MEMS

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微機電系統(tǒng)（MEMS， Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機電系統(tǒng)其內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統(tǒng)。微機電系統(tǒng)是在微電子技術（半導體制造技術）基礎上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術制作的高科技電子機械器件。微機電系統(tǒng)是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS是一項革命性的新技術，廣泛應用于高新技術產業(yè)，是一項關系到國家的科技發(fā)展、經濟繁榮和國防安全的關鍵技術。MEMS側重于超精密機械加工，涉及微電子、材料、力學、化學、機械學諸多學科領域。它的學科面涵蓋微尺度下的力、電、光、磁、聲、表面等物理、化學、機械學的各分支。常

夏普推全新顯示屏幕MEMS：功耗為傳統(tǒng)面板1/6

據外媒報道，夏普CES 2014上展示的全新顯示屏幕MEMS（Micro Electro Mechanical System），預計將在今年夏季出貨。該屏幕的功耗僅是傳統(tǒng)液晶面板的1/6。夏普在CES 2014上展示的產品包括：4.8英寸的IGZO 1080p屏、11.

顯示光電
2014-01-28

MEMS 夏普顯示屏液晶面板
SMEE被評為上海市集成電路高端裝備制造企業(yè)

經上海市經濟和信息化委員會組織專家評審和上海市復審，SMEE(上海微電子裝備有限公司)等11家企業(yè)被認定為2013-2014年度上海市集成電路高端裝備制造企業(yè)。 SMEE(上海微電子裝備有限公司)成立于2002年，主要致力于大規(guī)

顯示光電
2014-01-28

集成電路微電子 DEVICES MEMS
秒殺LCD和AMOLED：夏普MEMS屏幕底氣在哪里？

在今年 CES 2014 展會上，MEMS（Micro Electro Mechanical System）全新的屏幕顯示技術亮相夏普展臺，這種全新的屏幕現實技術憑借著超低的功耗，有望取代當前市場上主流的 LCD 和 AMOLED 屏幕，成為智能手機和平板電

顯示光電
2014-01-23

LCD AMOLED MEMS 夏普
夏普MEMS屏夏季出貨:功耗為傳統(tǒng)面板1/6

據外媒報道，夏普CES 2014上展示的全新顯示屏幕MEMS（Micro Electro Mechanical System），預計將在今年夏季出貨。該屏幕的功耗僅是傳統(tǒng)液晶面板的1/6。夏普MEMS屏夏季出貨（圖片來自cnbeta）夏普在CE

顯示光電
2014-01-23

CE MEMS 夏普液晶面板
秒殺LCD和AMOLED：夏普MEMS屏幕底氣在哪里？

在今年 CES 2014 展會上，MEMS(Micro Electro Mechanical System)全新的屏幕顯示技術亮相夏普展臺，這種全新的屏幕現實技術憑借著超低的功耗，有望取代當前市場上主流的 LCD 和 AMOLED屏幕，成為智能手機和平板電

顯示光電
2014-01-23

LCD AMOLED MEMS 夏普
每日一報1月22日：功耗降低6倍！夏普革命性MEMS屏幕夏季出貨

【女子偷了手機還想拿充電器被抓】嫌疑人林某從快餐店偷走員工小梁的手機，接到失主發(fā)來質問短信后，竟回復：手機充電器在哪？當失主告訴小偷充電器放在店內桌子上時，竟回到失主處想偷充電器，結果被守候在原地失主

消費電子
2014-01-23

雙攝像頭 HTC MEMS 夏普
電子羅盤+指紋辨識封測，泰林接單沖逐季高

IC封測廠泰林(5466)自去年下半年以來營運漸入佳境，不僅利基型DRAM接單穩(wěn)定，更有電子羅盤(e-Compass)與指紋辨識晶片等新應用產品的封測訂單入袋，尤其電子羅盤微機電(MEMS)能見度已看到今年下半年，再加上指紋辨識晶

模擬
2014-01-23

晶片指紋電子羅盤 MEMS
夏普展示革命性MEMS屏幕：功耗降低6倍

21ic電子網訊：近幾年，平板電腦市場一直是 iPad 在一枝獨秀，因此現在很多設備制造商不得不尋找一些引人注目的創(chuàng)新功能，以獲得更多市場份額。而來自日本顯示面板大廠商夏普，或許將成為推動平板電腦發(fā)展方向的主要

消費電子
2014-01-22

平板電腦 CE MEMS 夏普
【SID】Pixtronix的MEMS顯示器采用IGZO技術驅動

在“SID 2013”展會上，Pixtronix公司在其母公司高通的展位上展出了一款7英寸MEMS顯示器，像素數為1280×800，有24位的色彩表現力。背板采用了夏普的IGZO技術，可以說這是夏普與Pixtronix于2012年12月4日宣布技術合作

顯示光電
2014-01-19

顯示器 NI PI MEMS
中國傳感器市場發(fā)展速度驚人

近年來，物聯(lián)網在中國市場快速發(fā)展，進一步拉動傳感器產品需求上漲。據中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院預測，未來五年國內傳感器市場年復合增長31%。汽車、物流、煤礦安監(jiān)、安防、RFID標簽卡領域的傳感器市場增長較快。與

模擬
2014-01-17

傳感器安防 RFID標簽 MEMS
LED行業(yè)研究：需求轉旺出貨規(guī)模或翻番

據上證報報道，照明端需求的持續(xù)增長驅動LED行業(yè)進入單向上升通道。隨著白熾燈使用的進一步限制和LED照明產品價格的下降，LED照明迎來了迅速發(fā)展的機遇，綜合各大廠商和調研機構的數據，預計LED照明的出貨規(guī)模將超過

顯示光電
2014-01-17

照明市場 LED照明 LED行業(yè) MEMS
MEMS麥克風終端應用

MEMS麥克風目前的主要應用包括智能型手機、平板計算機、筆記本電腦等產品；觀察大陸市場上，目前中高階智能型手機均搭載1~2顆MEMS麥克風產品，一顆用來接收聲音，一顆則用來接受環(huán)境噪音，再透過軟件運算來達成消除噪

模擬
2014-01-15

麥克風終端噪音 MEMS
封測三杰今年出貨拚增3成

今年美國消費性電子展（CES）中展示的各種穿戴裝置及物聯(lián)網應用，全面導入微機電（MEMS）元件，包括京元電（2449）、泰林（5466）、菱生（2369）等MEMS封測三杰，已獲國際大廠加碼MEMS封測委外訂單，今年出貨量有機會

模擬
2014-01-15

元件加速度計電子羅盤 MEMS
科學家研發(fā)“微型風車”：搖搖手機即可充電（圖）

1月12日消息，據福布斯網站報道，在風能領域，風車越大越好已經成為金科玉律。但是美國德州的一個電子工程師團隊對此發(fā)起挑戰(zhàn)，該團隊目前正在研發(fā)只有1/10米粒大小的微型風車，這種風車可以安裝在移動設備表面充當充

消費電子
2014-01-14

移動設備微型 MEMS
科學家研發(fā)“微型風車”：可為手機充電[圖]

北京時間1月13日上午消息，美國德克薩斯大學阿靈頓分校的研究人員開發(fā)了一種“微型風車”，體積不到一粒米的1/10，但卻可以為智能手機充電。這種微型風車的寬度只有1.8毫米，看起來十分脆弱，但研究人員表

通信技術
2014-01-13

手機充電微型 WIN MEMS
TDK推出20Hz～20kHz下信噪比為66dB的MEMS麥克風

TDK將以“EPCOS”品牌推出在幾乎所有聽域內信噪比（S/N）都比現有產品高的MEMS麥克風。新產品在20Hz～20kHz頻帶下的信噪比為66dB（A），將作為智能手機攝像時的錄音用麥克風等開展銷售。 TDK新開發(fā)的MEMS

模擬
2014-01-13

信噪比 TDK KHZ MEMS
貴陽大力發(fā)展高精度傳感器

高精度傳感器，顧名思義，就是指測量觀測的結果、計算值或者是估計值與真值之間的接近程度很高，可以很真實的還原物體的本質的高精度傳感器。目前，全球的傳感器市場在不斷變化的創(chuàng)新之中呈現出快速增長的趨勢。有關

測試測量
2014-01-11

傳感器高精度位移傳感器 MEMS
TDK公司推出C928型麥克風

TDK公司最近新推出了C928型麥克風，進一步擴大了愛普科斯 (EPCOS) MEMS麥克風的產品類型。該款麥克風擁有高達66dB(A)的信噪比 (SNR)，頻率范圍為20Hz到20KHz，非常適用于智能手機中高要求的音頻應用。當音源較遠時

消費電子
2014-01-10

麥克風信噪比 TDK MEMS
MEMS元件商CES較勁　高整合/微型化方案競出籠

集高整合度與微型化封裝優(yōu)勢于一身的微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器，紛紛在2014年國際消費性電子展(CES)中亮相。瞄準穿戴式裝置商機，意法半導體(ST)、應美盛(InvenSense)、Bosch Sensortec等MEMS感測器大廠，競相在CES發(fā)布

模擬
2014-01-10

元件微型 CE MEMS
DELO推出新MEMS封裝粘合劑

DELO工業(yè)粘合劑推出了新的MEMS封裝粘合劑，這一具有獨特高柔軟和高強度屬性的組合產品，首次實現了MEMS封裝粘合劑最好的處理性能。 New DELO adhesives for MEMS packaging. Combination of high flexibility and

模擬
2014-01-08

封裝粘合劑 ADHESIVE MEMS

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