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NEC日立卡西歐合并手機(jī)業(yè)務(wù) 成日本第二大廠商

面對(duì)手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)峻的形勢(shì)，NEC、日立和卡西歐選擇了聯(lián)合研發(fā)。日前，上述三大日系廠商宣布合并手機(jī)業(yè)務(wù)，成立新的合資公司。經(jīng)過(guò)此次整合，新合資公司將成為日本第二大手機(jī)生產(chǎn)廠商，僅次于夏普。公告顯示，新公司

通信技術(shù)
2009-09-30

NEC 日立手機(jī)市場(chǎng)
NEC小型LTE無(wú)線基站亮相BBWF 2009

NEC公司日前在國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)舉辦的2009年寬頻世界論壇(BBWF2009)中，對(duì)外首次展出戶(hù)外用小型LTE無(wú)線基站。采用自組織網(wǎng)絡(luò)(Self Organizing Network；SON)技術(shù)的NEC基地臺(tái)搭載了擁有控制功能的無(wú)線電設(shè)備控制器

消費(fèi)電子
2009-09-28

無(wú)線基站通訊系統(tǒng) LTE NEC
NEC集團(tuán)計(jì)劃重組中國(guó)區(qū)架構(gòu) 裁減部分中國(guó)員工

日本NEC集團(tuán)正計(jì)劃重組中國(guó)區(qū)架構(gòu)，將旗下三家中國(guó)全資子公司重組為一家公司，并裁減部分中國(guó)員工，完成第二次“3合1”的整合動(dòng)作。據(jù)了解，NEC在中國(guó)現(xiàn)有71家關(guān)聯(lián)子公司。而在不久前，NEC進(jìn)行過(guò)“3合1”的試探：

半導(dǎo)體
2009-09-26

福布斯 BSP NEC 日立
華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)

晶圓代工企業(yè)上海華虹NEC電子有限公司日前宣布成功開(kāi)發(fā)了0.162微米CMOS圖像傳感器(CIS162)工藝技術(shù)，已進(jìn)入量產(chǎn)階段。　華虹NEC和關(guān)鍵客戶(hù)合作共同開(kāi)發(fā)的CIS162工藝是基于標(biāo)準(zhǔn)0.162微米純邏輯工藝，1.8V的核心器件

消費(fèi)電子
2009-09-23

華虹微米 CIS NEC
NEC與瑞薩科技明年合并打造全球第三大芯片商

據(jù)報(bào)道，NEC電子與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布，雙方將于明年4月合并，組建全球第三大芯片制造商。合并之前，NEC與瑞薩科技的母公司將為雙方注資2000億日元(約合22億美元)，新公司將被命名為瑞薩電子(Re

消費(fèi)電子
2009-09-23

芯片芯片制造商瑞薩科技 NEC
NEC為越南第二大通信運(yùn)營(yíng)商提供無(wú)線通信系統(tǒng)

近日，NEC為越南第二大通信運(yùn)營(yíng)商Vietnam Mobile Telecom Services Company(簡(jiǎn)稱(chēng)VMS)提供了約4000套超小型微波通信系統(tǒng)“PASOLINK NEO”。VMS公司擁有約2900萬(wàn)用戶(hù)，計(jì)劃于下半年開(kāi)始提供3G服務(wù)。此次NEC提

通信技術(shù)
2009-09-23

無(wú)線通信系統(tǒng) LINK NEO NEC
瑞薩和NEC合并后思考22nm

NEC與瑞薩合并后會(huì)提出未來(lái)的工藝發(fā)展問(wèn)題。NEC是屬于IBM體系來(lái)發(fā)展32/28nm節(jié)點(diǎn)。而瑞薩是與松下的技術(shù)合作體系來(lái)發(fā)展32/28nm。未來(lái)22nm怎么辦？新公司稱(chēng)作瑞薩電子，于2010年4月正式合并成立，所以有關(guān)22nm將由新

模擬
2009-09-22

半導(dǎo)體微控制器 ISUPPLI NEC
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議進(jìn)程時(shí)間表出臺(tái)

瑞薩科技（以下簡(jiǎn)稱(chēng)∶瑞薩）NEC電子公司（NEC Electronics）、NEC公司（NEC）、日立公司（Hitachi）和三菱電機(jī)公司（Mitsubishi Electric）共同宣布已簽屬了一項(xiàng)最終協(xié)議，將瑞薩和NEC電子進(jìn)行業(yè)務(wù)整合。在采納瑞薩和

消費(fèi)電子
2009-09-22

電子進(jìn)程三菱電機(jī) NEC
華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)

晶圓代工企業(yè)上海華虹NEC電子有限公司日前宣布成功開(kāi)發(fā)了0.162微米CMOS圖像傳感器(CIS162)工藝技術(shù)，已進(jìn)入量產(chǎn)階段?！?華虹NEC和關(guān)鍵客戶(hù)合作共同開(kāi)發(fā)的CIS162工藝是基于標(biāo)準(zhǔn)0.162微米純邏輯工藝，1.8V的核心器件，

工業(yè)控制
2009-09-22

華虹微米 CIS NEC
USB3.0商業(yè)產(chǎn)品Intel秋季IDF會(huì)展閃亮登場(chǎng)

看起來(lái)USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會(huì)走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)會(huì)議上，幾家公司都會(huì)展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通

智能硬件
2009-09-21

Intel BSP USB3.0 NEC
USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會(huì)展閃亮登場(chǎng)

看起來(lái)USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會(huì)走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)會(huì)議上，幾家公司都會(huì)展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通

模擬
2009-09-21

Intel 攝像頭 USB3.0 NEC
瑞薩和NEC合并后思考22nm

瑞薩和NEC合并后思考22nm

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-09-19

半導(dǎo)體微控制器 ISUPPLI NEC

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NEC

NEC日立卡西歐合并手機(jī)業(yè)務(wù) 成日本第二大廠商

NEC小型LTE無(wú)線基站亮相BBWF 2009

NEC集團(tuán)計(jì)劃重組中國(guó)區(qū)架構(gòu) 裁減部分中國(guó)員工

華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)

NEC與瑞薩科技明年合并打造全球第三大芯片商

NEC為越南第二大通信運(yùn)營(yíng)商提供無(wú)線通信系統(tǒng)

瑞薩和NEC合并后思考22nm

瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達(dá)成協(xié)議進(jìn)程時(shí)間表出臺(tái)

華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)

USB3.0商業(yè)產(chǎn)品Intel秋季IDF會(huì)展閃亮登場(chǎng)

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瑞薩和NEC合并后思考22nm

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