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ARM計劃利用新IP解決方案 瞄準5.8億中檔移動終端
據(jù)國外媒體報道，位于英國劍橋的半導體設計公司ARM Holdings控股公司日前宣布推出一套優(yōu)化IP解決方案，旨在為預計將于未來兩年內問世的約5.80億中檔移動終端提供支持。AR
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全球平板芯片轉趨以聯(lián)發(fā)科為主流
大和證券指出，全球平板有轉趨以聯(lián)發(fā)科為主流方向趨勢，預估聯(lián)發(fā)科第3季即會采用ARMbig.LITTLE架構，6核心處理器有望成為智能機主流，觸控和混合式NB是有亮點，預估今年觸控NB滲透率約13%，明年可達30%。大和證券指出
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BIG.Little技術：手機處理器核越多越省電
多核心處理器一直被認為是電池續(xù)航時間的殺手，但ARM基于BIG.Little技術的八核處理器顛覆了這一觀點，該處理器性能更高同時更加省電，這表明處理器多核化似乎是一個正確的選擇。普遍的觀點認為，多核處理器是電池續(xù)航
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ARM專家：未來處理器向多核心架構、高效能發(fā)展
由于今年年初三星公布以ARM旗下big.LITTLE技術打造的Enxynos 5 octa，同時MWC 2013期間也宣布將由聯(lián)發(fā)科、瑞薩通信技術、CSR、富士通等廠商加入此項技術合作，此次在Comput
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跟風三星 17家廠商要做“8核”處理器？
自從年初三星發(fā)布Exynos5Octa(Exynos5410)處理器以來，有關其真假八核心的爭論就從來沒有停止過，事實上這種所謂的八核架構并非是三星自家的專利，而是基于ARM提出來的big.LITTLE架構設計的，也是該技術的第一次實際
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ARM"大-小核(Big-little)架構"能持續(xù)嗎?
“大-小(Big-little)核”這種架構出自處理器授權商ARM有限公司(英國劍橋)，是指成對使用針對性能優(yōu)化過的處理器內核和針對低功耗待機優(yōu)化過的處理器內核。它能幫助應用軟件在兩個內核之間切換，從而在設備
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瑞薩在其超級汽車芯片中采用ARM的big.LITTLE處理器
日前，瑞薩電子宣布了其車載SoC多媒體處理器R-Car系列的新成員。這個多核的SoC是第一批搭載ARM的big.LITTLE處理器架構的商用芯片，集成了一個CortexA-15的四核配置和一個CortexA-7的四核配置處理器。R-Car H2芯片將支
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美國會討論存儲用戶短信提案 以便警察查案[圖]
據(jù)國外媒體報道，根據(jù)美國會今天討論的一個提案，AT&T、Verizon Wireless、Sprint及其它無線運營商可能被要求抓取和存儲用戶短信信息。該執(zhí)法提案要求運營商記錄和存儲客戶短信信息，以便警察在未來某個時候獲取信息
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ARM big.LITTLE架構授權名單
ARM big.LITTLE架構授權名單
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ARM的big.LITTLE同盟
根據(jù)ARM未來規(guī)劃，Cortex-A53與Cortex-A57架構處理器也能利用big.LITTLE架構技術搭配運用，兩者間同樣透過ARM CoreLink快取同調匯流架構 (Cache Coherent Interconnect，CCI-400)調節(jié)處理器運作。ARM宣布目前旗下big
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安謀新處理器夯 臺積電發(fā)了
英商安謀（ARM）宣布big.LITTLE（大小核心）處理器技術已獲多家國際行動芯片大廠采用，除了三星、瑞薩通信，包括劍橋無線（CSR）、富士通、聯(lián)發(fā)科（2454）等也將在今年推出采用big.LITTLE技術的處理器芯片。而除了三
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ARM big.LITTLE處理技術獲國際大廠競相采用
ARM日前宣布該公司big.LITTLE處理技術已獲多家國際移動芯片大廠采用。繼三星（Samsung）與瑞薩通信技術（Renesas Mobile）之后，CSR、富士通（Fujitsu）、及聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）亦將于2013年發(fā)布big.LITTLE實施計劃
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ARM “big.LITTLE”處理器的發(fā)展
21ic電子網(wǎng)2012年11月30日，深圳--移動設備芯片架構設計龍頭ARM公司以 "Low-Power Leadership for A Smarter Future"為主題舉行了一次研討會，聚焦于"互聯(lián)生活"、"智能系統(tǒng)"與"嵌入式智能"等領域。邀集產(chǎn)業(yè)合作伙伴與
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三星一馬當先，將在ISSCC展示big.little處理器
三星(Samsung)將在明年二月的國際固態(tài)電路大會(ISSCC)中，展示采用 ARM big.little 概念的移動應用處理器。這是少數(shù)將在該會議大披露的新款微處理器，但包括英特爾(Intel)的 Haswell 和 Nvidia 的丹佛計劃(Project D
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解析大端模式和小端模式
解析大端模式和小端模式
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big.LITTLE技術銳減智能手機CPU耗電量
當前，隨著運營商移動網(wǎng)絡接入速率的不斷提高以及智能終端價格的不斷下降，移動智能終端得到普及。但是，移動智能終端用戶普遍反應終端續(xù)航能力短，大大降低了使用體驗。智能手機的電池耐久性之所以成為一個問題是因
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big.LITTLE技術銳減智能手機CPU耗電量
big.LITTLE技術銳減智能手機CPU耗電量
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為削減智能手機CPU耗電量——ARM推出big.LITTLE技術
英國ARM公司為削減智能手機及平板終端等CPU耗電量而推出了“big.LITTLE技術”。該技術可相應于終端的處理負荷，分別使用微架構各異的CPU內核群（群集），從而兼顧低耗電量和高性能。 從原理上來說，
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焦點訂單：Spire售出250個4600SLP太陽模擬器
近日Spire Corporation(NASDAQ:SPIR)達到了一個新里程碑，其第250個Spi-Sun模擬器4600SLP出貨。Spire指出自開始出售此設備以來已經(jīng)供應了600多個模擬器。Spire Corporation主席兼首席執(zhí)行官Roger Little表示：“Spir
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Vishay推出采用Little Star®封裝的1W白光LED
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出新系列的1W冷白、中白和暖白色器件，擴充其Little Star®系列SMD功率LED。新器件使用了氮化磷，用以增強寬溫條件下的顏色穩(wěn)定性。VLMW712xxx LED集超高亮度和小封裝外
