NXP
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高速交換器CBTU04083（NXP）
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布推出業(yè)界首個(gè)支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高達(dá)8 Gbps速度的高速多路復(fù)用器/交換器。恩智浦CBTU04083高速交換器還支持其他新興標(biāo)準(zhǔn)，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4
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聯(lián)想ThinkPad采用Toppan Forms和NXP專用NFC模塊
國際電子商情訊 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)與Toppan Forms公司日前宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無線通信(NFC)讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應(yīng)用于旗下三款面向全球發(fā)布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號(hào)分
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臺(tái)積電中國松江8英寸Fab10工廠月產(chǎn)能將擴(kuò)增至6萬片
臺(tái)積電公司近日透露，為了滿足大陸市場的需求，公司將擴(kuò)增其設(shè)在上海松江的8英寸廠Fab10的產(chǎn)能。臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音表示，目前該工廠的月產(chǎn) 能為2萬片(按8英寸計(jì)算)，而公司的計(jì)劃是將其月產(chǎn)能增加到6萬片，
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近距離無線通信讀寫模塊TN33MUE002L（NXP&Toppan Forms）
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）與Toppan Forms公司日前宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無線通信（NFC）讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應(yīng)用于旗下三款面向全球發(fā)布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號(hào)分別為T410、T5
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NXP與Toppan Forms共同開發(fā)的NFC讀寫模塊已被聯(lián)想選中
非接觸式安全芯片領(lǐng)先企業(yè)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)與信息管理解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Toppan Forms公司今天宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無線通信(NFC)讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應(yīng)用于旗下三款面向全球發(fā)
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NXP在“2010年國際微波研討會(huì)”展示其高性能射頻產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)最近宣布，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MTT-S國際微波研討會(huì)”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射頻和混合信號(hào)產(chǎn)品。特色產(chǎn)品包括恩智浦新型高速數(shù)
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兩種小信號(hào)分立無鉛封裝（NXP）
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號(hào)分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，
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兩種小信號(hào)分立無鉛封裝（NXP）
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號(hào)分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，
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NXP和ST聯(lián)袂打造與硬件無關(guān)的NFC Android API
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors)宣布攜手另外兩家公司TrustedLogic和Stollmann共同開發(fā)與硬件無關(guān)的通用型NFCAPI接口，用于手機(jī)及其他Android運(yùn)行設(shè)備的NFC應(yīng)用。四家公司將針對(duì)各
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NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口
意法半導(dǎo)體(ST)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP)宣布攜手另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發(fā)與硬件無關(guān)的通用型NFC API接口，用于手機(jī)及其他Android™運(yùn)行設(shè)備的NFC應(yīng)用。 四家公司將針對(duì)各自近期發(fā)布的Android
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NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口
NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口
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基于LatticeECP3 FPGA器件的CGV高速轉(zhuǎn)換器演示板（NXP）
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布，CGV™高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克上市公司：LSCC；公司總部位于俄勒岡州希爾巴羅市）生產(chǎn)的LatticeE
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智能電網(wǎng)從智能電表起步
2009年10月，國家電網(wǎng)公司公布了智能電表新標(biāo)準(zhǔn)。新老對(duì)比，新標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電表在計(jì)量、費(fèi)控、通信、功耗、電子線路布線等技術(shù)指標(biāo)要求均有了大幅提高，諸多先前對(duì)MCU附加功能由可選變成了必選項(xiàng)，更高的計(jì)算能力（DMIPS）
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基于LatticeECP3 FPGA器件的CGV高速轉(zhuǎn)換器演示板（NXP）
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布，CGV™高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克上市公司：LSCC；公司總部位于俄勒岡州希爾巴羅市）生產(chǎn)的LatticeE
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NXP Software 加入開放手機(jī)聯(lián)盟
荷蘭埃因霍溫2010年5月18日電/美通社亞洲/--為進(jìn)一步鞏固其致力于推動(dòng)主要移動(dòng)平臺(tái)上獨(dú)一無二的多媒體體驗(yàn)的良好聲望，NXPSoftware宣布，該公司已加入開放手機(jī)聯(lián)盟(OpenHandsetAlliance)。開放手機(jī)聯(lián)盟是由超過65家全
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日月光西進(jìn) 張家鼎固房產(chǎn)跟進(jìn)卡位
大陸半導(dǎo)體業(yè)界有句玩笑話：只要跟著日月光的投資案走，到當(dāng)?shù)刭I房，一定可以賺錢。 日月光在上海打浦橋旁的日月光中心廣場上月底落成啟用 封裝測試大廠日月光半導(dǎo)體(2311)今(2010)年將有高達(dá)7億美元的資本
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可調(diào)光LED驅(qū)動(dòng)芯片SSL2103(NXP)
恩智浦半導(dǎo)體近日推出了一款全新的LED控制器：SSL2103。該產(chǎn)品擴(kuò)充了恩智浦成功的AC/DC LED驅(qū)動(dòng)器（SSL2101/SSL2102）產(chǎn)品系列，使其適用于廣泛的照明應(yīng)用。SSL2103具有同類產(chǎn)品SSL2101的功能和特性，并可用于更高功
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可調(diào)光LED驅(qū)動(dòng)芯片SSL2103(NXP)
恩智浦半導(dǎo)體近日推出了一款全新的LED控制器：SSL2103。該產(chǎn)品擴(kuò)充了恩智浦成功的AC/DC LED驅(qū)動(dòng)器（SSL2101/SSL2102）產(chǎn)品系列，使其適用于廣泛的照明應(yīng)用。SSL2103具有同類產(chǎn)品SSL2101的功能和特性，并可用于更高功
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NXP成為頭號(hào)汽車信息娛樂半導(dǎo)體供應(yīng)商
恩智浦半導(dǎo)體(NXP)2009年在全球汽車信息娛樂半導(dǎo)體市場排名第一，這是iSuppli公司從2005年開始追蹤該市場以來的第一次。恩智浦2009年汽車信息娛樂半導(dǎo)體營業(yè)收入為2.91億美元，雖然比2008年的3.87億美元下降了24.8%，
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IMEC讓前TSMC歐洲總裁來加強(qiáng)IC業(yè)務(wù)
歐洲半導(dǎo)體研究所IMEC已任命前TSMC歐洲總裁Kees den Otter為其副總裁, 掌管其IC市場發(fā)展?？赡茉蚴浅鲎匝芯克嗟臑楣I(yè)化服務(wù), 并創(chuàng)造應(yīng)有的價(jià)值。顯然近年來其pilot生產(chǎn)線中EUV光刻研發(fā)的 費(fèi)用高聳,也難以為
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