億美元。在經(jīng)歷了極其艱難的2012年之后，預計今年半導體產(chǎn)業(yè)將溫和增長，智能終

半導體2013年產(chǎn)值將持續(xù)增長

ITIS今日發(fā)表對半導體業(yè)的年度預估，臺灣IC產(chǎn)業(yè)2013年產(chǎn)值可望來到17,856億元，較2012年成長9.3%。其中，IC設計產(chǎn)業(yè)可望挾智慧型手機和平板電腦的成長，以及先進制程導入，2013年產(chǎn)值可望達4,507億元，年增率估達9.5

2013年二季度IC制造或?qū)⒎磸?/a>

ITIS：半導體2013年產(chǎn)值將持續(xù)增長

ITIS今日發(fā)表對半導體業(yè)的年度預估，臺灣IC產(chǎn)業(yè)2013年產(chǎn)值可望來到17,856億元，較2012年成長9.3%。其中，IC設計產(chǎn)業(yè)可望挾智慧型手機和平板電腦的成長，以及先進制程導入，2013年產(chǎn)值可望達4,507億元，年增率估達9.5

TSMC預測2013年二季度IC制造會反彈

TSMC認為2012年的第四季度和2013年第一季度會出現(xiàn)下滑，可是預計2013年第二季度會反彈。 季節(jié)性變化因為首先庫存有季節(jié)性的調(diào)整。例如2012年初的反彈，是因為2011年底的庫存太少。同理，2013年二季度將會反彈，也是因

IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領軍，小聯(lián)盟跟進

根據(jù)工藝先進性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領軍企業(yè)。而其他的半導體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通常看

TSMC預測2013年二季度IC制造會反彈

TSMC

大陸IC產(chǎn)值 明年破千億美元 2017年沖上1500億

中國大陸半導體業(yè)正快速追趕全球產(chǎn)業(yè)進度，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計指出，中國大陸半導體市場預期在2017年前都會展現(xiàn)強勁的成長動能，年復合成長率約達13%，優(yōu)于全年半導體產(chǎn)業(yè)平均的8%，2014年中國大陸半導體市場

大陸IC產(chǎn)值明年破千億美元 2017年沖1500億

中國大陸半導體業(yè)正快速追趕全球產(chǎn)業(yè)進度，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計指出，中國大陸半導體市場預期在2017年前都會展現(xiàn)強勁的成長動能，年復合成長率約達13%，優(yōu)于全年半導體產(chǎn)業(yè)平均的8%，2014年中國大陸半導體

IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領軍，小聯(lián)盟跟進

根據(jù)工藝先進性、營收能力、產(chǎn)能

大陸IC產(chǎn)值 明年破千億美元 2017年沖上1500億

中國大陸半導體業(yè)正快速追趕全球產(chǎn)業(yè)進度，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計指出，中國大陸半導體市場預期在2017年前都會展現(xiàn)強勁的成長動能，年復合成長率約達13%，優(yōu)于全年半導體產(chǎn)業(yè)平均的 8 %，2014年中國大陸半導

3D IC制造準備就緒2013將邁入黃金時段

2012年，3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實驗室走向了工廠制造生產(chǎn)線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟、市場以及技術(shù)相整合的力量，驅(qū)動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全

3D IC制造準備就緒 2013將邁入黃金時段

2012年，3DIC集成及封裝技術(shù)不僅從實驗室走向了工廠制造生產(chǎn)線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟、市場以及技術(shù)相整合的力量，驅(qū)動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球

3D IC制造準備就緒2013將邁入黃金時段

2012年，3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實驗室走向了工廠制造生產(chǎn)線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟、市場以及技術(shù)相整合的力量，驅(qū)動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全