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2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量26.9億美元
全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計狀況。2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元，較上個季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達66%。此數(shù)據(jù)是與
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SEMI：明年晶圓廠資本支出增64％
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)估2010年全球晶圓廠資本支出將達244.38億美元，較今年大增64％，而其中的140億美元將由6家半 導(dǎo)體廠包辦。被SEMI封為「2010年半導(dǎo)體業(yè)六大投資天王」的6家廠商，包括處理器大廠
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2010年全球晶圓廠資本支出預(yù)測：“六大天王”叱咤風(fēng)云
核心提示：2010年，全球的總晶圓廠支出(包括建造和裝配晶圓設(shè)施)預(yù)計將增加64%，達240億美元，其中臺積電等六家廠商將占據(jù)總支出的一半以上。過去一年來，在這前所未見的低迷氣氛中，這些公司發(fā)布的大規(guī)模投資計劃著
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SEMI World Fab Forecast：2010年全球晶圓廠資本支出增長64% 但產(chǎn)能增長緩慢
SEMI World Fab Forecast預(yù)測，2010年全球晶圓廠支出將達到240億美元。其中很大一部分（約140億美元）將來自6家已制定激進投資計劃的公司。這六家公司分別是：TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inot
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半導(dǎo)體行業(yè)“六大天王”風(fēng)云錄
SEMI預(yù)測，2010年全球晶圓廠成長幅度將達64%，規(guī)模達240億美元。但預(yù)計其中很大部份(約140億美元)將來自少數(shù)幾家公司──半導(dǎo)體界的‘六大天王’(Fantastic Six)，已經(jīng)宣布了他們積極的投資計劃。在這前所未見的低迷
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半導(dǎo)體工業(yè)繼續(xù)向有利方向波動式前進
在2009年8月19日SEMI舉行的硅谷午餐會上三位頂級工業(yè)分析師，分別是ICInsight的Bill McClean，Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley，它們重申工業(yè)在下降周期的增長態(tài)勢，并表示工業(yè)已觸底反彈。并預(yù)測2010
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陸郝安出任國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會中國區(qū)總裁
SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會）近日宣布任命Allen Lu, 陸郝安博士擔(dān)任SEMI 中國區(qū)總裁。陸郝安先生全面負責(zé)SEMI在中國的各項活動、產(chǎn)品及服務(wù)。他將積極維護SEMI在中國與本地政府、學(xué)術(shù)機構(gòu)及會員間的關(guān)系，支持S
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SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術(shù)
國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產(chǎn)業(yè)趨勢與技術(shù)論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會
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SEMI：2012年晶圓代工將增長22% 3倍于產(chǎn)業(yè)均速
2012年晶圓代工將增長22% 3倍于產(chǎn)業(yè)均速 據(jù)外電報道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇腳步加快，野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師徐袆成表示，配合IDM擴大委外釋單，全球晶圓代工從今年到2012年的營收年復(fù)合增長將大升22%，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長
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2009年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單情況點評
SEMI日前公布了2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.697億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
