QFN
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林文伯估3月強勁反彈 矽品Q1營收季減3-7%
IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯預(yù)估，第一季合并營收將季減3-7%，毛利率與營業(yè)利益率亦略低于去年第四季，不過預(yù)期3月將看到很強勁的反彈，尤其近來進料的情況轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)，預(yù)期第二季將會比第一季好。 矽品于今日法
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矽品今年專注中高階封測市場
封測大廠矽品(2325)今年專注中高階封測市場，積極擴展四方形平面無引腳(QFN)、覆晶封裝(Flip Chip)整合銅柱凸塊(Copper Pillar)以及矽穿孔(TSV)3D IC三大領(lǐng)域。 矽品董事長林文伯今天早上與聯(lián)電(2303)榮譽副董事長
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范圍廣泛的 4V 至 36V 汽車電池面臨的嚴酷現(xiàn)實對采用 4mm x 5mm QFN 封裝的 3 輸出穩(wěn)壓器而言不是問題
面向汽車應(yīng)用的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器必須在極端環(huán)境中工作。輸入瞬態(tài)可能超過標稱電池電壓 5 倍，并持續(xù)數(shù)百毫秒，同時引擎罩內(nèi)的溫度可能急劇升高到遠遠超出典型商用級 IC 所能承受的范圍。在這種嚴酷的環(huán)境中，空間緊缺，
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范圍廣泛的 4V 至 36V 汽車電池面臨的嚴酷現(xiàn)實對采用 4mm x 5mm QFN 封裝的 3 輸出穩(wěn)壓器而言不是問題
面向汽車應(yīng)用的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器必須在極端環(huán)境中工作。輸入瞬態(tài)可能超過標稱電池電壓 5 倍，并持續(xù)數(shù)百毫秒，同時引擎罩內(nèi)的溫度可能急劇升高到遠遠超出典型商用級 IC 所能承受的范圍。在這種嚴酷的環(huán)境中，空間緊缺，
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MEMS國產(chǎn)化加速傳感器發(fā)展 銀漿值得期待
一、 事件概述公司參股子公司蘇州晶訊科技股份有限公司(公司參股比例35.54%)與中航國際(香港)集團簽約,雙方將合作成立特種材料器件研發(fā)和生產(chǎn)基地。雙方合作進一步加強晶訊在航空航天領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)拓展,促進電子
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泰林取得大陸宏茂微100%股權(quán)，跨足封裝領(lǐng)域
記憶體測試廠泰林(5466)宣布完成重要投資交割作業(yè)，透過轉(zhuǎn)投資正式取得大陸宏茂微電子(上海)100%之股權(quán)。 泰林以3995萬美元取得宏茂微上海廠100%股權(quán)與其經(jīng)營權(quán)，也從原有的測試業(yè)務(wù)跨足到封裝市場，并拓展業(yè)務(wù)至
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IR推出雙PQFN2x2 和雙PQFN3.3x3.3功率MOSFETs
21ic訊 國際整流器公司 (簡稱IR) 擴展其PQFN封裝系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封裝。新型封裝集成了兩個采用IR最新硅技術(shù)的HEXFET® MOSFET，為低功率應(yīng)用提供高密度、低成本的解決方案，這些應(yīng)用
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IR推出雙PQFN2x2 和雙PQFN3.3x3.3功率MOSFETs
21ic訊 國際整流器公司 (簡稱IR) 擴展其PQFN封裝系列，推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封裝。新型封裝集成了兩個采用IR最新硅技術(shù)的HEXFET® MOSFET，為低功率應(yīng)用提供高密度、低成本的解決方案，這些應(yīng)用
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3大引擎加持 日月光今年營收跳躍成長
李洵穎／高雄 日月光近年策略以搶攻市占率為主，積極耕耘國際整合元件(IDM)大廠客戶，透過先進封裝、銅打線封裝及低腳數(shù)封裝等3大引擎，挹注未來成長動能。該公司營運長吳田玉表示，日月光期盼未來中長期市占率目標將
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IR推出新款超小型PQFN2x2功率MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術(shù)，為一系列的低功耗應(yīng)用，包括智能手機、平板電腦、攝像機、數(shù)碼相機
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IR推出新款超小型PQFN2x2功率MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術(shù)，為一系列的低功耗應(yīng)用，包括智能手機、平板電腦、攝像機、數(shù)碼相機
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京元電轉(zhuǎn)投資事業(yè)
京元電子的主要轉(zhuǎn)投資事業(yè)包括位于大陸的震坤和京隆，其業(yè)務(wù)分別為封裝和測試，在垂直整合考量下，2家公司已于在10月1日正式合并，為了擴大經(jīng)濟規(guī)模，將加碼投資2,550萬美元大舉添購黏晶機和打線機。震坤以低階載板封
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星科金朋積極導(dǎo)入銅制程
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導(dǎo)線制程進度，繼2周前宣布銅導(dǎo)線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導(dǎo)線制程已通過Intersil認證，應(yīng)用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進入量產(chǎn)中。
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星科金朋積極導(dǎo)入銅制程 成果漸顯現(xiàn)
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導(dǎo)線制程進度，繼2周前宣布銅導(dǎo)線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導(dǎo)線制程已通過Intersil認證，應(yīng)用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進入量產(chǎn)中。
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星科金朋積極導(dǎo)入銅制程 成果漸顯現(xiàn)
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導(dǎo)線制程進度，繼2周前宣布銅導(dǎo)線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導(dǎo)線制程已通過Intersil認證，應(yīng)用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進入量產(chǎn)中。
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金線封裝價格
對封裝業(yè)而言，金價雖自2007年一路攀升，對于封裝業(yè)者的成本壓力也是明顯升高。 從TechSearch的資料顯示，以6毫米X6毫米、48支腳數(shù)的方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝型態(tài)為例，封裝業(yè)者透過制程提升、良率改善等方式
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IEK：金銅封裝價差明年拉大到3成，更刺激需求
工研院產(chǎn)業(yè)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君認為，2011年金銅封裝價格的差距將會明顯拉大，預(yù)估銅打線封裝的價格將會低于金線30%，更加刺激市場需求浮現(xiàn)。國際期銅價格近來飆破9200美元/噸，再創(chuàng)歷史新高，相對以盎司計價的
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金、銅線封裝價差拉大 低階產(chǎn)品快速往銅制程靠攏
黃金期貨價格續(xù)攀新高，一度挑戰(zhàn)歷史新高價位，而銅價則處于檔震溫格局。對封裝業(yè)而言，銅價相對穩(wěn)定，金價持續(xù)飆升，將影響封裝毛利，預(yù)期金線和銅線封裝價格差異幅度拉大，從過去15%將拉大到25%；同時，金漲銅穩(wěn)的
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銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴大
銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當其沖，典范、菱
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銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴大延燒 一線廠炮口轉(zhuǎn)向
銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當其沖，典范、菱
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