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高性能低成本EPON收發(fā)器系列（OneChip）

OneChip Photonics公司發(fā)布基于光子集成電路（PIC）的高性能、低成本以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)（EPON）收發(fā)器系列新產(chǎn)品。OneChip的全集成收發(fā)器是為光線路終端（OLT）和光網(wǎng)絡(luò)單元（ONU）設(shè)計(jì)的，這兩種終端設(shè)備分別部署在服

通信技術(shù)
2009-09-08

收發(fā)器 CHIP NEC EPON
日本七大公司聯(lián)合開發(fā)太陽(yáng)能芯片可存儲(chǔ)電能

日本七大公司聯(lián)合開發(fā)太陽(yáng)能芯片可存儲(chǔ)電能

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-09-04

芯片太陽(yáng)能 BSP NEC
華虹NEC推出基于0.13um NVM平臺(tái)的高ESD性能POC解決方案

上海華虹NEC電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”）近日宣布，公司基于0.13um NVM工藝平臺(tái)，針對(duì)智能卡應(yīng)用，成功地開發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案，此方案有效減少了芯片面積，降低了成

消費(fèi)電子
2009-09-04

華虹 ESD POC NEC
基于0.13um NVM平臺(tái)的高ESD性能POC解決方案

關(guān)鍵字: NVM ESD 華虹NEC 上海華虹NEC電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”）宣布，公司基于0.13um NVM工藝平臺(tái)，針對(duì)智能卡應(yīng)用，成功地開發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案，此方案有效減

消費(fèi)電子
2009-09-04

華虹 ESD POC NEC
傳NEC日立卡西歐合并手機(jī)業(yè)務(wù)：將成立日本第二大手機(jī)企業(yè)

北京時(shí)間9月1日早間消息（蔣均牧）據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本手機(jī)制造商N(yùn)EC、日立和卡西歐正在就合并手機(jī)部門進(jìn)行談判，以抵御手機(jī)市場(chǎng)飽而帶來(lái)的盈利能力萎縮。合資公司將最早于2010年4月成立，屆時(shí)將以超過(guò)20%的總份額

通信技術(shù)
2009-09-01

日立夏普 NEC
華虹NEC開發(fā)出0.13um NVM平臺(tái)的高ESD性能POC方案

華虹NEC開發(fā)出0.13um NVM平臺(tái)的高ESD性能POC方案

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-08-30

華虹 ESD POC NEC
NEC電子與瑞薩科技再次延長(zhǎng)談判至9月底

NEC電子與瑞薩科技第二次推遲了合并的最后期限。7月時(shí)，二者曾表示要將最終的合并協(xié)議延后一個(gè)月至8月底。在近日一份聲明中二者表示最終合并的“明確”協(xié)議將延期至9月底。根據(jù)4月份的初步協(xié)議顯示，二者已經(jīng)完成

半導(dǎo)體
2009-08-28

電子瑞薩科技 BSP NEC
傳NEC日立卡西歐將合并手機(jī)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)

8月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本NEC、日立和卡西歐三家公司目前正在就合并手機(jī)制造業(yè)務(wù)進(jìn)行談判。上述三家公司的手機(jī)業(yè)務(wù)都已陷入困境，合并之后將組建成為日本第二大手機(jī)制造商?！蹲x賣新聞》在周五報(bào)道稱，虧損

通信技術(shù)
2009-08-28

日立夏普 NEC
NEC電子和瑞薩整合協(xié)議推遲至九月底完成

瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）與NEC 電子公司、日立有限公司和三菱電機(jī)公司宣布，決定推遲完成NEC電子和瑞薩科技業(yè)務(wù)整合的最終協(xié)議,延至2009年9月底。在2009年4月27日簽署基礎(chǔ)協(xié)議后，以上公司一直在談判整

單片機(jī)
2009-08-27

電子瑞薩科技 RENESAS NEC
日本NEC和三菱電機(jī)涉足LED照明市場(chǎng)

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》最新報(bào)道，日本NEC和三菱電機(jī)兩大電機(jī)巨頭宣布將于9月份進(jìn)入LED照明市場(chǎng)。包括已推出LED燈泡的東芝和夏普以及很可能在年內(nèi)加入這一陣營(yíng)的松下電器，日本絕大多數(shù)電機(jī)巨頭都開始對(duì)LED照明市場(chǎng)發(fā)起了

顯示光電
2009-08-25

三菱電機(jī) 照明市場(chǎng) LED照明 NEC
華虹NEC 非外延0.35um BCD工藝進(jìn)入量產(chǎn)

世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)19日宣布，公司非外延0.35um BCD工藝開始進(jìn)入量產(chǎn)。華虹NEC在2008年成功研發(fā)并量產(chǎn)了BCD350 (0.35 微米Bipolar CMOS DMOS)工藝

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-08-24

華虹 BCD PMU NEC

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高性能低成本EPON收發(fā)器系列（OneChip）

日本七大公司聯(lián)合開發(fā)太陽(yáng)能芯片可存儲(chǔ)電能

華虹NEC推出基于0.13um NVM平臺(tái)的高ESD性能POC解決方案

基于0.13um NVM平臺(tái)的高ESD性能POC解決方案

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華虹NEC開發(fā)出0.13um NVM平臺(tái)的高ESD性能POC方案

NEC電子與瑞薩科技再次延長(zhǎng)談判至9月底

傳NEC日立卡西歐將合并手機(jī)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)

NEC電子和瑞薩整合協(xié)議推遲至九月底完成

日本NEC和三菱電機(jī)涉足LED照明市場(chǎng)

華虹NEC 非外延0.35um BCD工藝進(jìn)入量產(chǎn)

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