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晶圓設(shè)備支出 將大成長(zhǎng)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新統(tǒng)計(jì)，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元（約新臺(tái)幣9,720億元），較去年成長(zhǎng)2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長(zhǎng)，達(dá)410億美元（約新臺(tái)幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。
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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長(zhǎng)。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮，其中又以臺(tái)積電貢
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晶圓設(shè)備支出 將大成長(zhǎng)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新統(tǒng)計(jì)，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元（約新臺(tái)幣9,720億元），較去年成長(zhǎng)2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長(zhǎng)，達(dá)410億美元（約新臺(tái)幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。
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晶圓廠 購(gòu)買(mǎi)設(shè)備意愿強(qiáng)
國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（22）日公布今年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨（B/B）為1.08，較3月的1.1雖然下滑，卻是連續(xù)四個(gè)月維持在1以上，代表半導(dǎo)體這波反彈多頭未變，晶圓制造廠購(gòu)買(mǎi)設(shè)備意愿續(xù)強(qiáng)。SEM
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北美半導(dǎo)體B/B值 連4月擴(kuò)張
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)22日公布今年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續(xù)4個(gè)月大于代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的
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晶圓廠 購(gòu)買(mǎi)設(shè)備意愿強(qiáng)
國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI ）昨（22）日公布今年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨（B/B）為1.08，較3月的1.1雖然下滑，卻是連續(xù)四個(gè)月維持在1以上，代表半導(dǎo)體這波反彈多頭未變，晶圓制造廠購(gòu)買(mǎi)設(shè)備意愿續(xù)強(qiáng)。
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半導(dǎo)體業(yè)溫和增長(zhǎng) 今年不能期望過(guò)高
盡管三月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售連續(xù)兩個(gè)月按年成長(zhǎng)1%，且半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷(xiāo)售持續(xù)疲弱，促使市場(chǎng)人士重申半導(dǎo)體領(lǐng)域「中和」評(píng)級(jí)。半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布三月份全
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SEMI發(fā)布2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.14
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為11.4億美元，訂單出貨比為1.14。1.14意味著當(dāng)月設(shè)備訂單總金額與當(dāng)月新
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SEMI北美BB值3月升至1.14，創(chuàng)2010年8月以來(lái)新高
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)18日公布，2013年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.14、創(chuàng)2010年8月以來(lái)新高，為連續(xù)第3個(gè)月高于1。1.14意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品就能接獲價(jià)值114美元
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東方集成參加上海Semicon China 展會(huì)取得圓滿(mǎn)成功
3月19-21日Semicon China 2013在上海浦東國(guó)際展覽中心落幕，東方中科集成科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：東方集成)作為Semicon會(huì)員單位，同德國(guó)SENTECH Instruments GmbH一起向廣大新老客戶(hù)、合作展示我們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)
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Semicast公布2012工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名：英飛凌、TI、ST
日前，Semicast研究機(jī)構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名，英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。Semicast所強(qiáng)調(diào)的工業(yè)半導(dǎo)體包括醫(yī)療電子、重型機(jī)械等項(xiàng)目，但是不包括軍事、宇航及海
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SEMICON Taiwan 今年有看頭
SEMI Material Market Data Subscription（MMDS）最新研究報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收在創(chuàng)下連續(xù)3年的佳績(jī)后，2012年首度出現(xiàn)微幅下滑，總營(yíng)收為471億美元，較2011年減少2％。 由市場(chǎng)區(qū)隔來(lái)看，晶圓制造以
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半導(dǎo)體高階制程夯 設(shè)備廠沾光
半導(dǎo)體廠積極沖刺高階制程，設(shè)備廠漢微科（3658）、家登、辛耘及閎康辛耘、家登及閎康等，今年齊步啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，以滿(mǎn)足臺(tái)積電、聯(lián)電及英特爾、三星等客戶(hù)需求。 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的2月北美
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2012年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)471億美元
SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收在創(chuàng)下連續(xù)三年的佳績(jī)后，2012年首度出現(xiàn)微幅下滑，總營(yíng)收為471億美元，較前年減少2%。SEMI表示，就市場(chǎng)區(qū)隔來(lái)看，晶圓制造以
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SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售下滑 北美與日本前景仍看好
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布，2013年2月北美與日本制造商半導(dǎo)體設(shè)備的3個(gè)月平均(訂單)銷(xiāo)售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill；B/B)的正面表現(xiàn)，顯示這兩個(gè)地區(qū)的前景看好。根據(jù)SEMI的調(diào)查報(bào)
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SSB500/20先進(jìn)封裝光刻機(jī)亮相SEMICON-China2013
2013年3月19日至3月21日，全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體展會(huì)——SEMICONChina2013在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。 上海微電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)SMEE）重點(diǎn)展示了面向IC先進(jìn)封裝、3D-TSV制造領(lǐng)域的SSB500/20型步進(jìn)投影
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半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售下滑 北美與日本前景仍看好
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布，2013年2月北美與日本制造商半導(dǎo)體設(shè)備的3個(gè)月平均(訂單)銷(xiāo)售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill；B/B)的正面表現(xiàn)，顯示這兩個(gè)地區(qū)的前景看好。
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華虹NEC精彩亮相SEMICON China 2013
一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICONChina2013于2013年3月19日至21日在上海新國(guó)際博覽中心成功舉行。由上海華虹NEC電子有限公司（“華虹NEC”）和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司（“宏力”）組成的聯(lián)合參展團(tuán)再次精彩亮相S
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SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售下滑 北美與日本前景仍看好
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布，2013年2月北美與日本制造商半導(dǎo)體設(shè)備的3個(gè)月平均(訂單)銷(xiāo)售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現(xiàn)，顯示這兩個(gè)地區(qū)的前景看好。根據(jù)SEMI的調(diào)查報(bào)
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北美半導(dǎo)體出貨比連續(xù)破1 預(yù)示行業(yè)在復(fù)蘇
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI提供的數(shù)據(jù)，2012年8月～2013年1月，北美地區(qū)半導(dǎo)體BB值分別為0.82、0.78、0.75、0.79、0.92和1.14，自去年10月觸底以來(lái)回升強(qiáng)勁。而SEMI總裁兼首席執(zhí)行官DennyMcGuirk表示，這是
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