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權(quán)威IC會議數(shù)據(jù)出爐：中國論文數(shù)量問鼎榜首
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道 ，中國入選論文數(shù)量在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)中排名第一，該會議于明年2月在舊金山召開。
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ISSCC 2020中國論文入選23篇：全球第三 僅次于美國韓國
2020年的ISSCC國際固態(tài)電路會議將在明年2月16日到20日美國舊金山舉行，論文入選工作早已結(jié)束，國內(nèi)共有23篇論文入選，創(chuàng)造了歷年來的新高，全球僅次于美國、韓國位列第三。 全球集成電路行業(yè)每年有
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SSCC 2020中國論文達到了23篇：全球第三 僅次于美國韓國
2020年的ISSCC國際固態(tài)電路會議將在明年2月16日到20日美國舊金山舉行，論文入選工作早已結(jié)束，國內(nèi)共有23篇論文入選，創(chuàng)造了歷年來的新高，全球僅次于美國、韓國位列第三。 全球集成電路行業(yè)每年有
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歷史性突破 ISSCC 2019審稿會上 中國圖像傳感器企業(yè)論文首次入選
剛剛結(jié)束審稿的舊金山國際固態(tài)電路會議ISSCC 2019，中國獲得了歷史性的突破，共有九篇論文入選。其中，由思特威(SmartSens)所提交的其在圖像傳感器(CMOS Image Sensor，CIS)領(lǐng)域的最新研究成果(論文)《A Stacked Global-Shutter CMOS Imager with SC-Type Hybrid-GS Pixel and Self-Knee Point Calibration Single-Frame HDR and On-Chip Binarization Algorithm for Smart Vision Applications》被舊金山國際固態(tài)電路會議ISSCC 2019收錄。(其余論文分別來自清華大學、復旦大學、上海交大等中國知名院校及ADI中國)
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2018 ISSCC芯片奧運會亮點早知道
IEEE ISSCC始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學術(shù)峰會，也是世界上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國際會議，被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會。由于 ISS
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2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2018)
“2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2018)中國北京發(fā)布會”，于2017年11月17日(星期五)分別在上午于北京大學和下午于中國集成電路設(shè)計業(yè)2017年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇連續(xù)兩場
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從一場集成電路領(lǐng)域最高逼格的國際會議看中國半導體的競爭力現(xiàn)狀
ISSCC(國際固態(tài)電路會議)是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的縮寫，是國際學術(shù)界和企業(yè)界公認的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議，被認為是集成電路設(shè)計領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會”。每年吸引了超過3000名來自世界各地工業(yè)界和學術(shù)界的參加者。
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科學家分享人腦芯片研究進展
為了能打造出能聆聽并回應人腦指令的晶片，以提供多樣化的醫(yī)療應用，研究人員正在克服一系列相關(guān)挑戰(zhàn);在近日于美國舊金山舉行的 2015年度國際固態(tài)電路會議(International
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ISSCC2007帶領(lǐng)制程技術(shù)跨越65nm障礙
每年一次的半導體產(chǎn)業(yè)盛會ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)，2007年也在眾多業(yè)者發(fā)表最新研發(fā)成果的聲勢下，2月15日正式劃下句點，而支撐起這個句點
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聯(lián)發(fā)科技ISSCC論文入選再創(chuàng)新高 董事長蔡明介將受邀發(fā)表專題演講
2013年 11月08日， 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 今天宣布, 今年共有八篇論文獲「IEEE國際固態(tài)電路研討會」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference，
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聯(lián)發(fā)科技ISSCC論文入選再創(chuàng)新高 董事長蔡明介將發(fā)表專題演講
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今天宣布, 今年共有八篇論文獲「IEEE國際固態(tài)電路研討會」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference，簡稱ISSCC) 入選殊榮，此紀錄不僅為臺灣第一，更創(chuàng)半導體產(chǎn)業(yè)新高，再次證明聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科技ISSCC論文入選再創(chuàng)新高
國內(nèi)IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）今天宣布，今年共有八篇技術(shù)論文獲「IEEE國際固態(tài)電路研討會」（IEEE International Solid-StateCircuits Conference，簡稱ISSCC）入選殊榮。聯(lián)發(fā)科指出，這項紀錄不僅為臺灣第一，更創(chuàng)
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聯(lián)發(fā)科技ISSCC論文入選再創(chuàng)新高 董事長蔡明介將發(fā)表專題演講
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今天宣布, 今年共有八篇論文獲「IEEE國際固態(tài)電路研討會」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference，簡稱ISSCC) 入選殊榮，此紀錄不僅為臺灣第一，更創(chuàng)半導體產(chǎn)業(yè)新高，再次
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Korea Drives High-End, Low-End Memory at ISSCC
SAN JOSE, Calif. — Samsung and SK Hynix will give a peek into the future of low- and high-end memory chips in separate papers at theInternational Solid-State Circuits Conference(ISSCC) in San Francis
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瀾起科技任命常仲元博士為研發(fā)工程副總裁
【導讀】瀾起科技集團有限公司(“瀾起”)近日宣布，任命常仲元博士為公司的研發(fā)工程副總裁。集團董事長兼首席執(zhí)行官楊崇和博士表示，“常博士和包括我在內(nèi)的很多瀾起人曾是多年并肩攜手、共同拼搏的同事。 摘要：
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三星一馬當先，將在ISSCC展示big.little處理器
三星(Samsung)將在明年二月的國際固態(tài)電路大會(ISSCC)中，展示采用 ARM big.little 概念的移動應用處理器。這是少數(shù)將在該會議大披露的新款微處理器，但包括英特爾(Intel)的 Haswell 和 Nvidia 的丹佛計劃(Project D
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德州儀器在ISSCC上發(fā)布了數(shù)篇論文并參與演講
日前，在舊金山舉行的國際固態(tài)電路技術(shù)大會 (ISSCC) 上，德州儀器 (TI) 發(fā)布了數(shù)篇論文，并參與演講，概括介紹了低功耗、能源管理以及更高能效等領(lǐng)域的成就與市場前景。 TI 首席科學家及“方進定律”（集成電路 (IC)
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半導體奧林匹克ISSCC開幕
被譽為半導體奧林匹克的國際會議“ISSCC2012”于20日在美國舊金山開幕。開幕前一天舉行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”與“Mobile GHz Processor Desig
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半導體奧林匹克ISSCC開幕
被譽為半導體奧林匹克的國際會議“ISSCC2012”于20日在美國舊金山開幕。開幕前一天舉行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”與“Mobile GHz Processor Design T
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韓國首超日本 從ISSCC看亞洲“半導體業(yè)的奧林匹克”冠軍
將于2012年2月在舊金山舉行的半導體學會ISSCC（InternationalSolid-StateCircuitsConference）的日程表不久前已公開。值得關(guān)注的是，本屆論文采納數(shù)量亞洲首次超過了美國。而且，亞洲的采納數(shù)量中，韓國首次超過了日
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