根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2009年二月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為2.635億美元,B/BRatio(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.48。 該報告指出
SEMI日前公布了2009年2月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,2月份北美半導體設備制造商訂單額為2.635億美元,訂單出貨比為0.48。訂單出貨比為0.48意味著該月每出貨價值100美元
“一切風平浪靜,整合的事好像停頓了一樣。”宏力半導體一位內(nèi)部人士這樣形容宏力、華虹NEC整合的最新進展。另兩位權(quán)威人士近期也透露,整合仍在緩慢推進。 權(quán)威人士表示,目前的計劃是上海市政府正嘗試成立一家控股
在3月18日SEMICON China展會期間舉行的“半導體本土制造之機遇研討會”上,安集微電子(上海)有限公司、北方微電子公司、北京華峰測控技術(shù)有限公司、中國電子科技集團公司第48研究所和中微半導體設備(上海)有限公司(排
SEMI全球總裁兼CEOStanleyT.Myers先生在SEMICONChina2009開幕演講中說道,“目前中國本土IC生產(chǎn)量還不到消費量的10%,未來在政府投資的支持下,中國IC制造產(chǎn)業(yè)增長潛力巨大。” SEMICONChina2009于17日上午隆重舉
SEMI近日公布,2008年全球半導體和太陽能制造中消耗的多晶硅出貨量達到43901公噸。隨著新產(chǎn)能上線,2008年每季度多晶硅出貨均呈現(xiàn)增長。 “盡管去年下半年半導體產(chǎn)業(yè)陷入低迷,但第四季度多晶硅出貨量仍環(huán)比增長7%
據(jù)報道,半導體制造設備產(chǎn)業(yè)處境凄慘,不斷變化的訂單出貨比(book-to-billratios)已接近歷史最低點。事實上,該產(chǎn)業(yè)幾近停滯,讓人疑惑訂單出貨比是否會在現(xiàn)今的經(jīng)濟情勢下歸零。那幾乎是不可能…但也許真的會那樣?
訂單下滑 半導體設備業(yè)迎歷史低谷
一個企業(yè)要想在激烈的市場競爭中生存,就要先于競爭對手找到企業(yè)的業(yè)績增長點,先于對手切入具有潛力的市場。而經(jīng)營人生就像經(jīng)營一家公司一樣,要想人生精彩,就要比別人先行一步,在別人還沒有方向的時候,你已經(jīng)為
SEMI日前公布了2009年1月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,1月份北美半導體設備制造商訂單額為2.856億美元,訂單出貨比為0.48。訂單出貨比為0.48意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
半導體制造設備業(yè)務目前形式緊迫,不斷變化的訂單出貨比正在接近歷史記錄的最低點。事實上,該業(yè)務已經(jīng)趨于中斷,剩下的就是讓人們猜想在目前的經(jīng)濟形式下訂單出貨比是否會達到零點。 不過那似乎是不可能的,或者真
根據(jù)SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)對硅晶圓產(chǎn)業(yè)的年終分析顯示,2008年全球硅晶圓出貨面積和銷售收入均較2007年減少6%。 2008年硅晶圓出貨總面積為81.37億平方英寸,2007年該數(shù)字為86.61億平方英寸。