21ic訊 2012年,3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實(shí)驗(yàn)室走向了工廠制造生產(chǎn)線,而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)以及技術(shù)相整合的力量,驅(qū)動(dòng)著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈
明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布,用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計(jì)、制造與后流片實(shí)現(xiàn)(post tapeout)平臺(tái)問(wèn)世,這一平臺(tái)能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾膹脑O(shè)計(jì)到晶圓的并行流程,使早期加工成為可能。完全可
明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)近日宣布,用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計(jì)、制造與后流片實(shí)現(xiàn)(post tapeout)平臺(tái)問(wèn)世,這一平臺(tái)能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾膹脑O(shè)計(jì)到晶圓的并行流程,使早期加工成為可能。完全可互操
明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布,用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計(jì)、制造與后流片實(shí)現(xiàn)(post tapeout)平臺(tái)問(wèn)世,這一平臺(tái)能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾膹脑O(shè)計(jì)到晶圓的并行流程,使早期加工成為可能。完全可互操
據(jù)ICInsights最新報(bào)告,20世紀(jì)90年代末,輕晶圓廠/輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)模式開(kāi)始成型,當(dāng)時(shí)美國(guó)幾家IDM(整合元件制造商)推出計(jì)劃,通過(guò)更多使用第三方代工來(lái)降低制造成本。比如,1998年,摩托羅拉的半導(dǎo)體產(chǎn)品部成為首個(gè)采用
2013年臺(tái)灣IC制造業(yè)成長(zhǎng)率上看5.7%。值此全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨景氣落底之際,臺(tái)灣IC制造業(yè)則可望因晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值不斷攀升而逆勢(shì)成長(zhǎng);尤其是未來(lái)臺(tái)積電若順利接下蘋(píng)果(Apple)A7處理器訂單后,更將有機(jī)會(huì)大幅帶動(dòng)整體
2013年臺(tái)灣IC制造業(yè)成長(zhǎng)率上看5.7%。值此全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨景氣落底之際,臺(tái)灣IC制造業(yè)則可望因晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值不斷攀升而逆勢(shì)成長(zhǎng);尤其是未來(lái)臺(tái)積電若順利接下蘋(píng)果(Apple)A7處理器訂單后,更將有機(jī)會(huì)大幅帶動(dòng)整
工研院產(chǎn)經(jīng)中心資深產(chǎn)業(yè)分析師彭茂榮表示,今年受到全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳影響,全球各機(jī)構(gòu)均陸續(xù)下修2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)預(yù)測(cè);現(xiàn)階段全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨庫(kù)存問(wèn)題、產(chǎn)能利用率下滑等不利因素,這些都將對(duì)明年產(chǎn)業(yè)發(fā)
2013年臺(tái)灣IC制造業(yè)成長(zhǎng)率上看5.7%。值此全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨景氣落底之際,臺(tái)灣IC制造業(yè)則可望因晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值不斷攀升而逆勢(shì)成長(zhǎng);尤其是未來(lái)臺(tái)積電若順利接下蘋(píng)果(Apple)A7處理器訂單后,更將有機(jī)會(huì)大幅帶動(dòng)整體
2012年上半大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣852.8億元,較2011年上半793.2億元成長(zhǎng)7.5%,表現(xiàn)不若2011年全年成長(zhǎng)率15%,更不若2011年上半年成長(zhǎng)率19%,成長(zhǎng)動(dòng)能有趨緩的現(xiàn)象。由大陸半導(dǎo)體上中下游產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值變化觀察,無(wú)
【賽迪網(wǎng)訊】經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走到一個(gè)新的節(jié)點(diǎn)上:從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)層面看,企業(yè)間大者恒大,強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局變得越來(lái)越明顯;從技術(shù)工藝層面看,集成電路的設(shè)計(jì)規(guī)模變得越來(lái)越龐大,生產(chǎn)工藝則越來(lái)越細(xì)微。
工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2012年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,193億元,較2012年第一季成長(zhǎng)16.4%。各次產(chǎn)業(yè)已走出第一季的谷底,在第二季全面回升。2012年第二季臺(tái)灣I
根據(jù)工研院IEKITIS計(jì)劃的最新報(bào)告指出,2012年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)4193億元,較2012年第一季成長(zhǎng)16.4%。各次產(chǎn)業(yè)已走出第一季的谷底,在第二季全面回升。展望全年,第三季算穩(wěn)定、
IEK(工研院)今(17日)出具最新報(bào)告指出,今年第三季臺(tái)灣整體IC制造業(yè)在包括歐債風(fēng)暴持續(xù),且美、中2大消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)不如預(yù)期影響下,晶圓代工客戶下單已趨保守,將侵蝕掉部分下半年多家手機(jī)大廠新機(jī)上市,以及NB大
臺(tái)灣工研院今(17)日公布第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,以及第3季展望,預(yù)估第3季整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長(zhǎng),估達(dá)4494億元,較第2季成長(zhǎng)7.2%,其中IC設(shè)計(jì)達(dá)1111億元,季增10%,成長(zhǎng)力道最強(qiáng),IC制造達(dá)2313億元,季增6.1%,封測(cè)
在半導(dǎo)體制造業(yè)盛行外協(xié)模式的推動(dòng)下,全球半導(dǎo)體代工行業(yè)的增長(zhǎng)速度已經(jīng)明顯高于整體半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)速度。在此情況下,幾家國(guó)際半導(dǎo)體制造大廠紛紛加強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)。以三星電子為例,其在存儲(chǔ)器居首的情況下積極擴(kuò)充
IC制造業(yè)在中國(guó)越來(lái)越成熟,國(guó)際巨頭開(kāi)設(shè)分廠,本土代工巨頭的成長(zhǎng),更有更多的中小公司加入進(jìn)來(lái),共同繁榮和完善中國(guó)的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國(guó)的布局與發(fā)
IC制造業(yè)在中國(guó)越來(lái)越成熟,國(guó)際巨頭開(kāi)設(shè)分廠,本土代工巨頭的成長(zhǎng),更有更多的中小公司加入進(jìn)來(lái),共同繁榮和完善中國(guó)的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國(guó)的布局與發(fā)
IC制造業(yè)在中國(guó)越來(lái)越成熟,國(guó)際巨頭開(kāi)設(shè)分廠,本土代工巨頭的成長(zhǎng),更有更多的中小公司加入進(jìn)來(lái),共同繁榮和完善中國(guó)的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國(guó)的布局與發(fā)
IC制造業(yè)在中國(guó)越來(lái)越成熟,國(guó)際巨頭開(kāi)設(shè)分廠,本土代工巨頭的成長(zhǎng),更有更多的中小公司加入進(jìn)來(lái),共同繁榮和完善中國(guó)的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國(guó)的布局與發(fā)