美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì):9 月全球銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 1.9%
SIA:美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)和經(jīng)濟(jì)面臨技術(shù)工人嚴(yán)重短缺
SIA:5 月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng) 1.7%
SIA:加強(qiáng)印度在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的地位
SIA:4 月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比下降 21.6%
SIA:第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額下降 8.7%
SIA:10月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比下降0.3%
要保持全球第一,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布報(bào)告
SIA:2022年半導(dǎo)體出貨顯著增高
高通CEO安蒙當(dāng)選SIA輪值主席,我們?cè)撊绾谓庾x?
基于stm32f4的外部芯片驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥10000FPGA或CPLD來(lái)開(kāi)發(fā)一個(gè)信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000溫度儀上位機(jī)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥100002018年德國(guó)慕尼黑電子元器件展攤位+人員+補(bǔ)貼
預(yù)算:¥1