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帶你看TI CC2662R-Q1 SimpleLink?無(wú)線(xiàn)MCU細(xì)節(jié)，微控制器由哪些部分組成？
在這篇文章中，小編將對(duì)德州儀器的CC2662R-Q1 SimpleLink?無(wú)線(xiàn)MCU予以介紹，并在文章結(jié)尾部分介紹微處理器的組成。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)怎樣變得更簡(jiǎn)單點(diǎn)
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量增長(zhǎng)有多瘋狂？數(shù)字說(shuō)明一切。2017年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到84億，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到204億，到2025年預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量會(huì)進(jìn)一步激增，所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量會(huì)對(duì)網(wǎng)
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可在各個(gè)頻帶和協(xié)議間實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新、加速及連接
LaunchPad開(kāi)發(fā)套件專(zhuān)注于開(kāi)放式硬件，而LaunchPad SensorTag套件（如圖2所示）專(zhuān)注于為您提供更類(lèi)似于產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)起點(diǎn)。LaunchPad SensorTag套件是全封閉的、電池供電的
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利用SimpleLink? MCU平臺(tái)在各個(gè)頻帶和協(xié)議實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新、加速及連接
?用于連接的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和平臺(tái)對(duì)實(shí)時(shí)感應(yīng)、通信和數(shù)據(jù)共享具有直接影響，這對(duì)于全球商業(yè)和貿(mào)易至關(guān)重要。
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德州儀器為中國(guó)多家領(lǐng)先互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來(lái)創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案
德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN)日前宣布其與騰訊、百度、阿里巴巴及京東四家中國(guó)領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)建立了IoT合作伙伴關(guān)系。通過(guò)久經(jīng)行業(yè)驗(yàn)證的低功耗和超低功耗SimpleLink無(wú)線(xiàn)
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現(xiàn)在起，SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 無(wú)線(xiàn) MCU支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
TI基于CC2640R2F的SDK提供一套例程來(lái)支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。在這套方案里面，你可以使用阿里的profile, 它包含一系列的安全功能，OTA在線(xiàn)升級(jí)的支持，以及針對(duì)iOS和安卓平臺(tái)的優(yōu)秀的兼容性。例如，你可以使用SHA256配上CC2640R2F的TRNG隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器來(lái)生成AES加密的密鑰。
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最低功耗、多頻段MCU通過(guò)Thread、Zigbee、Bluetooth 5和Sub-1 GHz等多協(xié)議連接樓宇、工廠(chǎng)和電網(wǎng)
為滿(mǎn)足樓宇、工廠(chǎng)和電網(wǎng)日益增長(zhǎng)的連接需求，德州儀器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)微控制器(MCU)。這些新器件為T(mén)hread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和同時(shí)運(yùn)行多協(xié)議多頻段連接。憑借更大存儲(chǔ)和無(wú)限制的連接選項(xiàng)，擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺(tái)可為設(shè)計(jì)人員提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4內(nèi)核的MCU上的100%代碼重用，以增強(qiáng)并將傳感器網(wǎng)絡(luò)連接到云。
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采用新型TI SimpleLink™以太網(wǎng)MCU將傳感器連接到云端， 融合有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)連接
德州儀器(TI)近日在SimpleLink™微控制器(MCU)平臺(tái)上引入了以太網(wǎng)連接，這是一個(gè)用于有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)MCU的單一開(kāi)發(fā)環(huán)境的軟硬件和工具平臺(tái)，可以幫助開(kāi)發(fā)人員輕松地將傳感器從網(wǎng)關(guān)連接至云端。
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物聯(lián)網(wǎng)中的安全補(bǔ)丁——TI CC3220SF LAUNCHXL評(píng)測(cè)（體驗(yàn)入門(mén)篇）
物聯(lián)網(wǎng)安全至關(guān)重要，因此TI適時(shí)為Simple Link家族推出了安全加強(qiáng)型低功耗WiFi主控——CC3220x。
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SimpleLink MCU平臺(tái)全面解析
根據(jù)IHS Markit的最新數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將達(dá)到307億個(gè)，而這個(gè)數(shù)字將在2025年增長(zhǎng)至754億個(gè)。全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆炸式增長(zhǎng)不僅為市場(chǎng)帶來(lái)了新的機(jī)遇，也為其未來(lái)的發(fā)展提出了更多挑戰(zhàn)。
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SimpleLink MCU平臺(tái)全面解析！TI究竟為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）帶來(lái)一個(gè)什么驚喜？
根據(jù)IHS Markit的最新數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將達(dá)到307億個(gè)，而這個(gè)數(shù)字將在2025年增長(zhǎng)至754億個(gè)。全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆炸式增長(zhǎng)不僅為市場(chǎng)帶來(lái)了新的機(jī)遇，也為其未來(lái)的發(fā)展提出了更多挑戰(zhàn)。基于這一現(xiàn)狀，貝恩咨詢(xún)(Bain & Company)對(duì)超過(guò)170位來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和分析解決方案企業(yè)的高管以及超過(guò)500位意圖部署IoT解決方案的高管進(jìn)行了采訪(fǎng)。
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利用全新SimpleLink MCU平臺(tái)加速產(chǎn)品擴(kuò)張并實(shí)現(xiàn)軟件投資最大化
德州儀器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平臺(tái)。通過(guò)將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開(kāi)發(fā)環(huán)境中集成，該平臺(tái)可加快產(chǎn)品擴(kuò)張的進(jìn)程。
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德州儀器憑借更多可用內(nèi)存、Bluetooth 5兼容性以及汽車(chē)級(jí)認(rèn)證拓展Bluetooth®低功耗產(chǎn)品組合
全新SimpleLink™ 無(wú)線(xiàn)MCU可幫助工業(yè)類(lèi)、消費(fèi)類(lèi)和汽車(chē)類(lèi)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)互聯(lián)
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業(yè)界第一款內(nèi)置Wi-Fi單芯片可編程MCU——CC3200LaunchPad評(píng)測(cè)
SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad 評(píng)估套件是用于 CC3200 無(wú)線(xiàn)微控制器 (MCU)(業(yè)界第一款具有內(nèi)置 Wi-Fi 連接的單芯片可編程 MCU)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。此板使用 FTDI 器件實(shí)現(xiàn)板載仿真，并且包含提供開(kāi)包即用體驗(yàn)的傳感器。可以使用軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)(包括 CCS 和 IAR)將此板直接連接到 PC。此 LaunchPad 附帶驅(qū)動(dòng)程序支持和軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，該套件中包含 40 多個(gè) Wi-Fi 協(xié)議應(yīng)用、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和 MCU 外設(shè)示例。
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TI與BAT建立合作關(guān)系，SimpleLink無(wú)線(xiàn)MCU助力低功耗低成本IoT平臺(tái)
萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代即將到來(lái)，BAT紛紛入主物聯(lián)網(wǎng)。而物聯(lián)網(wǎng)背后基礎(chǔ)是萬(wàn)物互聯(lián)的技術(shù)。BAT等大公司在這方面的積累并不是很多。而TI的SimpleLink系列無(wú)線(xiàn)MCU恰好就能幫助BAT的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕松互聯(lián)。因此，TI與BAT的合
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TI全新Sub-1 GHz解決方案將連接范圍擴(kuò)展至20公里
德州儀器(TI)(NASDAQ： TXN)日前宣布推出其SimpleLink™超低功耗平臺(tái)的下一代器件，致力于幫助用戶(hù)將超低功耗和遠(yuǎn)程連通性輕松添加至他們的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計(jì)中。全新的
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MCU+智能傳感，無(wú)縫物聯(lián)網(wǎng)全靠它倆了！
至今為止，尚未有一項(xiàng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)能滿(mǎn)足所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，因此微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)商競(jìng)相推出可同時(shí)支援多種無(wú)線(xiàn)技術(shù)的新一代解決方案，簡(jiǎn)化智慧感測(cè)和聯(lián)網(wǎng)功能設(shè)計(jì)，并降低物料清單(BOM)成本，進(jìn)而打造無(wú)縫連結(jié)的物聯(lián)網(wǎng)環(huán)
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德州儀器 (TI) 推出新一代SimpleLink SensorTag
德州儀器 (TI) 日前宣布推出新一代SimpleLink SensorTag，通過(guò)無(wú)線(xiàn)云端連接，該開(kāi)發(fā)套件能夠?qū)崿F(xiàn)輕松、快速的傳感器數(shù)據(jù)集成。
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德州儀器全新SimpleLink SensorTag實(shí)現(xiàn)傳感器與云端的高速連接
德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出新一代SimpleLink%E2%84%A2%20SensorTag&tisearch=Search-CN-Everything">SimpleLink™ SensorTag，通過(guò)無(wú)線(xiàn)云端連接，該
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TI SimpleLink無(wú)線(xiàn)微控制器平臺(tái) 瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)
無(wú)論是德國(guó)工業(yè)4.0還是美國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)抑或是中國(guó)的智能制造，均強(qiáng)調(diào)了工業(yè)領(lǐng)域的設(shè)備互聯(lián)性，物聯(lián)網(wǎng)在這三種國(guó)家戰(zhàn)略中起到了更大的作用。因此，未來(lái)前景被看好的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也吸引了越來(lái)越多的企業(yè)推出拳頭產(chǎn)品。德州
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