IHS iSuppli最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,蘋果2012年購買了3.49億微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風,與2010年相比增長率173%,使其在該市場的份額增加到27%,超過了三星的20%,排名世界第一。蘋果主要將這些麥克風運用在他們生產(chǎn)的
近日,Maxim Integrated Products收購了專用感測器和微機電系統(tǒng)(MEMS)解決方案的半導體公司SensorDynamics。這樁收購案共花費Maxim約1.3億美元,并承擔了約3,400萬美元的債務(wù)。針對快速增長的MEMS感測器及其相關(guān)的低
IDM和Multitest公司,現(xiàn)已將首臺適于MT9510水平拿放式測試分選機的Multitest MEMS設(shè)備發(fā)送到美國的一家IDM。這種新型組合以兩種成熟平臺為基礎(chǔ):MT MEMS和MT9510。該裝置適合MEMS陀螺儀測試,并已成功安裝。它充分利
雖然今年全球整個MEMS市場相對來說還是保持了不錯的增長率,目前2011年上半年與去年同期相比增長7.2%。但是在MEMS的細分市場,則表現(xiàn)出不同的態(tài)勢,有的增長十分緩慢,有的則顯示出強勁的增長態(tài)勢。MEMS是微機電系統(tǒng)
IDM和Multitest公司,現(xiàn)已將首臺適于MT9510水平拿放式測試分選機的Multitest MEMS設(shè)備發(fā)送到美國的一家IDM。這種新型組合以兩種成熟平臺為基礎(chǔ):MT MEMS和MT9510。 該裝置適合MEMS陀螺儀測試,并已成功安裝。它充分利
賴品如/臺北 意法半導體(STMicroelectronics;ST)進一步擴大感測器產(chǎn)品組合,推出新款高性能、低功耗的數(shù)位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式(top-port)麥克風采用3x4x1mm超小型封裝,讓手機、平板電腦等
MEMS 日益增加的復雜性需要設(shè)計流程允許工程師在構(gòu)造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計,以便最大限度地提高系統(tǒng)準確性和可靠性,同時最大限度地
“提到比亞迪,您的第一反應會是什么?”當我們的汽車行駛在深圳龍崗區(qū)寬闊的比亞迪大道上時,我向正在專心開車的司機師傅提出了這樣的問題。司機師傅不假思索地回答:“電動汽車?!笔聦嵣?,在過去一周內(nèi),我曾向幾
意法半導體(STMicroelectronics)發(fā)布新款慣性感測器模組--LSM330D,能在3x5.5x1毫米微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度計 和角速度感測器。擁有6個自由度的iNEMO感測器模組,較現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%,為空間受限的智慧型
意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST),發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個自由度的iNEMO傳感器模塊,較意法半導體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%,為
中國,2011年12月27日 —— 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應商意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),近日發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個自由度的iNEMO傳感器模塊,較意法半導體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%
2012年資料轉(zhuǎn)換器的主要發(fā)展趨勢,將朝向?qū)敫嗟闹腔酃δ転橹?。透過對于額外系統(tǒng)功能的管理,這些智慧型轉(zhuǎn)換器不僅能讓設(shè)計廠商使用更小巧、簡單且具成本效益的資料處理器,同時還可使編程更為容易,并改善總體的
中國大陸山寨機廠商積極轉(zhuǎn)型為品牌手機,提高微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風導入比重。受到國際品牌廠商低價智慧型手機的影響,山寨手機在價格的優(yōu)勢上逐漸縮減,在利潤與銷售量不復以往的狀況下,山寨手機業(yè)者紛紛轉(zhuǎn)型為中
三級鐘MEMS振蕩器的問世,讓MEMS技術(shù)順利切入高端精密時脈元件市場,并對石英振蕩器帶來全面性的威脅。面對MEMS振蕩器來勢洶洶,石英振蕩器業(yè)者也已積極備戰(zhàn),并突破封裝技術(shù)瓶頸,進一步降低產(chǎn)品尺寸及成本,鞏固既
歐洲微電子研究中心IMEC開發(fā)出的一款微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片,能夠從汽車輪胎內(nèi)部的振動采集能量,讓輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)不再需要使用電池。IMEC表示,這種全新的MEMS能量采集技術(shù)也能為任何一種低電流的無線傳感器
TPMS胎壓監(jiān)測系統(tǒng)分為間接式和到直接式,直接式在監(jiān)測上更精準,目前市場上胎壓監(jiān)測報警器的工作原理也多采用后者,國外AIRONE、ACCUTIRE TPMS及國內(nèi)的鐵將軍胎壓監(jiān)測報警器等均采用直接式對汽車輪胎進行胎壓監(jiān)測,以
市場研究機構(gòu)Yole Developpement指出,2011年對MEMS產(chǎn)業(yè)來說,是充滿轉(zhuǎn)變的一年。除首家無晶圓廠(Fabless)陀螺儀開發(fā)商應美盛 (InvenSense)順利公開發(fā)行(IPO),以及WiSpry射頻(RF)MEMS元件與高通光電(Qualcomm MEMS)
多軸微機電系統(tǒng)(MEMS)已成大勢所趨,包括意法半導體(STMicroelectronics)、亞德諾(ADI)與利順精密等皆開始研發(fā)九軸MEMS元件,僅研發(fā)陀螺儀(Gyroscope)的應美盛(InvenSense)則透過第三方合作公司提供其他元件,繼1年前
微機電系統(tǒng)(MEMS)微投影發(fā)展可望大幅躍進。尤其在直接放射綠光雷射二極體(Direct-emitting Green Laser Diode)于2012上半年量產(chǎn)后,將使MEMS雷射微投影光機,突破以往采用合成綠光技術(shù)的尺寸限制,進一步讓厚度微縮至