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帶你看TI CC2662R-Q1 SimpleLink?無線MCU細節(jié)，微控制器由哪些部分組成？
在這篇文章中，小編將對德州儀器的CC2662R-Q1 SimpleLink?無線MCU予以介紹，并在文章結尾部分介紹微處理器的組成。
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物聯(lián)網(wǎng)設備設計怎樣變得更簡單點
物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量增長有多瘋狂？數(shù)字說明一切。2017年全球物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將達到84億，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將達到204億，到2025年預計物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量會進一步激增，所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量會對網(wǎng)
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可在各個頻帶和協(xié)議間實現(xiàn)創(chuàng)新、加速及連接
LaunchPad開發(fā)套件專注于開放式硬件，而LaunchPad SensorTag套件（如圖2所示）專注于為您提供更類似于產(chǎn)品的開發(fā)起點。LaunchPad SensorTag套件是全封閉的、電池供電的
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利用SimpleLink? MCU平臺在各個頻帶和協(xié)議實現(xiàn)創(chuàng)新、加速及連接
?用于連接的技術標準和平臺對實時感應、通信和數(shù)據(jù)共享具有直接影響，這對于全球商業(yè)和貿(mào)易至關重要。
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德州儀器為中國多家領先互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案
德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN)日前宣布其與騰訊、百度、阿里巴巴及京東四家中國領先的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)建立了IoT合作伙伴關系。通過久經(jīng)行業(yè)驗證的低功耗和超低功耗SimpleLink無線
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現(xiàn)在起，SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 無線 MCU支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺
TI基于CC2640R2F的SDK提供一套例程來支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺。在這套方案里面，你可以使用阿里的profile, 它包含一系列的安全功能，OTA在線升級的支持，以及針對iOS和安卓平臺的優(yōu)秀的兼容性。例如，你可以使用SHA256配上CC2640R2F的TRNG隨機數(shù)產(chǎn)生器來生成AES加密的密鑰。
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最低功耗、多頻段MCU通過Thread、Zigbee、Bluetooth 5和Sub-1 GHz等多協(xié)議連接樓宇、工廠和電網(wǎng)
為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長的連接需求，德州儀器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™無線和有線微控制器(MCU)。這些新器件為Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領先的低功耗和同時運行多協(xié)議多頻段連接。憑借更大存儲和無限制的連接選項，擴展的SimpleLink MCU平臺可為設計人員提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4內(nèi)核的MCU上的100%代碼重用，以增強并將傳感器網(wǎng)絡連接到云。
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采用新型TI SimpleLink™以太網(wǎng)MCU將傳感器連接到云端， 融合有線和無線連接
德州儀器(TI)近日在SimpleLink™微控制器(MCU)平臺上引入了以太網(wǎng)連接，這是一個用于有線和無線MCU的單一開發(fā)環(huán)境的軟硬件和工具平臺，可以幫助開發(fā)人員輕松地將傳感器從網(wǎng)關連接至云端。
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物聯(lián)網(wǎng)中的安全補丁——TI CC3220SF LAUNCHXL評測（體驗入門篇）
物聯(lián)網(wǎng)安全至關重要，因此TI適時為Simple Link家族推出了安全加強型低功耗WiFi主控——CC3220x。
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SimpleLink MCU平臺全面解析
根據(jù)IHS Markit的最新數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量將達到307億個，而這個數(shù)字將在2025年增長至754億個。全球聯(lián)網(wǎng)設備的爆炸式增長不僅為市場帶來了新的機遇，也為其未來的發(fā)展提出了更多挑戰(zhàn)。
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SimpleLink MCU平臺全面解析！TI究竟為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）帶來一個什么驚喜？
根據(jù)IHS Markit的最新數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量將達到307億個，而這個數(shù)字將在2025年增長至754億個。全球聯(lián)網(wǎng)設備的爆炸式增長不僅為市場帶來了新的機遇，也為其未來的發(fā)展提出了更多挑戰(zhàn)?；谶@一現(xiàn)狀，貝恩咨詢(Bain & Company)對超過170位來自物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和分析解決方案企業(yè)的高管以及超過500位意圖部署IoT解決方案的高管進行了采訪。
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利用全新SimpleLink MCU平臺加速產(chǎn)品擴張并實現(xiàn)軟件投資最大化
德州儀器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，該平臺可加快產(chǎn)品擴張的進程。
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德州儀器憑借更多可用內(nèi)存、Bluetooth 5兼容性以及汽車級認證拓展Bluetooth®低功耗產(chǎn)品組合
全新SimpleLink™ 無線MCU可幫助工業(yè)類、消費類和汽車類應用實現(xiàn)互聯(lián)
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業(yè)界第一款內(nèi)置Wi-Fi單芯片可編程MCU——CC3200LaunchPad評測
SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad 評估套件是用于 CC3200 無線微控制器 (MCU)(業(yè)界第一款具有內(nèi)置 Wi-Fi 連接的單芯片可編程 MCU)的開發(fā)平臺。此板使用 FTDI 器件實現(xiàn)板載仿真，并且包含提供開包即用體驗的傳感器?？梢允褂密浖_發(fā)平臺(包括 CCS 和 IAR)將此板直接連接到 PC。此 LaunchPad 附帶驅動程序支持和軟件開發(fā)套件 (SDK)，該套件中包含 40 多個 Wi-Fi 協(xié)議應用、互聯(lián)網(wǎng)應用和 MCU 外設示例。
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TI與BAT建立合作關系，SimpleLink無線MCU助力低功耗低成本IoT平臺
萬物互聯(lián)的時代即將到來，BAT紛紛入主物聯(lián)網(wǎng)。而物聯(lián)網(wǎng)背后基礎是萬物互聯(lián)的技術。BAT等大公司在這方面的積累并不是很多。而TI的SimpleLink系列無線MCU恰好就能幫助BAT的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品實現(xiàn)輕松互聯(lián)。因此，TI與BAT的合
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TI全新Sub-1 GHz解決方案將連接范圍擴展至20公里
德州儀器(TI)(NASDAQ： TXN)日前宣布推出其SimpleLink™超低功耗平臺的下一代器件，致力于幫助用戶將超低功耗和遠程連通性輕松添加至他們的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設計中。全新的
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MCU+智能傳感，無縫物聯(lián)網(wǎng)全靠它倆了！
至今為止，尚未有一項無線技術能滿足所有物聯(lián)網(wǎng)應用，因此微控制器(MCU)開發(fā)商競相推出可同時支援多種無線技術的新一代解決方案，簡化智慧感測和聯(lián)網(wǎng)功能設計，并降低物料清單(BOM)成本，進而打造無縫連結的物聯(lián)網(wǎng)環(huán)
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德州儀器 (TI) 推出新一代SimpleLink SensorTag
德州儀器 (TI) 日前宣布推出新一代SimpleLink SensorTag，通過無線云端連接，該開發(fā)套件能夠實現(xiàn)輕松、快速的傳感器數(shù)據(jù)集成。
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德州儀器全新SimpleLink SensorTag實現(xiàn)傳感器與云端的高速連接
德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出新一代SimpleLink%E2%84%A2%20SensorTag&tisearch=Search-CN-Everything">SimpleLink™ SensorTag，通過無線云端連接，該
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TI SimpleLink無線微控制器平臺 瞄準物聯(lián)網(wǎng)市場
無論是德國工業(yè)4.0還是美國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)抑或是中國的智能制造，均強調(diào)了工業(yè)領域的設備互聯(lián)性，物聯(lián)網(wǎng)在這三種國家戰(zhàn)略中起到了更大的作用。因此，未來前景被看好的物聯(lián)網(wǎng)市場也吸引了越來越多的企業(yè)推出拳頭產(chǎn)品。德州
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