疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩!
本文主要是了解LDO和開(kāi)關(guān)電源在實(shí)際電路中的使用,后續(xù)具體細(xì)節(jié)慢慢在添加和修正。
通常在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,為了少走彎路和節(jié)省時(shí)間,應(yīng)充分考慮并滿(mǎn)足抗干擾性 的要求,避免在設(shè)計(jì)完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。
小編最近發(fā)現(xiàn),有網(wǎng)友提到開(kāi)關(guān)電源的反饋環(huán)路的參數(shù)設(shè)置,工作狀態(tài)分析。由于在上學(xué)時(shí)高數(shù)學(xué)的比較差,《自動(dòng)控制原理》差一點(diǎn)就補(bǔ)考了,對(duì)于這一門(mén)現(xiàn)在還感覺(jué)恐懼,到現(xiàn)在也不能完整寫(xiě)出閉環(huán)系統(tǒng)傳遞函數(shù),對(duì)于系統(tǒng)零點(diǎn)、極點(diǎn)的概念感覺(jué)很模糊,看波德圖也只是大概看出是發(fā)散還是收斂,所以對(duì)于反饋補(bǔ)償不敢胡言亂語(yǔ),但有有 一些建議。
電源設(shè)計(jì)PCB布線(xiàn)的特性如下:
緊迫的時(shí)間表有時(shí)會(huì)讓工程師忽略除了 VIN、 VOUT和負(fù)載要求等以外的其他關(guān)鍵細(xì)節(jié),將PCB應(yīng)用的電源設(shè)計(jì)放在事后再添加。遺憾的是,后續(xù)生產(chǎn)PCB時(shí),之前忽略的這些細(xì)節(jié)會(huì)成為難以診斷的問(wèn)題。
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為"印刷"電路板。隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小,器件密度要求越來(lái)越高,PCB設(shè)計(jì)的難度也越來(lái)越大。
通常我們所示的,電源分配系統(tǒng)(PDS)是指將電源(Power Source)的功率分配給系統(tǒng)中各個(gè)需要供電的設(shè)備和器件的子系統(tǒng)。在所有的電氣系統(tǒng)中均存在電源分配系統(tǒng),譬如一棟大樓的照明系統(tǒng),一臺(tái)示波器,一塊PCB板,一個(gè)封裝,一個(gè)芯片,其內(nèi)部均存在電源分配系統(tǒng)。
在我們的印象中,電阻就是起到阻礙電流的作用的。但是0歐電阻?不能阻擋電流的電阻我們要它干什么用?實(shí)際上,0歐電阻并不是一開(kāi)始就出現(xiàn)的,而且大部分0歐電阻——都是貼片電阻。這是和它的用途息息相關(guān)的。
信號(hào)完整性在高速電路中有著至關(guān)重要的作用,而很多信號(hào)完整性問(wèn)題需要用 「阻抗」的概念來(lái)解釋和描述。在高頻信號(hào)下,很多器件失去了原有的特性,如我們經(jīng)常聽(tīng)到的“高頻時(shí)電阻不再是電阻,電容不再是電容”,這是咋回事呢?那就看今天的文章吧!
數(shù)字電路的原理圖中,數(shù)字信號(hào)的傳播是從一個(gè)邏輯門(mén)向另一個(gè)邏輯門(mén),信號(hào)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)從輸出端送到接收端,看起來(lái)似乎是單向流動(dòng)的,許多數(shù)字工程師因此認(rèn)為回路通路是不相關(guān)的,畢竟,驅(qū)動(dòng)器和接收器都指定為電壓模式器件,為什么還要考慮電流呢?
本文主要討論使用SW鋪設(shè)PCB銅皮時(shí),如何優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì),來(lái)優(yōu)化PCB的散熱性能。
高速PCB的設(shè)計(jì)中,數(shù)模混合電路的PCB設(shè)計(jì)中的干擾問(wèn)題一直是一個(gè)難題。尤其模擬電路一般是信號(hào)的源頭,能否正確接收和轉(zhuǎn)換信號(hào)是PCB設(shè)計(jì)要考慮的重要因素。文章通過(guò)分析混合電路干擾產(chǎn)生的機(jī)理,結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)踐,探討了混合電路一般處理方法,并通過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)例得到驗(yàn)證。
基本電路理論告訴我們,信號(hào)是由電流傳播的,明確的說(shuō),是電子的運(yùn)動(dòng),電子流的特性之一就是電子從不在任何地方停留,無(wú)論電流流到哪里,必然要回來(lái),因此電流總是在環(huán)路中流動(dòng),電路中任意的信號(hào)都以一個(gè)閉合回路的形式存在。
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關(guān)于PCB,就是所謂印制電路板,通常都會(huì)被稱(chēng)之為硬板。是電子元器件當(dāng)中的支撐體,是很重要的電子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的。PCB一般應(yīng)用在一些不需要彎折且有比較硬強(qiáng)度的地方,如電腦主板、手機(jī)主板等。而FPC,其實(shí)屬于PCB的一種,但是與傳統(tǒng)的印制電路板又有很大的出入。
PCB設(shè)計(jì)的后期處理工作是非常多地,那么具體有哪些呢,可以跟著小編來(lái)看。
電子工程師都清楚,電鍍工藝是線(xiàn)路板中尤為重要的,也是最為關(guān)鍵的一個(gè)重要環(huán)節(jié),由于電鍍工藝的成功與否,會(huì)直接危害到線(xiàn)路板能否達(dá)標(biāo),一些pcb線(xiàn)路板廠,為何品質(zhì)無(wú)法得到保障呢,是由于電鍍工藝并沒(méi)有操縱好,電鍍工藝并沒(méi)有搞好,會(huì)發(fā)生電鍍工藝孔內(nèi)有銅與無(wú)銅,這會(huì)危害路線(xiàn)是不是通短路的,那小編今日就來(lái)解讀下電鍍工藝的流程中調(diào)合。
電子工程師都知道,在快速PCB設(shè)計(jì)中強(qiáng)烈推薦應(yīng)用多層PCB電路板。首先,多層PCB電路板分派里層專(zhuān)門(mén)針對(duì)給開(kāi)關(guān)電源和地,所以,具備以?xún)?nèi)優(yōu)勢(shì):
首先我們要搞清楚什么是pcb線(xiàn)路板線(xiàn)路板的膠片和全片。