-
2011年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)估成長8% 晶圓廠支出成長上看18%
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)，預(yù)估2010和2011年分別有8%的產(chǎn)能成長，而2012年將成長9%。較2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。 若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀察從2004年
-
德州儀器推出具有高性能單內(nèi)核Sitara ARM微處理器MPU
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可顯著提升性能與集成度的最新 AM389x Sitara ARM MPU，進(jìn)一步壯大了其業(yè)界領(lǐng)先的 Sitara ARM微處理器 (MPU) 的產(chǎn)品陣營。AM389x Sitara ARM MPU 采用性能可達(dá) 1.5 GHz 的業(yè)界最高性能單
-
基于FPGA的可重構(gòu)系統(tǒng)及其結(jié)構(gòu)分析
摘 要 系統(tǒng)可重構(gòu)技術(shù)是滿足電子系統(tǒng)實(shí)時(shí)性和靈活性要求的先進(jìn)技術(shù)。通過對FPGA結(jié)構(gòu)和重構(gòu)方式的分析，說明可重配置FPGA器件是可重構(gòu)系統(tǒng)的良好載體，并提出準(zhǔn)動態(tài)重構(gòu)的概念。根據(jù)現(xiàn)有應(yīng)用，提出了基于FPGA的可重構(gòu)
-
基于FPGA的可重構(gòu)系統(tǒng)及其結(jié)構(gòu)分析
摘 要 系統(tǒng)可重構(gòu)技術(shù)是滿足電子系統(tǒng)實(shí)時(shí)性和靈活性要求的先進(jìn)技術(shù)。通過對FPGA結(jié)構(gòu)和重構(gòu)方式的分析，說明可重配置FPGA器件是可重構(gòu)系統(tǒng)的良好載體，并提出準(zhǔn)動態(tài)重構(gòu)的概念。根據(jù)現(xiàn)有應(yīng)用，提出了基于FPGA的可重構(gòu)
-
基于FPGA的可重構(gòu)系統(tǒng)及其結(jié)構(gòu)分析
基于FPGA的可重構(gòu)系統(tǒng)及其結(jié)構(gòu)分析
-
兩款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara MPU（TI）
兩款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara MPU（TI）
-
兩款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara MPU（TI）
兩款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara MPU（TI）
-
微處理器單元AM3715 與 AM3703（TI）
微處理器單元AM3715 與 AM3703（TI）
-
微處理器單元AM3715 與 AM3703（TI）
微處理器單元AM3715 與 AM3703（TI）
-
三星S6B0107和S6B0108的替代方案RA8808
隨著日本多數(shù)半導(dǎo)體公司相繼退出LCD Controller & Driver IC這塊市場，三星也毅然宣布退出的消息，引發(fā)眾多原來非常成熟S6B0107&S6B0108的128*64的COB方案找不到一個(gè)最佳的替代品，造成客戶都要更換方案或?qū)?/p>
-
微處理器 (MPU) Sitara™ ARM9（德州儀器）
德州儀器 (TI) 宣布推出 4 款提供多種集成型連接選項(xiàng)的全新 Sitara™ ARM9 微處理器 (MPU) 與相應(yīng)的評估板 (EVM)，可為嵌入式工業(yè)、醫(yī)療以及消費(fèi)類設(shè)計(jì)開發(fā)人員提供支持各種特定行業(yè)外設(shè)與接口的高靈活架構(gòu)，從
-
微處理器 (MPU) Sitara™ ARM9（德州儀器）
微處理器 (MPU) Sitara™ ARM9（德州儀器）
-
適于OMAP的多級啟動Boot Loader
通過對OMAP啟動方式的分析，針對OMAP需要從外部Flash啟動、耗時(shí)大、風(fēng)險(xiǎn)高的缺點(diǎn)，提出了一種多級啟動的Boot Loader設(shè)計(jì)方案。該方案通過兩級啟動，在RAM中運(yùn)行Boot Loader，降低了代碼運(yùn)行的風(fēng)險(xiǎn)，減小了Boot過程的耗時(shí)。實(shí)驗(yàn)證明，使用該方法拷貝程序的耗時(shí)能夠減少20％左右。
-
適于OMAP的多級啟動Boot Loader
通過對OMAP啟動方式的分析，針對OMAP需要從外部Flash啟動、耗時(shí)大、風(fēng)險(xiǎn)高的缺點(diǎn)，提出了一種多級啟動的Boot Loader設(shè)計(jì)方案。該方案通過兩級啟動，在RAM中運(yùn)行Boot Loader，降低了代碼運(yùn)行的風(fēng)險(xiǎn)，減小了Boot過程的耗時(shí)。實(shí)驗(yàn)證明，使用該方法拷貝程序的耗時(shí)能夠減少20％左右。
-
ST的SPEAr600應(yīng)用于MPU嵌入式VoIP解決方案
ST的SPEAr600應(yīng)用于MPU嵌入式VoIP解決方案
-
ST的SPEAr600應(yīng)用于MPU嵌入式VoIP解決方案
ST的SPEAr600應(yīng)用于MPU嵌入式VoIP解決方案
-
ST的SPEAr600應(yīng)用于MPU嵌入式VoIP解決方案
ST的SPEAr600應(yīng)用于MPU嵌入式VoIP解決方案
-
整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘
對GlobalFoundries公司設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠的總經(jīng)理Udo Nothelfer和他的員工來說，今年可以說是任務(wù)繁重的一年。今年， 他管理的這間工廠要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的翻倍，其月晶圓產(chǎn)能要從3萬片增加到6萬片。同時(shí)，F(xiàn)ab1工廠
-
2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51%
市場研究公司ICInsights預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計(jì)增長67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計(jì)為51%?！叭绻?/p>
-
InvenSense的手機(jī)用MPU內(nèi)建三軸陀螺儀
InvenSense日前推出MPU-3000運(yùn)動處理組件(MPU)系列，內(nèi)建數(shù)字運(yùn)動處理(Digital Motion Processor，DMP)硬件加速引擎的三軸陀螺儀，是針對智能型手機(jī)完整運(yùn)動處理所設(shè)計(jì)，運(yùn)動感測范圍最廣可由250到2000°/s。 MPU
zhao2673
Kevion_lin
海中水
WRB9609
Blueshadow1002
sure5556382
li1874
grantwen
21ic小喇叭
zyj9490
fansi
askeyes
chencharles72
foxhao1899
EVER21
不愛說話
yingdian6
shuangbang
dcf866553
cdwujinshan
