NXP
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靈活拓展計(jì)算硬件結(jié)合關(guān)鍵技術(shù)專長(zhǎng)，NXP賦能端側(cè)AI/ML全覆蓋
從市場(chǎng)趨勢(shì)來(lái)看，智能互聯(lián)設(shè)備的數(shù)量預(yù)計(jì)到2030年將超過(guò)500億臺(tái)。根據(jù)預(yù)測(cè)，智能家居市場(chǎng)在2021到2025年間的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到20%，AI半導(dǎo)體收入到2025年預(yù)計(jì)達(dá)到750億美元。同時(shí)，約50%的汽車將在2030年實(shí)現(xiàn)電氣化和L2輔助駕駛，5G也將在2026年覆蓋全球約60%的地區(qū)。這些趨勢(shì)表明，邊緣智能將在各個(gè)領(lǐng)域中繼續(xù)快速增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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恩智浦發(fā)布MC33777，革新電動(dòng)汽車電池組監(jiān)測(cè)技術(shù)
恩智浦發(fā)布首款電池接線盒集成電路（IC）MC33777，支持在單個(gè)設(shè)備上集成感知、決策和執(zhí)行能力。與前幾代產(chǎn)品相比，它憑借在高壓應(yīng)用中出色的性能和安全性重新定義了電池管理系統(tǒng)
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數(shù)模協(xié)同，軟硬整合｜NXP為端側(cè)AI提供真正的全面系統(tǒng)解決方案
要為端側(cè)AI提供真正意義上的系統(tǒng)解決方案，離不開NXP的模數(shù)產(chǎn)品部門之間的協(xié)同、軟硬件開發(fā)人員之間的合作。而除了在系統(tǒng)解決方案的層面上需要強(qiáng)調(diào)合作協(xié)同的重要性外，NXP更認(rèn)為在“合作協(xié)同”這一概念，在與大客戶、中小客戶乃至整個(gè)生態(tài)的合作中都起到了至關(guān)重要的作用。
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NXP在汽車電氣化方面的領(lǐng)導(dǎo)力，從何處構(gòu)建？
近日NXP在中國(guó)再次加大投資力度，建立了“恩智浦中國(guó)電氣化應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室”，該實(shí)驗(yàn)室由電池以及電源管理芯片新產(chǎn)品驗(yàn)證和系統(tǒng)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室、門級(jí)驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室和測(cè)功機(jī)房、電磁兼容實(shí)驗(yàn)室、解決方案展示室四個(gè)部分組成，配備了全球最先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)和測(cè)試設(shè)備。同時(shí)NXP公司多位高管來(lái)華，專門召開了“汽車領(lǐng)導(dǎo)力”媒體開放日活動(dòng)，分享了電子電氣架構(gòu)、UWB、電氣化方面的整體戰(zhàn)略以及最新的技術(shù)產(chǎn)品。
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米爾在NXP創(chuàng)新技術(shù)論壇發(fā)表主題演講
2023年10月10日， [恩智浦創(chuàng)新技術(shù)論壇] 在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉行，眾多工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源和醫(yī)療等行業(yè)的企業(yè)出席論壇，深入交流市場(chǎng)趨勢(shì)與行業(yè)洞察，一同討論如何協(xié)同面對(duì)市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，共同促進(jìn)未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展。米爾電子作為NXP的深度合作伙伴受邀出席發(fā)表演講、展出基于NXP MPU芯片開發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品。
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NXP首席技術(shù)官解讀：自動(dòng)駕駛汽車的機(jī)器之腦，要和人腦一樣遵循自然規(guī)律
回到2016年，大家對(duì)于自動(dòng)駕駛的普及充滿了信心，不少媒體發(fā)聲認(rèn)為自動(dòng)駕駛將會(huì)在2020年落地并走向普及。福布斯曾報(bào)道，預(yù)計(jì)2020年會(huì)有1000萬(wàn)臺(tái)自動(dòng)駕駛汽車；2018年時(shí)大眾和媒體普遍認(rèn)為，智能汽車就是一個(gè)大腦+電機(jī)那么簡(jiǎn)單；2020被視為將成為自動(dòng)駕駛的元年。
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融合異構(gòu)計(jì)算、AI和可重構(gòu)AFE等多種能力，構(gòu)建智慧工廠的平臺(tái)級(jí)解決方案
隨著全球人口的不斷攀升，人們的需求也在上升；而另一方面，全球氣候變化也在逐步惡化；這也就意味著，我們面臨著兩難的境地，既要在滿足不斷攀升的新需求的同時(shí)，還要提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
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2020年會(huì)是另一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)大年嗎？
2020年已發(fā)生的三大并購(gòu)案的總金額已經(jīng)超過(guò)900億美元，和2015年的1200億美元已經(jīng)非常接近。2020年是否會(huì)成為另一個(gè)并購(gòu)大年，是否會(huì)超過(guò)2015年，都讓人拭目以待。
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未來(lái)出行時(shí)代，牽引逆變器和電池管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)趨勢(shì)及方案
未來(lái)出行時(shí)代，用車的方式和場(chǎng)景可能會(huì)發(fā)生巨變，例如共享汽車、自動(dòng)駕駛車隊(duì)等新的服務(wù)模式盛行。隨之而來(lái)的，車廠的角色也就發(fā)生改變，整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)的模式可能都會(huì)重塑。伴隨著這種變化的同時(shí)， 對(duì)于汽車電子層面有了新的需求，并且提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)。
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汽車新電子電氣架構(gòu)演進(jìn)中，NXP分享芯片的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
為實(shí)現(xiàn)全人類可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)，推動(dòng)汽車行業(yè)從傳統(tǒng)能源向智能電動(dòng)轉(zhuǎn)型已成共識(shí)。盡管受到新冠、地緣沖突、加息等不利影響，但作為一個(gè)長(zhǎng)期的確定性賽道，智能汽車、電動(dòng)汽車仍然受到各界關(guān)注和加碼。
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軟件定義汽車，區(qū)域架構(gòu)升級(jí)需要新一代的實(shí)時(shí)處理器
汽車正在從硬件定義向軟件定義轉(zhuǎn)變，區(qū)域架構(gòu)轉(zhuǎn)換也正在進(jìn)行中。雖然尚沒有非常統(tǒng)一的區(qū)域設(shè)計(jì)范式，但大趨勢(shì)是一致的：更多的功能性的集成，出現(xiàn)幾個(gè)高層的處理中心，但同時(shí)低端的邊緣節(jié)點(diǎn)的數(shù)量也會(huì)增加。
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通用MCU上添加硬件NPU單元，實(shí)現(xiàn)30倍于Cortex-M33的AI加速能力
NXP推出MCX MCU賦能智能邊緣計(jì)算發(fā)展
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震撼上市，米爾電子高端產(chǎn)品MYC-JX8MPQ核心板開啟預(yù)售
近日，米爾電子高端產(chǎn)品MYC-JX8MPQ核心板及開發(fā)板震撼上市，MYC-JX8MPQ核心板采用NXP首個(gè)集成 NPU的高性能處理器i.MX 8M Plus，板載資源豐富，集成了處理器、DDR4、QSPI NOR Flash、eMMC、PMIC電源管理等資源，接口豐富，應(yīng)用廣泛。
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哄抬NXP/TI芯片價(jià)格，兩家公司吃100萬(wàn)元罰單!
從國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局官網(wǎng)獲悉，9月27日，市場(chǎng)監(jiān)管總局已依法對(duì)上海誠(chéng)勝實(shí)業(yè)有限公司不正當(dāng)價(jià)格行為案開出100萬(wàn)元人民幣罰單。在此之前，針對(duì)汽車芯片市場(chǎng)哄抬炒作、價(jià)格高企等突出問題，市場(chǎng)監(jiān)管總局今年8月根據(jù)價(jià)格監(jiān)測(cè)和舉報(bào)線索，對(duì)涉嫌哄抬價(jià)格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查。經(jīng)查明，20...
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ECU安全電源中缺失的一環(huán)
過(guò)去，為電子控制單元(ECU)上的給定微控制器和外設(shè)指定電源管理方法相對(duì)容易。然而，隨著汽車系統(tǒng)復(fù)雜性呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，設(shè)計(jì)人員面臨著許多挑戰(zhàn)。他們現(xiàn)在需要的設(shè)備是直觀、可互換的，并且能夠促進(jìn)針對(duì)電源管理和功能安全的平臺(tái)開發(fā)。
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的ZigBee Super Dongle方案
2021年8月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel Mobileye和NXP產(chǎn)品的汽車自適應(yīng)大燈方案
2021年8月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel 無(wú)比視(Mobileye)ME630與恩智浦(NXP)S32K144的汽車自適應(yīng)大燈方案(ADB)。
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聯(lián)發(fā)科申請(qǐng)美國(guó)對(duì)NXP等10家企業(yè)啟動(dòng)337調(diào)查
中國(guó)貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)消息顯示，7月21日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）投票決定對(duì)特定集成電路及其下游產(chǎn)品啟動(dòng)337調(diào)查。
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的5G open frame解決方案
2021年7月22日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測(cè)距解決方案
2021年7月15日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導(dǎo)體(ams)TMF8801的ToF測(cè)距解決方案。
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