PGA
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提升ADC分辨率的電路設計
許多數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)都要求高精度和快速采集數(shù)據(jù)，以便允許該系統(tǒng)能夠檢測小信號并且能將更多的傳感器通道聚集在同一系統(tǒng)。傳感器通道越多，系統(tǒng)的外形就能夠越小，成本和功耗也越低。遠程光通信和醫(yī)用設備（例如，CT掃
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基于CPLD／PPGA的出租車計費系統(tǒng)
介紹了出租車計費器系統(tǒng)的組成及工作原理，簡述了在EDA平臺上用單片CPLD器件構成該數(shù)字系統(tǒng)的設計思想和實現(xiàn)過程。論述了車型調(diào)整模塊、計程模塊、計費模塊、譯碼動態(tài)掃描模塊等的設計方法與技巧。
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基于CPLD／PPGA的出租車計費系統(tǒng)
介紹了出租車計費器系統(tǒng)的組成及工作原理，簡述了在EDA平臺上用單片CPLD器件構成該數(shù)字系統(tǒng)的設計思想和實現(xiàn)過程。論述了車型調(diào)整模塊、計程模塊、計費模塊、譯碼動態(tài)掃描模塊等的設計方法與技巧。
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PGA反饋基本連接電路
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傳感器PGA204／205型可編程增益儀器放大電路
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PGA204／205電路功能方塊圖
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創(chuàng)見：臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)缺乏技術根基
創(chuàng)見董事長束崇萬看好下半年DRAM和NANDFlash市場景氣都不錯，對存儲器模塊廠而言，是風險不大的一年，但談到臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)前景，他感慨表示，DRAM產(chǎn)業(yè)最大問題的關鍵不是在于景氣波動，而是臺灣沒有自有DRAM技術，但現(xiàn)
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最佳的解決方案帶來高精度
21ic訊 我們還沒有完成 PGA-SAR 系統(tǒng)和 △-∑ 轉(zhuǎn)換器之間的比較。在我最后一篇文章（《ADC 吞吐時間：SAR轉(zhuǎn)換器 與 △-∑ 轉(zhuǎn)換器的比較》）中，我們比較了這兩種系統(tǒng)的吞吐時間。文中，我們得出了這樣的結論：
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最佳的解決方案帶來高精度
我們還沒有完成 PGA-SAR 系統(tǒng)和 △-∑轉(zhuǎn)換器之間的比較。在我最后一篇文章（《ADC 吞吐時間：SAR轉(zhuǎn)換器 與 △-∑轉(zhuǎn)換器的比較》）中，我們比較了這兩種系統(tǒng)的吞吐時間。文中，我們得出了這樣的結論：PGA-SAR系統(tǒng)
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Clearwire 2010年凈虧近5億美元 轉(zhuǎn)型批發(fā)業(yè)務
北京時間2月22日早間消息（蔣均牧）全球最大WiMAX運營商美國Clearwire日前公布了2010年第四季度的財政報告。據(jù)財報顯示，Clearwire第四季度營業(yè)收入為1.807億美元，年增幅高達126%。然而虧損仍在加劇，1.28億美元的
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基于PGA的量程自動轉(zhuǎn)換方法研究
基于PGA的量程自動轉(zhuǎn)換方法研究
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低成本高精度、高系統(tǒng)分辨率的多路復合系統(tǒng)
一般而言，手持式儀表、數(shù)據(jù)記錄器、車載和監(jiān)控系統(tǒng)都要求一種低成本高精度、高系統(tǒng)分辨率的多路復合系統(tǒng)。可以將這些要求都集成到一個電路中嗎?能夠處理這些多樣性需求的系統(tǒng)，要求一個多路復用器、增益單元和一
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模數(shù)接口中的可編程增益放大器（PGA）
用可編程增益放大器(PGA)處理數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中傳感器/變送器模擬輸出和信號處理數(shù)字之間的接口。單片和高集成度PGA現(xiàn)在被可編程、更高精度、更高吞吐量和更小封裝尺寸的模塊和混合方案替代。 由于來自傳感器/變送器
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CPU芯片的封裝技術
CPU芯片的封裝技術： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封
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CPU芯片的封裝技術
CPU芯片的封裝技術： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
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基于AD7190內(nèi)部PGA的24位Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器的精密電子秤的設計
電路功能及優(yōu)點該電路是一個電子秤系統(tǒng)，它使用AD7190，超低噪聲，與內(nèi)部PGA的24位Σ-Δ型ADC。在AD7190簡化了電子秤的設計，因為該系統(tǒng)的大部分組成部分，包括在芯片上。 在AD7190保持了完整的輸出數(shù)據(jù)率范圍從4
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PGA202數(shù)控增益編程儀器放大器
基礎的放大電路。
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CPU封裝技術詳解
中心議題： CPU芯片的封裝技術發(fā)展 各種封裝技術的優(yōu)缺點解決方案： 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能 基于散熱的要求，封
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三星宣布其300mm32nmLPGatefirstHKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗證
三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nmLP(低功耗)GatefirstHKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設計的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nmLP(低功耗)Gatefir
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具有負時間常數(shù)的DPGA條件信號
數(shù)字可編程增益放大器（DPGA）放大或減弱模擬信號，可最大限度地擴大模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）的動態(tài)范圍。大多數(shù)單片DPGA都在運算放大器的反饋環(huán)路中使用了多路復用乘法數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），如Maxim LTC6910和National Semi
