LSI 公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微處理器內(nèi)核和高速嵌入式 DRAM 內(nèi)存模塊,進(jìn)一步豐富了其業(yè)界領(lǐng)先的定制芯片 IP 產(chǎn)品系列。該新型處理器內(nèi)核和內(nèi)存模塊旨在加速用于諸如企業(yè)級(jí)交換機(jī)、路由器、RAI
據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo),東芝計(jì)劃今年關(guān)閉其國(guó)內(nèi)2個(gè)NAND閃存工廠之一,而把存儲(chǔ)芯片封裝工作全部集中于另一工廠。即將關(guān)閉的工廠隸屬于ToshibaLSIPackageSolutionCorp,位于福岡縣宮若市,該廠生產(chǎn)設(shè)備以及約400名員工將被
美國(guó)InvenSense推出了集A-D轉(zhuǎn)換器和信號(hào)處理LSI于一個(gè)封裝內(nèi)的3軸MEMS陀螺儀(角速度傳感器)“MPU-3000”。而此前市售的 所有1~3軸MEMS陀螺儀均以傳感器單體形式銷售。因此,設(shè)備廠商自己準(zhǔn)備的A-D傳感器和信號(hào)處理
三星電子一位副總經(jīng)理跳樓自殺身亡。這位高層是三星電子芯片部門的開發(fā)專家。據(jù)首爾江南警察署1月26日稱,當(dāng)天上午10時(shí)30分許,三星電子副總經(jīng)理李某的尸體在首爾江南區(qū)的一處公寓被發(fā)現(xiàn)。警方稱:“目前推定李
LSI 公司 宣布推出新型 MegaRAID® 控制卡和主機(jī)總線適配器 (HBA),進(jìn)一步壯大了業(yè)界最豐富的 6Gb/s SATA+SAS 存儲(chǔ)適配器產(chǎn)品陣營(yíng)。最新推出的產(chǎn)品包括:業(yè)界首款MegaRAID 入門級(jí) 6Gb/s 控制卡、MegaRAID 經(jīng)濟(jì)型和
LSI 公司 宣布推出采用 6Gb/s SAS 技術(shù)的全新系列高性能LSI 3ware SATA+SAS RAID控制卡。全新 3ware 9750系列控制卡現(xiàn)可立即面向間接渠道合作伙伴供貨,其具有出色的性能、易用性和可靠性,能滿足中小型企業(yè)的需求,
大日本印刷(DNP)為促進(jìn)采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板(Interposer)封裝技術(shù)的實(shí)用化,于2010年1月推出了設(shè)計(jì)評(píng)測(cè)用標(biāo)準(zhǔn)底板。該公司此前曾為不同項(xiàng)目個(gè)別提供過評(píng)測(cè)底板,而此次標(biāo)準(zhǔn)底板的價(jià)格為原來(lái)的一半以下。并
3ware RAID 控制卡(LSI)
TSMC宣布,客戶美商巨積公司(LSI Corporation)使用TSMC 65納米低功耗工藝的降低功耗(PowerTrim)技術(shù),有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達(dá)百分之二十五以上。 TSMC這項(xiàng)降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovation
臺(tái)積電(TSMC)發(fā)布消息稱,美國(guó)LSI驗(yàn)證了該公司低功耗技術(shù)“PowerTrim”的效果。LSI公司利用臺(tái)積電65nm低功耗(LP)工藝制造的芯片,漏電耗能較原來(lái)削減了25%。 PowerTrim是臺(tái)積電獲得美國(guó)Tela Innovations獨(dú)家
晶圓代工大廠臺(tái)積電日前宣布,該公司客戶美商巨積(LSI)使用臺(tái)積電65奈米低功耗制程的降低功耗(PowerTrim)技術(shù),有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達(dá)25%以上。臺(tái)積電這項(xiàng)降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovations獨(dú)
△臺(tái)積電(2330)昨(6)日宣布,大客戶美商巨積(LSI)采用臺(tái)積電65奈米低功耗制程的降低功耗(PowerTrim)技術(shù),以減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達(dá)25%以上。這項(xiàng)降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovations獨(dú)家專利
惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司憑借在客戶滿意度方面的出色表現(xiàn),首次榮獲市場(chǎng)研究和分析公司VLSI Research頒發(fā)的五星級(jí)大獎(jiǎng)。在今年榮獲這一殊榮的13家公司中,惠瑞捷是唯一的測(cè)試設(shè)備制造商。 這一年度大獎(jiǎng)依據(jù)企業(yè)在六
作為電力電子行業(yè)在中國(guó)的一大盛會(huì),PCIM 2010中國(guó)上海展將為業(yè)界及學(xué)術(shù)專家奉上行業(yè)大餐,新產(chǎn)品也將在展會(huì)期間相繼亮相,那就讓我們先一堵為快吧。 作為新起之秀,西安明科微電子材料有限公司與西北工業(yè)大學(xué)合作開
半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷日前宣布首次榮獲VLSI Research的年度客戶滿意度評(píng)選5顆星最高評(píng)價(jià)。同時(shí),惠瑞捷也是本年度13家獲獎(jiǎng)企業(yè)中唯一入榜的測(cè)試設(shè)備制造商。 VLSI Research的年度調(diào)查是根據(jù)企業(yè)的擁有成本、商務(wù)
國(guó)際電子商情訊 LSI公司日前宣布向OEM客戶提供LSISAS2208雙核6Gb/s SAS片上RAID (RoC) IC樣片。高性能LSI SAS RoC旨在支持PCI-SIG目前正在開發(fā)且即將推出的PCI Express 3.0規(guī)范,并提供多種不同I/O性能級(jí)別,以滿足
LSI 公司 宣布向 OEM 客戶提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 樣片。高性能 LSI SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在開發(fā)且即將推出的 PCI Express® 3.0 規(guī)范,并提供多種不同 I/O 性能級(jí)別
北京時(shí)間12月8日下午消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,RIM聯(lián)合首席執(zhí)行長(zhǎng)吉姆·巴爾西耶(Jim Balsillie)周二表示,公司將向中國(guó)制造和研發(fā)領(lǐng)域進(jìn)行投資。巴爾西耶稱,RIM今年為全球業(yè)務(wù)在中國(guó)采購(gòu)了價(jià)值20億美元的商品。
12月7日,今天開始,加拿大移動(dòng)終端設(shè)備制造公司RIM全球CEO James Balsillie開始訪華并與重要的中國(guó)大陸合作伙伴簽署合作協(xié)議。據(jù)悉,James Balsillie將陸續(xù)與神州數(shù)碼郭為、中國(guó)移動(dòng)王建宙等會(huì)晤并簽署重要戰(zhàn)略合作
VLSIResearch日前公布了13家獲得五星評(píng)分的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商名單。這13家供應(yīng)商在客戶滿意度方面獲得了五星的滿分評(píng)分,包括擁有成本(costofownership)、結(jié)果質(zhì)量(qualityofresults),產(chǎn)品性能(productperforma