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沖電氣與羅姆簽署半導(dǎo)體子公司股份轉(zhuǎn)讓合同

沖電氣工業(yè)株式會(huì)社(OKI)日前宣布，與羅姆株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)羅姆)就10月1日，將沖電氣經(jīng)事業(yè)分割新成立的沖電氣半導(dǎo)體股份有限公司95%的股份轉(zhuǎn)讓給羅姆公司事宜達(dá)成最終協(xié)議。7月24日，雙方正式簽署了股份轉(zhuǎn)讓合同。

Xilinx公司任命楊飛為亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁 加速亞太地區(qū)業(yè)務(wù)拓展

賽靈思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布，任命現(xiàn)年41歲的楊飛擔(dān)任亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁，直接向全球銷(xiāo)售資深副總裁 Frank Tornaghi 匯報(bào)工作。楊飛先生將總體領(lǐng)導(dǎo)亞太地區(qū)由市場(chǎng)和銷(xiāo)售人員組成的包括技術(shù)銷(xiāo)售部門(mén)、生產(chǎn)商代

首款速度為每秒12GB的內(nèi)容處理電路板（LSI）

日前，LSI 公司推出適用于 PCI Express 的 Tarari® 8400 系列“即插即用型”內(nèi)容處理器電路板，旨在滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò)安全以及電信領(lǐng)域 OEM廠商的高性能需求。

面向系統(tǒng)LSI開(kāi)發(fā)的高速、低功耗微型平臺(tái)

基于ARM CPU并集成了外圍功能(如實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)定時(shí)器等)的μPLAT系列是一種基本系統(tǒng)級(jí)LSI開(kāi)發(fā)平臺(tái)。高速及低功耗的μPLAT-92平臺(tái)專(zhuān)為W-CDMA、PDA及其它便攜式終端(如互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)應(yīng)用而開(kāi)發(fā)。μPLAT-92是以硬IP為特征的硬件開(kāi)發(fā)與集成環(huán)境的平臺(tái)總稱(chēng)：μPLAT-92內(nèi)核包括一顆ARM920T CPU及運(yùn)行操作系統(tǒng)所需的最少外圍I/O器件；電源管理IP及原型板也包括在內(nèi)。這不僅能提高系統(tǒng)級(jí)LSI的運(yùn)行速度及降低其功耗，而且還能縮短規(guī)模不斷提高的大型系統(tǒng)級(jí)LSI的開(kāi)發(fā)時(shí)間，并使用戶(hù)能專(zhuān)注于其自身的定制應(yīng)用開(kāi)發(fā)與質(zhì)量改進(jìn)。

日立等開(kāi)發(fā)以輔助電源補(bǔ)償LSI內(nèi)部電壓下降的技術(shù)

日立制作所與瑞薩科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)出了利用輔助電源補(bǔ)償LSI回路區(qū)塊電壓下降的技術(shù)，并于2008年6月18～20日在美國(guó)檀香山舉行的“2008 Symposium on VLSI Circuits”上公布了相關(guān)詳細(xì)情況。 一般來(lái)說(shuō)，在工作負(fù)荷大的電

沖電氣進(jìn)行事業(yè)重組 剝離半導(dǎo)體事業(yè)成立新公司

中新網(wǎng)5月30日電 沖電氣工業(yè)株式會(huì)社(OKI)報(bào)道，在5月28日召開(kāi)的公司董事會(huì)上，通過(guò)了將于2008年10月1日開(kāi)始生效的，將沖電氣集團(tuán)的半導(dǎo)體事業(yè)單獨(dú)剝離出來(lái)，成立新公司──沖電氣半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)沖電氣

2008年晶圓探針卡銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)3.4%

據(jù)市場(chǎng)研究公司VLSI Research最新發(fā)表的研究報(bào)告稱(chēng)，半導(dǎo)體行業(yè)疲軟使集成電路晶圓探針卡2007年的銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)率降到了五年平均增長(zhǎng)率（13.9%）的一半。這篇報(bào)告警告稱(chēng)，2008年內(nèi)存集成電路市場(chǎng)廠商來(lái)說(shuō)將是更困難的

Celsia推出新一代散熱片技術(shù)

4月29日，因使熱板 Vapor Chamber（曾是一種外來(lái)的散熱片技術(shù)）變得更薄、更輕且價(jià)格更適中而獲得贊譽(yù)的 Celsia Technologies（簡(jiǎn)稱(chēng)'Celsia'）(OTC Bulletin Board: CSAT) 今天推出了其第二代 NanoSpreader。與第

StarPro 媒體系列處理器（LSI）

LSI 公司日前宣推出 SP2603與 SP2612，進(jìn)一步拓展了 StarPro™ 媒體系列處理器陣營(yíng)。

市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大 核心硅片市場(chǎng)強(qiáng)者愈強(qiáng)

Intel和LSI簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議 聯(lián)合推進(jìn)RAID部署

日前，LSI公司與Intel公司聯(lián)合宣布，雙方就重新定義如何在未來(lái)Intel Xeon服務(wù)器與工作站平臺(tái)上部署高級(jí)RAID數(shù)據(jù)保護(hù)功能達(dá)成了涵蓋多代產(chǎn)品的戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過(guò)技術(shù)合作，兩家公司將把Intel代號(hào)為“Treemont”的新一