PCB設(shè)計(jì)
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PCB層疊設(shè)計(jì)入門基本原則
PCB設(shè)計(jì)工程師在完成預(yù)布局后，重點(diǎn)需要對(duì)板子布線瓶頸處進(jìn)行分析，再結(jié)合PCB設(shè)計(jì)軟件關(guān)于布線要求來(lái)確定布線層數(shù)，綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力，確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號(hào)層的相對(duì)排布位置。
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你需要了解使用PCB的分層和堆疊的正確方法
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
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六個(gè)框架，一百多條檢查項(xiàng)目，保證PCB設(shè)計(jì)不再出錯(cuò)！
在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件)
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PCB布線設(shè)計(jì)完成后一定要注意這些方面的檢查！
PCB設(shè)計(jì)是指印制電路板設(shè)計(jì)。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。
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PCB工程師做layout的設(shè)計(jì)要點(diǎn)
PCB最佳設(shè)計(jì)方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用MulTIsim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)在使用不同的EDA工具時(shí)相同的概念同樣適用。
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Cadence PCB設(shè)計(jì)解決方案
復(fù)雜的物理和電氣規(guī)則，高密度的元器件布局，以及更高的高速技術(shù)要求，這一切都增加了當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，不管是在設(shè)計(jì)過(guò)程的哪一個(gè)階段，設(shè)計(jì)師都需要能夠輕松地定義，管理和確認(rèn)簡(jiǎn)單的物理/間距規(guī)則，以及至關(guān)重要的高速信號(hào)，同時(shí)，他們還要確保最終的PCB滿足傳統(tǒng)制造以及測(cè)試規(guī)格所能達(dá)到的性能目標(biāo)。
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PCB單面板和雙面板駁圖技巧
PCB板，就是常說(shuō)的印制板。在我校，把印制板翻成電原理圖，作為一項(xiàng)基本功的教學(xué)訓(xùn)練，并取名叫駁圖。在修理過(guò)程中，正確識(shí)別PCB是關(guān)鍵的一步。對(duì)于電子技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，要掌握的基本功較多，正確識(shí)別電原理圖和印制板，是其中重要的一環(huán)。
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射頻集成電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及方案解析
射頻(RF) PCB設(shè)計(jì)，在目前公開(kāi)出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對(duì)于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計(jì)的保證。對(duì)于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。
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工程師離不開(kāi)的那些電路設(shè)計(jì)工具
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。利用EDA工具，可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過(guò)程在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。
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關(guān)于PCB覆銅時(shí)的一些利弊介紹
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。
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Protel硬件開(kāi)發(fā)PCB設(shè)計(jì)的3W和20H原則及五五規(guī)則
在Protel的硬件開(kāi)發(fā)中，PCB設(shè)計(jì)中的3W和20H原則很重要，本文就介紹了是3W原則、20H原則、五五規(guī)則，這些值得借鑒。
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PCB設(shè)計(jì)的磁珠選用技巧
使用貼片磁珠和貼片電感的原因：是使用貼片磁珠還是貼片電感主 要還在于應(yīng)用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時(shí)，使用貼片磁珠是最佳的選擇。
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非隔離式開(kāi)關(guān)電源的PCB布局全攻略
一個(gè)良好的布局設(shè)計(jì)可優(yōu)化效率，減緩熱應(yīng)力并盡量小走線與元件之間噪聲作用。這切都源于設(shè)計(jì)人員對(duì)電中流傳導(dǎo)路徑以及信號(hào)的理解。
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PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)
通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以做好一塊高質(zhì)量的PCB板。
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數(shù)字顯示溫度計(jì)的PCB設(shè)計(jì)制作過(guò)程
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升，在日常生活生產(chǎn)中我們時(shí)常需要準(zhǔn)確測(cè)量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此，研究溫度的測(cè)量與控制就顯的很重要了。
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工程師必備元件封裝知識(shí)
封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器 件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
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PCB設(shè)計(jì)中的電源信號(hào)完整性的考慮
在電路設(shè)計(jì)中，一般我們很關(guān)心信號(hào)的質(zhì)量問(wèn)題，但有時(shí)我們往往局限在信號(hào)線上進(jìn)行研究，而把電源和地當(dāng)成理想的情況來(lái)處理，雖然這樣做能使問(wèn)題簡(jiǎn)化，但在高速設(shè)計(jì)中，這種簡(jiǎn)化已經(jīng)是行不通的了。
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工程師設(shè)計(jì)小Tips：PCB設(shè)計(jì)接地問(wèn)題精要
模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過(guò)是相對(duì)的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。
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如何將RF與數(shù)模電路設(shè)計(jì)在同一PCB上？
手持無(wú)線通信設(shè)備和遙控設(shè)備的普及推動(dòng)著對(duì)模擬、數(shù)字和RF混合設(shè)計(jì)需求的顯著增長(zhǎng)。手持設(shè)備、基站、遙控裝置、藍(lán)牙設(shè)備、計(jì)算機(jī)無(wú)線通信功能、眾多消費(fèi)電器以及軍事/航空航天系統(tǒng)現(xiàn)需要采用RF技術(shù)。
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PCB設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測(cè)試
PCB設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測(cè)試用于保證被測(cè)器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達(dá)到這個(gè)目的，必須先創(chuàng)建測(cè)試向量或者真值表，才能進(jìn)檢測(cè)代測(cè)器件的錯(cuò)誤。一個(gè)真值表檢測(cè)錯(cuò)誤的能力有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，被稱作故障覆蓋率。
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