NXP
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消費(fèi)電子走向綠色，半導(dǎo)體技術(shù)革新成決定因素
在世界上的每個角落，氣候變化已經(jīng)切實影響到了人們的生活。今晨的北京又異乎尋常地冷及大風(fēng)，不知道是否與氣候的異常有關(guān)。城鐵等車的時間，為保持身體的暖和，瑟瑟行走于站臺，卻被一個公益廣告的標(biāo)題吸引。&ldquo
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TNT Innight聯(lián)手NXP和IPEX開啟RFID實地測試
為實現(xiàn)利用RFID改善供應(yīng)鏈管理，TNT Innight荷蘭分公司與恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)，以及標(biāo)簽制造商IPEX集團(tuán)合作，著手進(jìn)行大規(guī)模RFID實地測試，以便最終將此項技術(shù)融入公司的次日遞送服務(wù)。使用RFID可以大
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NXP UCODE RFID芯片提高TNT Innight次日遞送服務(wù)效率
為實現(xiàn)利用RFID改善供應(yīng)鏈管理，TNT Innight荷蘭分公司與恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)，以及標(biāo)簽制造商IPEX集團(tuán)合作，著手進(jìn)行大規(guī)模RFID實地測試，以便最終將此項技術(shù)融入公司的次日遞送服務(wù)。使用RFID可以大
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mbed微控制器快速原型建立工具（ARM和恩智浦）
mbed微控制器快速原型建立工具（ARM和恩智浦）
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mbed微控制器快速原型建立工具（ARM和恩智浦）
mbed微控制器快速原型建立工具（ARM和恩智浦）
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校企聯(lián)動 電子人才論壇成功舉辦
9月15日，由中國電子報社和北京理工大學(xué)聯(lián)合主辦的“村田制作所中國電子人才（2009）高峰論壇”在北京理工大學(xué)隆重開幕。眾所周知, 電子行業(yè)是一個智力密集型行業(yè)，對人才的依賴程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他行業(yè)。在走新型工業(yè)化
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汽車鑰匙能否變?yōu)槭謾C(jī)？
作為汽車鑰匙的發(fā)展方向，目前出現(xiàn)了兩種趨勢。一種是將鑰匙內(nèi)置于手機(jī)中的方式，而另一種是給鑰匙增加多種附加值，以提高性能。 這兩者間的最大差異在于，是否保留獨(dú)立的鑰匙。將鑰匙嵌入手機(jī)的方式認(rèn)為“已經(jīng)
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率先推出符合JESD204A產(chǎn)品，NXP劍指高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場前三（圖）
在來自宏蜂窩基站、醫(yī)療成像設(shè)備、高速儀器、視頻廣播設(shè)備、軍事等領(lǐng)域的各種新興應(yīng)用的推動下，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器行業(yè)也在被迫不斷進(jìn)行創(chuàng)新。而在不久前率先推出符合最新JEDEC接口標(biāo)準(zhǔn)JESD204A的高速轉(zhuǎn)換器后，NXP表示，已
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恩智浦半導(dǎo)體二季度表現(xiàn)出色，中國市場為核心驅(qū)動力
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布，在全球供應(yīng)鏈補(bǔ)給以及中國市場需求上漲兩大因素的推動下，2009年第二季度銷售額為8.57億美元*，與第一季度的6.73億美元**相比，上升26.2%。 2009年第二季度調(diào)整后未計
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中國RFID發(fā)展需突破的三大瓶頸
日前，國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室、中國RFID(射頻識別)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合發(fā)布了《2008年度中國RFID發(fā)展報告》。報告顯示，2008年中國RFID產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)65.8億元，預(yù)計2009年將達(dá)70.3億元?！ 〈_實，近年來RFID在中
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中國RFID發(fā)展還需突破三大瓶頸
日前，國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室、中國RFID(射頻識別)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合發(fā)布了《2008年度中國RFID發(fā)展報告》。報告顯示，2008年中國RFID產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)65.8億元，預(yù)計2009年將達(dá)70.3億元。確實，近年來RFID在中國市
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)化趨勢明顯，NXP將專注于數(shù)字家庭
“專業(yè)化是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的必然趨勢?！?月17日，恩智浦半導(dǎo)體資深副總裁、大中華區(qū)銷售經(jīng)理暨中國區(qū)域行政官葉昱良對記者表示，由于金融危機(jī)導(dǎo)致成本不斷增加和規(guī)模效益無法體現(xiàn)，接下來將有更多具有廣泛產(chǎn)品組合的半導(dǎo)
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