對系統(tǒng)開發(fā)展設(shè)計(jì)工程師而言,要能同時(shí)兼顧IC設(shè)計(jì)、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級的設(shè)計(jì),相當(dāng)困難,也需要花更多時(shí)間一一了解。這并不表示工程師能力不足,而是這三領(lǐng)域各有不同的專業(yè)知識--隔行如隔山--要能通盤了解并設(shè)計(jì)出初步的系統(tǒng),可能得花上一段時(shí)間。
一個(gè)好的硬件工程師實(shí)際上就是一個(gè)項(xiàng)目經(jīng)理,你需要從外界交流獲取對自己設(shè)計(jì)的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實(shí)現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應(yīng)商聯(lián)系,從中挑選出合適
PCB設(shè)計(jì)在整個(gè)電路板中非常重要,它決定著整個(gè)pcb的基礎(chǔ)。本文總結(jié)了在PCB設(shè)計(jì)中一些需要注意的要點(diǎn),以供參考。
PCB設(shè)計(jì)過程中,如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn),提前進(jìn)行規(guī)避,PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。很多公司評估項(xiàng)目的時(shí)候會(huì)有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)一板成功率的指標(biāo)。
天線饋電的考量
在實(shí)際的研究中 ,我們歸納起來 ,主要有四方面的干擾存在,主要有電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾(EMI)四個(gè)方面。通過分析高頻PCB的各種干擾問題,結(jié)合工作中實(shí)踐,提出了有效的解決方案。
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會(huì)形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法。
電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù),出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò)逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設(shè)計(jì)??梢哉f電路板設(shè)計(jì)要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計(jì)
PCB板的設(shè)計(jì)中 ,隨著頻率的迅速提高 ,將出現(xiàn)與低頻 PCB板設(shè)計(jì)所不同的諸多干擾 ,并且 ,隨著頻率的提高和PCB板的小型化和低成本化之間的矛盾日益突出 ,這些干擾越來越多也越來越復(fù)雜。在實(shí)際的研究中 ,我們歸納起來 ,主要有四方面的干擾存在,主要有電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾(EMI)四個(gè)方面。通過分析高頻PCB的各種干擾問題,結(jié)合工作中實(shí)踐,提出了有效的解決方案。
在進(jìn)行比較復(fù)雜的板子設(shè)計(jì)的時(shí)候,你必須進(jìn)行一些設(shè)計(jì)權(quán)衡。因?yàn)檫@些權(quán)衡,那么就存在一些因素會(huì)影響到PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)。
在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中,如果PCB板設(shè)計(jì)不當(dāng)會(huì)輻射過多電磁干擾。電源工作穩(wěn)定的PCB板設(shè)計(jì)現(xiàn)總結(jié)其中七步絕招:通過對各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析,按步就章輕松做好PCB板設(shè)計(jì)!
繼取得用戶增長數(shù)量全新記錄之后,全球創(chuàng)新電子設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商Altium針對其Altium Designer 17和Altium Vault 3.0發(fā)布全新劃時(shí)代PCB設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)管理技術(shù)
迅速發(fā)展的射頻集成電路為從事各類無線通信的工程技術(shù)人員提供了廣闊的前景。
在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中,PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB可能會(huì)輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分
在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過程中,工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手,以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中,我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線技巧
與手動(dòng)布線相比,自動(dòng)布線的主要優(yōu)勢在于速度。但是,純自動(dòng)布線也有問題。時(shí)間證明,對于成功布線環(huán)境而言,用戶控制、質(zhì)量和性能都是必需的。大多數(shù)自動(dòng)布線器都非常快速,但若質(zhì)量不好,結(jié)果就需要進(jìn)行大量編輯。
智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer®)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault®)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING®)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司近日宣布與Dassault Systèmes簽署OEM協(xié)議
摘要:隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接,但影響焊接質(zhì)量的因
一個(gè)智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時(shí)鐘電路單元、存儲(chǔ)器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成,而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi),進(jìn)行單面或者雙面貼片,電路板為4層或者6層為主。下圖為網(wǎng)絡(luò)上查找到的37度智能手環(huán)的電路PCB。
智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer®)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault®)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING®)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司近日宣布與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的音樂設(shè)備制造商VOX合作,以