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瑞薩和NEC合并后思考22nm
瑞薩和NEC合并后思考22nm
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日本三大手機廠商聯(lián)手對抗夏普
據(jù)日本媒體報道，9月14日，日本NEC、卡西歐計算機以及日立制作所的三大巨頭聯(lián)合宣布，2010年4月合并手機終端業(yè)務(wù)，成立新的公司。新公司計劃首批注冊資金為10億日元，2010年6月追加至50億日元，NEC占70.74%、卡西歐占
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宏力復(fù)出 力爭晶圓代工五哥
上海宏力半導(dǎo)體近日舉辦成立至今的第一次技術(shù)論壇，而甚久未公開亮相的宏力執(zhí)行長舒馬克（Ulrich Schumacher），更高調(diào)在會議上宣布，宏力將會在今年的第三季首度獲利，也希望加快將年營業(yè)額推進到10億美元，成為全球
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瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達成協(xié)議
瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達成協(xié)議
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NEC卡西歐日立合并手機部門：成日本第二大手機企業(yè)
北京時間9月15日早間消息（蔣均牧）據(jù)國外媒體報道，日本三大手機制造商NEC、卡西歐及日立宣布合并各自的手機部門為一個單獨的合資公司。此舉主要為壓縮手機研發(fā)和制造成本，據(jù)C114了解，目前日本市場上每款新機的開
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NEC日立卡西歐宣布明年合并手機制造業(yè)務(wù)
9月15日消息，據(jù)國外媒體報道，日本電子產(chǎn)品制造商NEC、卡西歐和日立周一聯(lián)合宣布，將在明年4月之前合并手機制造業(yè)務(wù)，以增強在國內(nèi)外市場的競爭力。這三家公司在日本手機市場的規(guī)模都不大。日本手機市場已經(jīng)飽和，且
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NEC與瑞薩科技明年合并 打造全球第三大芯片商
NEC與瑞薩科技明年合并 打造全球第三大芯片商
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DoCoMo與五家設(shè)備商共同制定IMS通用規(guī)格
9月10日下午消息（常山）日本最大移動運營商NTT DoCoMo攜手富士通、阿爾卡特朗訊、NEC、NSN、愛立信5家企業(yè)，共同制定了在基于IMS（IP Multimedia Subsystem）通信方式的網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)增值服務(wù)的通用技術(shù)規(guī)格，并取得了
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日本七大公司聯(lián)合開發(fā)太陽能芯片 可存儲電能
據(jù)國外媒體報道，NEC、東芝、松下、富士通、佳能、日立和瑞薩正在聯(lián)合開發(fā)一款處理器芯片。新型芯片依靠太陽能運行，能夠根據(jù)負載調(diào)整能耗。 根據(jù)他們的計劃，新型芯片能夠存儲電能，在電源被切斷時可以繼續(xù)運行。
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NEC看好云計算 入股美高速網(wǎng)絡(luò)交換器制造商
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》周二報道，日本電子企業(yè)NEC已以數(shù)億日元價格，購入合作廠商美國高速網(wǎng)絡(luò)交換器制造商BladeNetworkTechnologiesInc.的部分股份。報道指出，NEC自2007年起，便與Blade建立起原始設(shè)備制造(OEM)的合作
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KDDI選定NEC提供LTE設(shè)備
9月8日消息, NEC日前宣布，KDDI公司選定NEC作為其3.9代行動通訊系統(tǒng)“LTE”無線基地臺的設(shè)備供應(yīng)商，提供KDDI在LTE商用服務(wù)上基地臺設(shè)備的開發(fā)與制造。 LTE為W-CDMA延伸技術(shù)HSDPA/HSUPA所發(fā)展出來行動通訊
