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2022全球50家最佳酒吧榜單
2022年榜單包括26個城市的酒吧，其中有14家新上榜酒吧。巴塞羅那的Paradiso獲評The World's Best Bar——這是紐約或倫敦以外酒吧首次獲得這一榮譽。排名前五的酒吧還有倫敦的Tayēr + Elementary(No.2)、巴塞羅那的Sips(No.3)、...
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小型文件系統(tǒng)FatFS和LittleFS對比和區(qū)別
關注、星標公眾號，不錯過精彩內容 素材來源：網(wǎng)絡 編輯整理：strongerHuang 對于許多物聯(lián)網(wǎng)設備而言，擁有一個小型且具有彈性的文件系統(tǒng)至關重要。 在MCU上運行的文件系統(tǒng)不多，絕大部分人應該知道FatFS這個文件系統(tǒng)，今天就給大家講講FatFS和LittleFS的內容
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big.LITTLE和GPU相結合實現(xiàn)性能和功耗的最佳匹配
在過去的5到10年，移動技術的創(chuàng)新給電子行業(yè)帶來了巨大變化，既包括基礎架構方面，也包括服務器、云端和移動數(shù)據(jù)等方面的變化。不同的應用對于處理器的要求不同，服務器對性能的要求較高，而便攜設備則更側重在功耗
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圣誕快樂！最佳益智類玩具，讓寶寶健康成長！
年度最佳兒童益智玩具電子模塊積木 Snap Circuits Jr. SC-100 Kit玩了這個電子模塊積木，孩子們可能會對像門鈴、鬧鐘等的日常物品有一個全新的認識。這個玩具配有30多塊部件，可以做101種基本的電子項目，包括飛碟、
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宜普全力支持工程師參加「Little Box Challenge」挑戰(zhàn)賽
宜普電源轉換公司宣布全力支持參加谷歌與IEEE合辦的「Little Box Challenge」公開賽的工程師創(chuàng)建更小體積的功率逆變器并贏取100萬美元獎金。由于氮化鎵場效應晶體管 (eGaN®FET)具有可處理高功率功能、超快開關
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ARM big.LITTLE處理技術獲多家移動芯片大廠采用
【導讀】ARM日前宣布該公司big.LITTLE處理技術已獲多家國際移動芯片大廠采用。繼三星(Samsung)與瑞薩通信技術(Renesas Mobile)之后，CSR、富士通(Fujitsu)、及聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)亦將于2013年發(fā)布big.LITTLE實施計劃
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全球平板有轉趨以聯(lián)發(fā)科為主流方向趨勢
【導讀】據(jù)了解，全球平板有轉趨以聯(lián)發(fā)科為主流方向趨勢，預估聯(lián)發(fā)科第3季即會采用ARM big.LITTLE架構，6核心處理器有望成為智能機主流，觸控和混合式NB是有亮點，預估今年觸控NB滲透率約13%，明年可達30%。 摘要
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富士通半導體獲得ARM公司big.LITTLE 和 Mail-T624授權
【導讀】上海，2013年7月11日 –富士通半導體(上海)有限公司今日宣布，富士通半導體股份有限公司和ARM公司于今日簽署了一項授權協(xié)議：富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE™技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出
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富士通半導體獲得ARM big.LITTLE 和 Mali-T624授權
【導讀】上海，2013年7月11日 –富士通半導體(上海)有限公司今日宣布，富士通半導體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項授權協(xié)議：富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE™技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上
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今年最令人期待的七大高科技玩具
NERF Cam ECS-12玩具槍。(取材自騰訊科技網(wǎng))據(jù)騰訊科技網(wǎng)報導，不久前在紐約舉辦的「Toy Fair 2014」展會中，許多玩具都帶有高科技的概念，這些玩具可望激發(fā)出孩子們立志成為工程師。以下就是媒體選出「2014年最值得
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littleBits新推Cloud Module，普通人也能成為“電子DIY達人”
物聯(lián)網(wǎng)的強大讓littleBits美女CEO Ayah Bdeir看到了契機，并推出一款名為Cloud Module的，用于制作可聯(lián)網(wǎng)電子裝置的模塊化組件，讓制作屬于自己的Nest智能恒溫器不再是夢想，也讓普通人成為“電子達人”照進
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big.LITTLE架構Odin擬量產(chǎn) 可能未用于LG G3
超過 1 年，LG 4 + 4 核心處理器終于準備進入量產(chǎn)階段。如果你跟我們一樣，還有一些記憶的話，應該會記得 LG 這款名為 Odin 的 SoC 處理器採用的是 ARM big.LITTLE 架構，一款 4 + 4 核心的 SoC 處理器。這款 big.LI
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Littlebits宣布完成1100萬美元融資
PCH Accelerator客戶littleBits™ 完成1110萬美元系列融資，旨在促進下一代硬件創(chuàng)新平臺研發(fā)總部位于紐約的開放式硬件初創(chuàng)公司、生產(chǎn)一系列電子器件(Bits™)并可
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8核64位處理器仍須時間普及
21ic電子網(wǎng)訊：ARM先前提出big.LITTLE大小核技術，并且由三星Galaxy S 4首度搭載以此技術構成處理器，聯(lián)發(fā)科則提出8組相同小核構成的真8核心處理器架構，同時Qualcomm也在今年提出相同架構處理器。不過，市場目前仍以
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全球最快便攜式存儲器發(fā)布，2600MB/s
在今年CES展會上首次亮相之后，著名數(shù)字存儲設備制造商萊斯日前正式發(fā)布了全球最快的便攜式存儲器Little Big Disk Thunderbolt 2。該便攜式存儲器配備了兩個500GB的固態(tài)硬盤，總容量為1TB，最高傳輸速率
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ARM推A9接班人：A17新架構
還記得在去年Computex展前ARM推出全新Cortex-A12處理器，除了填滿以往中階手機市場只有Cortex-A9孤軍奮戰(zhàn)的完整性，更提供中價位手機也能具有高階手機的超高效能?？礈柿酥?/p>
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GPU大戰(zhàn)在即 2013年手機處理器盤點/展望
轉眼2013年過完，智能手機這一年的發(fā)展依舊呈現(xiàn)出飛速的模式，這其中處理器還是扮演著先頭兵的角色，在這一年，我們很欣慰的是看到了更多更新的處理器技術和產(chǎn)品。2013年的手機處理器有很多關鍵詞，包括Big.LITTLE、
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借力大小核設計架構 多核處理器強效又省電
大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下，已有不少行動處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務，達到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，
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三星GalaxyS5將于明年Q1上市
根據(jù)韓國網(wǎng)站ETNews的最新消息稱，三星GalaxyS5最快將于2014年第一季度上市銷售，目前三星正在進行新款Galaxy旗艦的生產(chǎn)準備工作，其大規(guī)模生產(chǎn)將在明年1月份開始，并有望在2月或是3月進入市場。三星GalaxyS5或將使用
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PCH Accelerator客戶littleBits完成1110萬美元系列融資
總部位于紐約的開放式硬件初創(chuàng)公司、生產(chǎn)一系列電子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同產(chǎn)品的模塊生產(chǎn)商littlebits?日前宣布已完成了價值1110萬美元的融資。這一輪融資是由 True Ventures 和 Foundry Group兩家公司
