3月2日消息,Intel近日調(diào)整了位于俄亥俄州New Albany的晶圓廠的建設(shè)周期規(guī)劃,比原計(jì)劃向后推遲至少5年,要到下一個(gè)十年才能看到了。
加州紐華克2025年2月25日 /美通社/ -- 專業(yè)伺服器設(shè)計(jì)暨制造商,神達(dá)控股股份有限公司(股票代號(hào):3706)子公司神云科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.),今日宣布推出搭載最新的Intel? Xeon? 6 ...
INFOMEDIA將收購(gòu)歐洲汽車AI初創(chuàng)公司INTELLEGAM 50%的股份 悉尼2025年2月14日 /美通社/ -- Infomedia Ltd(澳大利亞證券交易所股票代碼:IFM)欣然宣布,公司已就收購(gòu)歐洲AI初創(chuàng)公司Intellegam GmbH(Intellegam...
2月13日消息,據(jù)媒體報(bào)道,市場(chǎng)傳出最新消息,就是Intel拆分晶圓制造業(yè)務(wù),與臺(tái)積電成立合資企業(yè)。
1月19日消息,根據(jù)Tomshardware的實(shí)測(cè)結(jié)果,Intel對(duì)其代號(hào)為Arrow Lake-S的酷睿Ultra 200S系列處理器的修復(fù)并未達(dá)到預(yù)期效果,尤其是在游戲和生產(chǎn)力性能方面。
1月15日消息,據(jù)媒體報(bào)道,高通公司再次向數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)發(fā)起沖擊,英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師Sailesh Kottapalli已加入高通,擔(dān)任高級(jí)副總裁一職。
臺(tái)北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球電腦品牌技嘉科技在 CES 2025 發(fā)布新一代 Intel??B860 和 AMD B850 系列主板,通過(guò)新設(shè)計(jì)的?AI 技術(shù)及友善設(shè)計(jì)釋放新一代 Intel??Core? Ultra...
在2024年,英特爾持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新,在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域見(jiàn)證了耕耘和收獲,從制程、封裝技術(shù)到互連微縮的未來(lái)探索,再到神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算、硅光集成等創(chuàng)新領(lǐng)域,足跡所至都是英特爾一年以來(lái)不斷探索的印記。
在2024年里,英特爾收獲了一系列軟件突破和硬件革新,也收獲了生態(tài)伙伴的支持與陪伴。通過(guò)不斷迭代的硬件產(chǎn)品,和持續(xù)開(kāi)放的軟件生態(tài),從數(shù)據(jù)中心和云,到邊緣計(jì)算和PC的每一個(gè)角落,英特爾都在助力釋放AI潛力,并攜手廣泛的生態(tài)合作伙伴促進(jìn)應(yīng)用落地。
德國(guó)慕尼黑2024年12月19日 /美通社/ -- 汽車原始設(shè)備制造商和一級(jí)解決方案提供商的全球工程和咨詢合作伙伴Intellias,宣布與全球電動(dòng)汽車技術(shù)品牌Zeekr的歐洲研發(fā)中心Zeekr Technology Europe建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,以進(jìn)一步發(fā)展其在歐洲的軟件工...
12月20日消息,在今年10月份,Intel、AMD聯(lián)合宣布,共同成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問(wèn)小組,匯聚行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,共同推動(dòng)x86計(jì)算架構(gòu)的未來(lái)。
數(shù)字化浪潮洶涌澎湃,帶來(lái)前所未有的數(shù)據(jù)洪流,推動(dòng)計(jì)算模式從云向端發(fā)展,并促使云與端的界限日益模糊,呈現(xiàn)出兩者融合的趨勢(shì)。在這一背景下,邊緣計(jì)算迅速崛起,成為數(shù)據(jù)處理的重要模式。預(yù)計(jì)到2027年,50%的關(guān)鍵企業(yè)應(yīng)用將遷移到邊緣運(yùn)行,全球邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模也將持續(xù)擴(kuò)張。
12月6日消息,近日英特爾宣布原CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休,卸任董事會(huì)職務(wù),同時(shí)任命David Zinsner和Michelle(MJ)Johnston Holthauus為公司臨時(shí)聯(lián)席CEO。
2月8日消息,最新一屆IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議IEDM 2024上,Intel代工展示了四大半導(dǎo)體制程工藝突破,涵蓋新材料、異構(gòu)封裝、全環(huán)繞柵極(GAA)等領(lǐng)域。
12月5日消息,Intel日前推出了基于Xe2-HPG架構(gòu)的新一代銳炫獨(dú)立顯卡,首批包括銳炫B580和B570兩款產(chǎn)品,不過(guò)還是有不少人對(duì)Intel未來(lái)的GPU計(jì)劃感到擔(dān)憂。
12月6日消息,據(jù)報(bào)道,Intel臨時(shí)聯(lián)席CEO大衛(wèi)·津斯納(David Zinsner)在瑞銀全球技術(shù)大會(huì)上表示:“董事會(huì)非常清楚,核心戰(zhàn)略保持不變?!?/p>