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臺(tái)積電20奈米量產(chǎn)良率劉德音：提升速度比美過往
重量級(jí)權(quán)值股臺(tái)積電(2330-TW)(US-TSM)參加2012 SEMICON Taiwan并于展會(huì)期間陸續(xù)釋出20奈米年內(nèi)量產(chǎn)消息。臺(tái)積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)劉德音于展會(huì)期間受訪表示，新產(chǎn)品技術(shù)復(fù)雜度雖高，但良率提升速度比美過往。
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《SEMICON》臺(tái)積電：最大優(yōu)勢(shì)是縮短量產(chǎn)時(shí)程
SEMICON Taiwan 2012首度舉辦半導(dǎo)體領(lǐng)袖高峰論壇，邀請(qǐng)包括美光(Micron)、安謀(ARM)、臺(tái)積電(2330)等業(yè)界龍頭與會(huì)。而臺(tái)積電共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)(Co-COO)劉德音代表臺(tái)積電出席，以「促進(jìn)革新的生態(tài)系統(tǒng)」(An Ecosystem for In
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臺(tái)灣后段設(shè)備規(guī)模14億美元
SEMI預(yù)估，臺(tái)灣今年后段設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約14億美元；日月光、矽品和力成持續(xù)在臺(tái)加碼投資建置先進(jìn)封裝設(shè)備。 臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料大展(Semicon Taiwan2012)今天起到7日在臺(tái)北世貿(mào)南港展覽館盛大登場(chǎng)，主辦單位國(guó)
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〈SEMICON〉臺(tái)積電、聯(lián)電發(fā)表新趨勢(shì)演說三星旁聽
晶圓雙雄在今天展開的SEMICON臺(tái)灣發(fā)表新趨勢(shì)演說。而臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)劉德音今(5)日也首度在論壇期間與供應(yīng)鏈伙伴發(fā)表談話。 臺(tái)積電針對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)提出看法，而三星與其供應(yīng)鏈伙伴也到
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臺(tái)積電劉德音：28奈米需求熱絡(luò)盡力滿足客戶需求
臺(tái)積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)劉德音。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)劉德音今(5)日表示，臺(tái)積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò)，產(chǎn)能盡全力
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《SEMICON》TSV晶片產(chǎn)值5年CAGR估達(dá)56%
研調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Développement業(yè)務(wù)經(jīng)理Jér?me Baron指出，目前晶圓制程與封裝技術(shù)演進(jìn)速度是「前所未有的快」，在晶圓廠與封裝廠等全球半導(dǎo)體巨擘的推動(dòng)之下，預(yù)期2.5D、3D晶片將在近2年內(nèi)進(jìn)入量產(chǎn)；根據(jù)Yole Dével
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臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)先全球
在全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)充滿挑戰(zhàn)的2012年，全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺(tái)灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測(cè)持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設(shè)計(jì)則居全球第2，接連帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備及材料
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臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)先全球
在全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)充滿挑戰(zhàn)的2012年，全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺(tái)灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測(cè)持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設(shè)計(jì)則居全球第2，接連帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備及
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臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)先全球
在全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)充滿挑戰(zhàn)的2012年，全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺(tái)灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測(cè)持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設(shè)計(jì)則居全球第2，接連帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備及
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PXI開放式的新技術(shù)于美國(guó)SEMICON West正式發(fā)表
PXI系統(tǒng)是為一個(gè)開放性的工業(yè)平臺(tái)，目前PXI的系統(tǒng)已廣泛且成功地應(yīng)用于汽車測(cè)試、半導(dǎo)體測(cè)試、功能性測(cè)試、航空設(shè)備測(cè)試以及軍事的應(yīng)用之上。相較于現(xiàn)有的半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)界的測(cè)試設(shè)備，PXI測(cè)試系統(tǒng)具備高效能與低成本優(yōu)
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系統(tǒng)級(jí)封測(cè)論壇 聚焦3DIC
第2屆系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登場(chǎng)，將聚焦2.5D及3D IC技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用成果。 主辦單位國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示，隨著摩爾定律(Moore's Law)不斷微縮，系統(tǒng)單晶
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深圳市環(huán)球眾一科技有限公司
深圳冠順微電子有限公司(原深圳市伊順電子科技有限公司)地 址：廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)留仙洞工業(yè)區(qū)康達(dá)工業(yè)園6棟6樓郵 編：518034電 話：0755-82968940傳 真
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深圳冠順微電子有限公司（原深圳市伊順電子科技有限公司）
深圳冠順微電子有限公司（原深圳市伊順電子科技有限公司）地 址：廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)留仙洞工業(yè)區(qū)康達(dá)工業(yè)園6棟6樓郵 編：518034電 話：0755-82968940傳
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2012年7月訂單出貨比為0.87
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)于8月16日公布的七月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2012年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為12.8億美元，訂單出貨比為0.87。0.87意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總
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薄膜組件光衰減測(cè)試等四項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)提案獲通過
SEMI高舉技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)大旗服務(wù)中國(guó)光伏業(yè)又有實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，8月10日-11日在天威新能源召開的SEMI中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會(huì)2012年第三次會(huì)議上，薄膜光伏組件光衰減測(cè)試方法等4個(gè)光伏標(biāo)準(zhǔn)提案獲批準(zhǔn)立項(xiàng)，并與之對(duì)應(yīng)成立了3
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2012年第二季度硅片出貨量增加
SEMI協(xié)會(huì)下屬全球硅制造商組織（SMG）分析顯示，2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度與去年同期都有所增長(zhǎng)。2012年第二季度的硅片出貨總面積達(dá)到了24.47億平方英寸，較第一季度的20.33億平方英寸增長(zhǎng)了2
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2012年第二季度硅片出貨量增加
SEMI協(xié)會(huì)下屬全球硅制造商組織（SMG）分析顯示，2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度與去年同期都有所增長(zhǎng)。2012年第二季度的硅片出貨總面積達(dá)到了24.47億平方英寸，較第一季度的20.33億平方英寸增長(zhǎng)了2
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2012年第二季度硅片出貨量增加
2012年8月13日，加利福尼亞州圣何塞---據(jù)SEMI協(xié)會(huì)屬下的全球硅制造商組織（SMG）關(guān)于硅晶片產(chǎn)業(yè)的季度分析顯示，2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度有所增長(zhǎng)。 2012年第二季度的硅片出貨總面積達(dá)到了
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2012年第二季度硅片出貨量增加
2012年8月13日，加利福尼亞州圣何塞---據(jù)SEMI協(xié)會(huì)屬下的全球硅制造商組織（SMG）關(guān)于硅晶片產(chǎn)業(yè)的季度分析顯示，2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度有所增長(zhǎng)。2012年第二季度的硅片出貨總面積達(dá)到了24.
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科銳公布2012財(cái)年第四季度和2012財(cái)年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)
LED 照明領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司 (Nasdaq: CREE)日前宣布，截至2012年6月24日，公司2012財(cái)年第四季度收入為3.068億美元，與2011財(cái)年第四季度2.43億美元的收入相比，增長(zhǎng)了26%，與2012財(cái)年第三季度相比，增長(zhǎng)了8
