近日,天合光能(NYSE:TSL)董事長兼首席執(zhí)行官高紀凡應邀出席了SEMI在上海舉辦的第二屆中國國際光伏技術大會,并以“積極參與合并整合,營造良好發(fā)展環(huán)境”為主題作了主旨發(fā)言。高紀凡在報告中分析了光伏
產能過剩導致LED芯片利潤趨薄。近日,各廠商陸續(xù)發(fā)布了2012年年報,年報顯示,LED芯片的高毛利時代已經過去。 三安光電、德豪潤達、士蘭微、國星光電2012年利潤均出現下滑。 據悉,隨著LED技術在照明領域的應
國際半導體材料產業(yè)協會(SEMI)昨(22)日公布今年2月北美半導體設備制造商訂單出貨值(B/BRatio)為1.1,雖然較1月1.11微幅下滑,卻已連續(xù)2個月維持在1以上。SEMI分析,上半年半導體擴產主力來自于晶圓代工與先進封
近日消息,國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)公布的北美地區(qū)2月的半導體設備訂單出貨比為1.1。該數值目前已經連續(xù)兩個月高于1。行業(yè)研究員指出,該數值一旦連續(xù)3個月在數值1之上,則預示半導體行業(yè)階段性復蘇行情來臨
全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏產業(yè)制造設備供應商美國應用材料公司在第25屆SEMICON/SOLARCON/FPD China展會期間展示了其在大半導體產業(yè)領域的先進技術,凸顯了其產業(yè)領導地位。同時,還再次獲得由SEMI中
Kulicke & Soffa是半導體和LED封裝設備設計和制造的頂級廠商。作為行業(yè)先鋒,K&S多年來致力于為客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來,K&S通過戰(zhàn)略性收購,增加了貼片機和楔焊機產品,同時配合其核心產品球焊機進
2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半導體設備的銷售額為369.3億美元,同比降低15%。該數據來源于SEMI的全球半導體設備市場統計報告(SEMS)。全球SEMS報告是對每月的全球半導體設備產業(yè)的出貨訂單值的總結,數據來源
全球Fab前道設備支出額預計在2013年將持平,大約在317億美元,2014年會有24%的增長,至393億美元,見2013年2月底出版的《SEMI全球設備預報》。該預報還指出,2013年全球fab廠設備支出增長點在于技術節(jié)點的更新,同時FA
2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半導體設備的銷售額為369.3億美元,同比降低15%。該數據來源于SEMI的全球半導體設備市場統計報告(SEMS)。 全球SEMS報告是對每月的全球半導體設備產業(yè)的出貨訂單值的總結,數據
全球Fab前道設備支出額預計在2013年將持平,大約在317億美元,2014年會有24%的增長,至393億美元,見2013年2月底出版的《SEMI全球設備預報》。該預報還指出,2013年全球fab廠設備支出增長點在于技術節(jié)點的更新,同時
全球Fab前道設備支出額預計在2013年將持平,大約在317億美元,2014年會有24%的增長,至393億美元,見2013年2月底出版的《SEMI全球設備預報》。該預報還指出,2013年全球fab廠設備支出增長點在于技術節(jié)點的更新,同時FA
臺積電跨足高階封測進度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴產態(tài)勢未停歇,本土設備廠同步沾光,包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設備訂單涌現,正規(guī)劃擴產迎大單。 臺積電力行高資本
臺積電跨足高階封測進度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴產態(tài)勢未停歇,本土設備廠同步沾光,包括漢微科、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設備訂單涌現,正規(guī)劃擴產迎大單。臺積電力行高資本支出的
臺積電跨足高階封測進度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴產態(tài)勢未停歇,本土設備廠同步沾光,包括漢微科 、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設備訂單涌現,正規(guī)劃擴產迎大單。 臺積電力行高資本支
國際半導體設備與材料協會 (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份訂單出貨比報告顯示,2013年01月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為10.9億美元,訂單出貨比為1.14。1.14意味著當月新增訂單總金額與當
國際半導體設備與材料協會 (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份訂單出貨比報告顯示,2013年01月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為10.9億美元,訂單出貨比為1.14。1.14意味著當月設備出貨總金額與當月
近日,全球高科技領域專業(yè)行業(yè)協會SEMIChina發(fā)布了一份研究報告預測,預測稱2013年全球太陽能光伏組件市場產能將過剩20%。今年將成為亞洲光伏行業(yè),尤其中國市場加速整合的
國際半導體設備與材料協會(SEMI)于01月24日公布的十二月份訂單出貨比報告顯示,2012年12月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.241億美元,訂單出貨比為0.92。0.92意味著當月設備出貨總金額與當月新
1月10日,SEMI公布2012年第三季度全球光伏設備訂單出貨的研究報告。 據報告顯示,第三季度全球設備訂單價值額與上一季度基本持平,即2.34億美元,同比下降56%。全球出貨價值額降至6.09億美元,環(huán)比下滑13%,同比下降
全球最大半導體測試設備制造商愛德萬測試(Advantest),因應在臺業(yè)務成長及合并惠瑞捷后組織擴張,斥資3億元興建、位于新竹工業(yè)區(qū)的新廠辦已于去年底啟用,為布局探針卡測試機臺市場,1月底前仍將投入超過1億元添購