PCB設計
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且看畫PCB時高手是如何布出有藝術感的的線的，技巧是亮點！
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年布線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。
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PCB設計過程中，掌握各層的意義才是最最基礎的，你ok嗎？
Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現(xiàn)互相連接。
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難度升級，給你講講高手是怎么設計一塊好的雙層PCB板
而雙層pcb板即雙層線路板，雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。
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注意好這幾個步驟，打造完美PCB設計
為了按時生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板，同時不增加設計時間且不產(chǎn)生代價高昂的返工，必須盡早在設計流程中發(fā)現(xiàn)設計和電路完整性問題。
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從傳輸線參數(shù)的角度分析EMI抑制問題
做好PCB設計絕對是一名電子工程師成功向高手進階的證明之一，如果能在做好PCB設計的同時控制好電路板中的EMI，那么更是證明了設計者的實力。
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從地線的定義聊到PCB設計中的地線的干擾以及抑制辦法
什么是地線？大家在教科書上學的地線定義是：地線是作為電路電位基準點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位，會發(fā)現(xiàn)地線上各點的電位可能相差很大。
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PCB設計靜電分析，常用的放電方法有這些！
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。
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經(jīng)驗很重要，關于PCB設計資深工程師總結(jié)了這幾條
作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設計再完美，如果電路板設計不合理性能將大打折扣，嚴重時甚至不能正常工作。根據(jù)公司工程師的經(jīng)驗，總結(jié)出以下一些PCB設計中應該注意的地方，希望能對您有所啟示。
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PCB設計有疑問？看完這個問答集大全你就全懂了
PCB設計問答集分為7大不分來將關于pcb設計中遇到的問題，根據(jù)pcb設計遇到問題分類劃分，將pcb設計中遇到的問題列出，給pcb學習者提供學習方面。
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PCB設計中選擇PCB元件時可以注意下這六大技巧，很有用哦！
在整個原理圖繪制階段，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。
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信號干擾很頭疼，也許就是因為你忽視了過孔這一干擾來源！
多年以來，工程師們開發(fā)了幾種方法來處理引起PCB設計中高速數(shù)字信號失真的噪音。隨著設計技術與時俱進，我們應對這些新挑戰(zhàn)的技術復雜性也日益增加。目前，數(shù)字設計系統(tǒng)的速度按GHz計，這個速度產(chǎn)生的挑戰(zhàn)遠比過去顯著。
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控制EMI輻射，PCB分層堆疊有大作用！
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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PCB蛇形走線作用不可忽視，重要的原因是...
PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關”信號線中延時較小的部分，這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理;最典型的就是時鐘線，通常它不需經(jīng)過任何其它邏輯處理，因而其延時會小于其它相關信號。
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2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設計布線層數(shù)規(guī)劃好！
有規(guī)劃的人生，會讓人感覺心里踏實;自然，有規(guī)劃的PCB設計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路。
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想要PCB設計第一次成功的10條有用小竅門
要想PCB設計第一次就能成功，有許多小竅門，這需要總結(jié)。
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PCB設計時會出現(xiàn)的問題和設計技巧
總結(jié)了一些在用PCB設計時會出現(xiàn)的問題和設計技巧，希望對大家有幫助。
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讓開，要放大招了！降低PCB設計風險真的有技巧
PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規(guī)避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。
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開發(fā)可穿戴設備，請謹慎對待PCB設計
由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設計和射頻傳輸線。
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關于PCB設計生產(chǎn)過程中如何抗ESD的問題，終于有答案了！
ESD(Electro-Static discharge)，即靜電釋放。靜電是自然現(xiàn)象，其特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短等。人體接觸、物體摩擦、電器間的感應等，都會產(chǎn)生靜電，電子產(chǎn)品基本上都處于ESD的環(huán)境之中。
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PCB設計中焊盤的設計你是否忽略了？
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢?
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