據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道 ,中國入選論文數(shù)量在國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)中排名第一,該會(huì)議于明年2月在舊金山召開。
2020年的ISSCC國際固態(tài)電路會(huì)議將在明年2月16日到20日美國舊金山舉行,論文入選工作早已結(jié)束,國內(nèi)共有23篇論文入選,創(chuàng)造了歷年來的新高,全球僅次于美國、韓國位列第三。 全球集成電路行業(yè)每年有
2020年的ISSCC國際固態(tài)電路會(huì)議將在明年2月16日到20日美國舊金山舉行,論文入選工作早已結(jié)束,國內(nèi)共有23篇論文入選,創(chuàng)造了歷年來的新高,全球僅次于美國、韓國位列第三。 全球集成電路行業(yè)每年有
剛剛結(jié)束審稿的舊金山國際固態(tài)電路會(huì)議ISSCC 2019,中國獲得了歷史性的突破,共有九篇論文入選。其中,由思特威(SmartSens)所提交的其在圖像傳感器(CMOS Image Sensor,CIS)領(lǐng)域的最新研究成果(論文)《A Stacked Global-Shutter CMOS Imager with SC-Type Hybrid-GS Pixel and Self-Knee Point Calibration Single-Frame HDR and On-Chip Binarization Algorithm for Smart Vision Applications》被舊金山國際固態(tài)電路會(huì)議ISSCC 2019收錄。(其余論文分別來自清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海交大等中國知名院校及ADI中國)
IEEE ISSCC始于1953年,每年一屆,是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì)(SSCS)主辦的旗艦半導(dǎo)體集成電路國際學(xué)術(shù)峰會(huì),也是世界上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國際會(huì)議,被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會(huì)。由于 ISS
“2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì)(ISSCC 2018)中國北京發(fā)布會(huì)”,于2017年11月17日(星期五)分別在上午于北京大學(xué)和下午于中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會(huì)暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇連續(xù)兩場
ISSCC(國際固態(tài)電路會(huì)議)是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的縮寫,是國際學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級別會(huì)議,被認(rèn)為是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會(huì)”。每年吸引了超過3000名來自世界各地工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的參加者。
為了能打造出能聆聽并回應(yīng)人腦指令的晶片,以提供多樣化的醫(yī)療應(yīng)用,研究人員正在克服一系列相關(guān)挑戰(zhàn);在近日于美國舊金山舉行的 2015年度國際固態(tài)電路會(huì)議(International
每年一次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)ISSCC(International Solid-State Circuits Conference),2007年也在眾多業(yè)者發(fā)表最新研發(fā)成果的聲勢下,2月15日正式劃下句點(diǎn),而支撐起這個(gè)句點(diǎn)
2013年 11月08日, 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 今天宣布, 今年共有八篇論文獲「IEEE國際固態(tài)電路研討會(huì)」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference,
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今天宣布, 今年共有八篇論文獲「IEEE國際固態(tài)電路研討會(huì)」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference,簡稱ISSCC) 入選殊榮,此紀(jì)錄不僅為臺灣第一,更創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新高,再次證明聯(lián)
國內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)今天宣布,今年共有八篇技術(shù)論文獲「IEEE國際固態(tài)電路研討會(huì)」(IEEE International Solid-StateCircuits Conference,簡稱ISSCC)入選殊榮。聯(lián)發(fā)科指出,這項(xiàng)紀(jì)錄不僅為臺灣第一,更創(chuàng)
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今天宣布, 今年共有八篇論文獲「IEEE國際固態(tài)電路研討會(huì)」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference,簡稱ISSCC) 入選殊榮,此紀(jì)錄不僅為臺灣第一,更創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新高,再次
SAN JOSE, Calif. — Samsung and SK Hynix will give a peek into the future of low- and high-end memory chips in separate papers at theInternational Solid-State Circuits Conference(ISSCC) in San Francis
【導(dǎo)讀】瀾起科技集團(tuán)有限公司(“瀾起”)近日宣布,任命常仲元博士為公司的研發(fā)工程副總裁。集團(tuán)董事長兼首席執(zhí)行官楊崇和博士表示,“常博士和包括我在內(nèi)的很多瀾起人曾是多年并肩攜手、共同拼搏的同事。 摘要:
三星(Samsung)將在明年二月的國際固態(tài)電路大會(huì)(ISSCC)中,展示采用 ARM big.little 概念的移動(dòng)應(yīng)用處理器。這是少數(shù)將在該會(huì)議大披露的新款微處理器,但包括英特爾(Intel)的 Haswell 和 Nvidia 的丹佛計(jì)劃(Project D
日前,在舊金山舉行的國際固態(tài)電路技術(shù)大會(huì) (ISSCC) 上,德州儀器 (TI) 發(fā)布了數(shù)篇論文,并參與演講,概括介紹了低功耗、能源管理以及更高能效等領(lǐng)域的成就與市場前景。 TI 首席科學(xué)家及“方進(jìn)定律”(集成電路 (IC)
被譽(yù)為半導(dǎo)體奧林匹克的國際會(huì)議“ISSCC2012”于20日在美國舊金山開幕。開幕前一天舉行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”與“Mobile GHz Processor Desig
被譽(yù)為半導(dǎo)體奧林匹克的國際會(huì)議“ISSCC2012”于20日在美國舊金山開幕。開幕前一天舉行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”與“Mobile GHz Processor Design T
將于2012年2月在舊金山舉行的半導(dǎo)體學(xué)會(huì)ISSCC(InternationalSolid-StateCircuitsConference)的日程表不久前已公開。值得關(guān)注的是,本屆論文采納數(shù)量亞洲首次超過了美國。而且,亞洲的采納數(shù)量中,韓國首次超過了日